System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 镀膜设备、导电膜及导电膜的制备方法技术_技高网

镀膜设备、导电膜及导电膜的制备方法技术

技术编号:43990847 阅读:4 留言:0更新日期:2025-01-10 20:11
本发明专利技术公开了一种镀膜设备、导电膜及导电膜的制备方法。该镀膜设备包括放卷组件、第一镀膜组件、第二镀膜组件和收卷组件。放卷组件用于放卷基膜层,第一镀膜组件和第二镀膜组件分别对基膜层的两个表面进行镀膜,至少一个第一镀膜组件至少用于在基膜层的第一表面上镀设第一金属层,至少两个第二镀膜组件中远离收卷组件的第二镀膜组件至少用于在基膜层的第二表面镀设第二金属层,至少两个第二镀膜组件中靠近收卷组件的第二镀膜组件至少用于在第二金属层镀设防粘层,收卷组件用于收卷镀设有第一金属层、第二金属层以及防粘层的基膜层。本发明专利技术可以解决现有技术中的导电膜相对两面的金属层容易出现相互粘结的情况,导致金属层从基膜层上脱落的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及薄膜,具体而言,涉及一种镀膜设备、导电膜及导电膜的制备方法


技术介绍

1、导电薄膜是一种在高分子基膜表面镀设金属膜层的一种薄膜结构,被广泛运用于锂离子电池中,在锂离子电池中主要作为电池就集流体使用。对高分子基膜相对两面镀设金属层后获得的导电膜进行收卷再放卷后,导电膜相对两面上的金属层容易产生相互粘黏或者说黏膜的问题,导致导电膜的膜卷在收卷或放卷过程中产生金属层的黏附失效,造成脱层缺陷,即基膜表面金属层产生局部或零星脱落的情况,严重影响了导电膜质量。


技术实现思路

1、本专利技术的主要目的在于提供一种镀膜设备、导电膜及导电膜的制备方法,以解决现有技术中的导电膜相对两面的金属层容易出现相互粘结的情况,导致金属层从基膜层上脱落的问题。

2、根据本专利技术的一个方面,提供了一种镀膜设备,所述镀膜设备至少用于对基膜层进行镀膜,所述镀膜设备包括:

3、沿所述基膜层的输送路径依次设置的放卷组件、第一镀膜组件、第二镀膜组件和收卷组件;

4、其中,所述放卷组件用于放卷所述基膜层,所述第一镀膜组件和所述第二镀膜组件分别对所述基膜层相对的两个表面进行镀膜,所述第一镀膜组件包括至少一个,至少一个所述第一镀膜组件至少用于在所述基膜层的第一表面上镀设第一金属层,所述第二镀膜组件包括至少两个,至少两个所述第二镀膜组件沿所述基膜层的输送路径方向依次设置,且至少两个所述第二镀膜组件中远离所述收卷组件的所述第二镀膜组件至少用于在所述基膜层的与所述第一表面相对的第二表面上镀设第二金属层,至少两个所述第二镀膜组件中靠近所述收卷组件的所述第二镀膜组件至少用于在所述第二金属层上镀设防粘层,所述收卷组件用于收卷镀设有所述第一金属层、所述第二金属层以及所述防粘层的所述基膜层。

5、进一步地,所述第一镀膜组件包括一个,所述第二镀膜组件包括两个;

6、其中,所述第一镀膜组件用于在所述第一表面上镀设所述第一金属层,两个所述第二镀膜组件中远离所述收卷组件的所述第二镀膜组件用于在所述第二表面上镀设所述第二金属层,两个所述第二镀膜组件中靠近所述收卷组件的所述第二镀膜组件用于在所述第二金属层上镀设所述防粘层。

7、进一步地,所述第一镀膜组件和所述第二镀膜组件均包括多个,多个所述第一镀膜组件沿所述基膜层的输送方向依次设置,多个所述第二镀膜组件沿所述基膜层的输送方向依次设置;

8、其中,多个所述第一镀膜组件中远离所述收卷组件的一部分所述第一镀膜组件用于在所述第一表面镀设所述第一金属层,多个所述第一镀膜组件中靠近所述收卷组件的至少一个所述第一镀膜组件用于在所述第一金属层上镀设所述防粘层;

9、多个所述第二镀膜组件中远离所述收卷组件的一部分所述第二镀膜组件用于在所述第二表面镀设所述第二金属层,多个所述第二镀膜组件中靠近所述收卷组件的至少一个所述第二镀膜组件用于在所述第二金属层上镀设所述防粘层。

10、进一步地,所述第一镀膜组件和所述第二镀膜组件均包括多个,多个所述第一镀膜组件沿所述基膜层的输送方向依次设置,多个所述第二镀膜组件沿所述基膜层的输送方向依次设置;其中,多个所述第一镀膜组件均用于在所述第一表面镀设所述第一金属层;

