【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板沉铜设备，特别涉及一种电路板的水平沉铜装置，以及应用于一种电路板的水平沉铜装置的使用方法。
技术介绍
1、在电子制造业中，线路板是电子设备的核心组成部分之一。线路板的制造过程包括多个步骤，其中沉铜工艺是一个非常关键的环节。该工艺采用化学中的置换反应，通过在未覆铜的基板上沉积一层薄铜膜，以及在孔壁上沉积一层铜，实现不同层的电路导通，并作为后续电镀铜的导电引线。传统的沉铜工艺多采用垂直沉铜法，近年来水平沉铜法因其更高的效率和更好的均匀性而受到广泛青睐。
2、一些水平沉铜工艺中，线路板通过沉铜药水进行连续处理，以实现均匀沉铜。为了保证沉铜质量，通常需要在沉铜缸体中设置水刀组件，即利用水流冲击线路板表面，以确保沉铜药水能均匀覆盖在线路板上。然而，传统水刀组件存在一些不足之处：
3、1、水刀堵塞问题：在沉铜过程中，沉铜药水中含有一定量的固体颗粒或悬浮物。这些杂质在长时间循环使用后容易在水刀的细小出水孔中聚集，导致水刀堵塞。水刀一旦堵塞，不仅会影响沉铜药水的正常喷射，还会降低沉铜效率，甚至造成线路板沉铜不均匀，严重影响产品质量。
4、2、维护成本高：为了解决水刀堵塞问题，通常需要定期对水刀进行清洗或更换，这不仅耗费大量人力物力，还可能导致生产线停机，影响生产进度。
5、针对上述问题，目前市场上已有一些尝试性的解决方案，例如改进水刀结构、采用过滤装置等，但这些方法大多存在一定的局限性，无法从根本上解决水刀堵塞的问题。因此，开发一种既能有效避免水刀堵塞、提高水刀使用寿命的水平
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种电路板的水平沉铜装置，通过集成过滤组件、超声波发生器和超声波振动棒等防堵塞部件，有效解决了水刀堵塞问题，提高了沉铜过程的稳定性和生产效率，同时降低了维护成本和提高了沉铜药水的利用率。
2、本专利技术还提出应用于上述一种电路板的水平沉铜装置的使用方法。
3、根据本专利技术所述的一种电路板的水平沉铜装置，包括：
4、缸体，存储有沉铜药水，以浸没线路板；
5、输送组件，连接于所述缸体并用于牵引所述线路板向前水平移动；
6、水路组件，设置于所述缸体，所述水路组件包括驱动水泵、进水管和两个水刀，两个所述水刀对向布置并位于所述线路板的上下两侧，两个所述水刀相对的一侧侧壁均设置有多个密集布置的出水孔，两个所述水刀的一端均与进水管连通，所述驱动水泵用于泵送沉铜药水至所述进水管，并通过所述出水孔朝所述线路板的一侧喷出；
7、两个防堵塞部件，与所述水刀一一对应布置，所述防堵塞部件包括过滤组件、超声波发生器和超声波振动棒，所述过滤组件连接于所述水刀朝向所述进水管的一端，以阻挡颗粒进入所述水刀中；所述超声波振动棒置于所述水刀内，所述超声波发生器连接于所述水刀背离所述进水管的一端，所述超声波发生器连接并驱使所述超声波振动棒运行，以降低所述水刀中的颗粒聚集度。
8、根据本专利技术所述的一种电路板的水平沉铜装置，至少具有如下有益效果：
9、1、减少水刀堵塞：通过在水刀入口处设置过滤组件，可以有效地拦截沉铜药水中的较大颗粒物，防止它们进入水刀内部，从而大大减少了水刀堵塞的可能性。
10、2、颗粒物分散：超声波发生器产生的高频振动能够使水刀内的颗粒物分散，降低其聚集度，进而减少颗粒物在水刀内部特别是出水孔附近的沉积，进一步预防了水刀堵塞。
11、3、延长维护周期：由于水刀堵塞现象得到有效控制，减少了因堵塞而导致的维护频率，从而延长了设备的维护周期，降低了维护成本。
12、4、提高沉铜效率：水刀堵塞减少意味着沉铜药水能够更加稳定且均匀地喷射到线路板表面，并且，对水刀内沉铜药水的高频振动处理，能够提高沉铜药水的均匀性，进而提升了线路板的沉铜质量。
13、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述水刀包括圆柱状安装部和方状喷射部，所述缸体的内侧壁设置有支撑架，所述支撑架设置有圆弧形固定槽，所述圆弧形固定槽的上端设置有开口，所述圆柱状安装部的一端连接于所述缸体的内侧壁并与所述进水管导通，另一端的外周壁通过所述开口与所述圆弧形固定槽弹性卡接，所述出水孔设置于所述方状喷射部并与所述圆柱状安装部的内部连通。
14、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，还包括缓冲组件，所述超声波发生器安装于所述圆柱状安装部背离所述进水管的一端，并与所述圆柱状安装部之间通过所述缓冲组件连接。
15、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述缓冲组件包括软性连接环和弹性安装环，所述超声波发生器设置有连接法兰，所述连接法兰安装于所述软性连接环，所述弹性安装环内侧围绕所述软性连接环并与所述软性连接环安装固定，所述弹性安装环的外侧与所述圆柱状安装部的内周壁抵压固定。
16、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述支撑架设置有与所述圆弧形固定槽连通的接水槽，所述圆柱状安装部背离所述进水管的一端置于所述接水槽中，以承接所述超声波发生器和所述圆柱状安装部连接处泄露的沉铜药水。
17、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述过滤组件包括多个依次套接并目数依次增多的过滤管，以对颗粒分级过滤，所述水刀朝向所述进水管的一端设置有安装槽，最外侧的所述过滤管与所述安装槽插接固定。
18、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述过滤管包括固定部和过滤部，所述固定部用于插接固定所述过滤管，所述过滤部呈方状，所述过滤管的目孔沿所述过滤部的厚度方向贯穿设置于所述过滤部的壁面。
19、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述输