11、多个所述第二镀膜组件中远离所述收卷组件的一部分所述第二镀膜组件用于在所述第二表面镀设所述第二金属层,多个所述第二镀膜组件中靠近所述收卷组件的至少一个所述第二镀膜组件用于在所述第二金属层上镀设所述防粘层。

12、进一步地,所述第一镀膜组件包括第一冷辊和第一加热部件,沿第一方向,所述第一加热部件位于所述第一冷辊的底部;

13、所述第二镀膜组件包括第二冷辊和第二加热部件,沿所述第一方向,所述第二加热部件位于所述第一冷辊的底部。

14、进一步地,所述第一加热部件包括第一加热主体和第一加热容器,所述第一加热主体上具有多个间隔设置的第一加热槽,各所述第一加热槽内均设置有所述第一加热容器,或者,所述第一加热主体上具有条状设置的第三加热槽,且所述第三加热槽沿所述第一加热主体的长度方向延伸;

15、所述第二加热部件包括第二加热主体和第二加热容器,所述第二加热主体上具有多个间隔设置的第二加热槽,各所述第二加热槽内均设置有所述第二加热容器,或者,所述第二加热主体上具有条状设置的第四加热槽,且所述第四加热槽沿所述第二加热主体的长度方向延伸。

16、进一步地,当所述第一镀膜组件包括至少两个时,至少两个所述第一镀膜组件中用于镀设所述第一金属层的所述第一加热容器的个数d1对应蒸发液面面积为s1或者用于镀设所述第一金属层的所述第三加热槽内的蒸发液面面积为s1,至少两个所述第一镀膜组件中用于镀设所述防粘层的所述第一加热容器的个数d2对应蒸发液面面积为s2或者用于镀设所述防粘层的所述第三加热槽内的蒸发液面面积为s2,其中,s1和s2之间满足关系式:s2≤s1/15;

17、当所述第二镀膜组件包括至少两个时,至少两个所述第二镀膜组件中用于镀设所述第二金属层的所述第二加热容器的个数d3对应蒸发液面面积s3或者用于镀设所述第二金属层的所述第四加热槽内的蒸发液面面积为s3,至少两个所述第二镀膜组件中用于镀设所述防粘层的所述第二加热容器的个数d4对应蒸发液面面积为s4或者用于镀设所述第二金属层的所述第四加热槽内的蒸发液面面积为s4,其中,s3与s4之间满足关系式:s4≤s3/15。

18、进一步地,用于镀设所述第一金属层的所述第一加热容器内以及用于镀设所述第二金属层的所述第二加热容器内、或者用于镀设所述第一金属层的所述第三加热槽以及用于镀设所述第二金属层的所述第四加热槽内均设置有第一靶材,所述第一靶材包括铜靶材和铝靶材中的至少一种;和/或,

19、用于镀设所述防粘层的所述第一加热容器内以及用于镀设所述防粘层的所述第二加热容器内、或者用于镀设所述防粘层的所述第三加热槽以及用于镀设所述防粘层的所述第四加热槽内均设置有第二靶材,所述第二靶材包括镍靶材、钴靶材、镁靶材、锡靶材、锌靶材、铬靶材、三氧化二硼靶材中的至少一种。

20、另一方面,本专利技术还提供了一种导电膜的制备方法,所述导电膜的制备方法采用上述的镀膜设备执行,所述导电膜的制备方法包括:

21、步骤s1:通过所述放卷组件将所述基膜层放卷至所述第一镀膜组件,控制所述第一镀膜组件以第一温度在所述基膜层的所述第一表面镀设所述第一金属层;

22、步骤s2:将所述基膜层沿输送路径方向传输至所述第二镀膜组件处,其中,控制远离所述收卷组件的所述第二镀膜组件以第二温度在所述基膜层的所述第二表面镀设所述第二金属层,并控制靠近所述收卷组件的所述第二镀膜组件以第三温度在所述第二金属层上镀设防粘层,随后,通过所述收卷组件对镀设有所述第一金属层、所述第二金属层以及所述防粘层的所述基膜层进行收卷。

23、进一步地,在所述步骤s1中,所述第一镀膜组件采用磁控溅射工艺或热蒸发工艺在所述第一表面镀设所述第一金属层;...

【技术保护点】

1.一种镀膜设备,所述镀膜设备至少用于对基膜层(51)进行镀膜,其特征在于,所述镀膜设备包括:

2.根据权利要求1所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)包括一个,所述第二镀膜组件(30)包括两个;

3.根据权利要求1所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)和所述第二镀膜组件(30)均包括多个,多个所述第一镀膜组件(20)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置,多个所述第二镀膜组件(30)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置;

4.根据权利要求1所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)和所述第二镀膜组件(30)均包括多个,多个所述第一镀膜组件(20)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置,多个所述第二镀膜组件(30)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置;其中,多个所述第一镀膜组件(20)均用于在所述第一表面(501)镀设所述第一金属层(52);

5.根据权利要求1至4中任一项所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)包括第一冷辊(21)和第一加热部件(22),沿第一方向,所述第一加热部件(22)位于所述第一冷辊(21)的底部;

6.根据权利要求5所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一加热部件(22)包括第一加热主体(221)和第一加热容器(223),所述第一加热主体(221)上具有多个间隔设置的第一加热槽(222),各所述第一加热槽(222)内均设置有所述第一加热容器(223),或者,所述第一加热主体(221)上具有条状设置的第三加热槽,且所述第三加热槽沿所述第一加热主体(221)的长度方向延伸;

7.根据权利要求6所述的镀膜设备,其特征在于,当所述第一镀膜组件(20)包括至少两个时,至少两个所述第一镀膜组件(20)中用于镀设所述第一金属层(52)的所述第一加热容器(223)的个数D1对应蒸发液面面积为S1或者用于镀设所述第一金属层(52)的所述第三加热槽内的蒸发液面面积为S1,至少两个所述第一镀膜组件(20)中用于镀设所述防粘层(54)的所述第一加热容器(223)的个数D2对应蒸发液面面积为S2或者用于镀设所述防粘层(54)的所述第三加热槽内的蒸发液面面积为S2,其中,S1和S2之间满足关系式:S2≤S1/15;

8.根据权利要求6或7所述的镀膜设备,其特征在于,用于镀设所述第一金属层(52)的所述第一加热容器(223)内以及用于镀设所述第二金属层(53)的所述第二加热容器(323)内、或者用于镀设所述第一金属层(52)的所述第三加热槽以及用于镀设所述第二金属层(53)的所述第四加热槽内均设置有第一靶材,所述第一靶材包括铜靶材和铝靶材中的至少一种;和/或,

9.一种导电膜的制备方法,其特征在于,所述导电膜的制备方法采用权利要求1至8中任一项所述的镀膜设备执行,所述导电膜的制备方法包括:

10.根据权利要求9所述的导电膜的制备方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述第一镀膜组件(20)采用磁控溅射工艺或热蒸发工艺在所述第一表面(501)镀设所述第一金属层(52);

11.根据权利要求9或10所述的导电膜的制备方法,其特征在于,所述第三温度小于所述第一温度和所述第二温度;或者,

12.一种导电膜,其特征在于,所述导电膜采用权利要求9至11中任一项所述的导电膜的制备方法制备而成,所述导电膜包括:

13.根据权利要求12所述的导电膜,其特征在于,沿所述基膜层(51)的厚度方向,所述第一金属层(52)的厚度为T1,所述第二金属层(53)的厚度为T2,所述防粘层(54)的厚度为T3;

...

【技术特征摘要】

1.一种镀膜设备,所述镀膜设备至少用于对基膜层(51)进行镀膜,其特征在于,所述镀膜设备包括:

2.根据权利要求1所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)包括一个,所述第二镀膜组件(30)包括两个;

3.根据权利要求1所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)和所述第二镀膜组件(30)均包括多个,多个所述第一镀膜组件(20)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置,多个所述第二镀膜组件(30)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置;

4.根据权利要求1所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)和所述第二镀膜组件(30)均包括多个,多个所述第一镀膜组件(20)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置,多个所述第二镀膜组件(30)沿所述基膜层(51)的输送方向依次设置;其中,多个所述第一镀膜组件(20)均用于在所述第一表面(501)镀设所述第一金属层(52);

5.根据权利要求1至4中任一项所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一镀膜组件(20)包括第一冷辊(21)和第一加热部件(22),沿第一方向,所述第一加热部件(22)位于所述第一冷辊(21)的底部;

6.根据权利要求5所述的镀膜设备,其特征在于,所述第一加热部件(22)包括第一加热主体(221)和第一加热容器(223),所述第一加热主体(221)上具有多个间隔设置的第一加热槽(222),各所述第一加热槽(222)内均设置有所述第一加热容器(223),或者,所述第一加热主体(221)上具有条状设置的第三加热槽,且所述第三加热槽沿所述第一加热主体(221)的长度方向延伸;

7.根据权利要求6所述的镀膜设备,其特征在于,当所述第一镀膜组件(20)包括至少两个时,至少两个所述第一镀膜组件(20)...

【专利技术属性】
技术研发人员:臧世伟请求不公布姓名请求不公布姓名请求不公布姓名
申请(专利权)人:重庆金美新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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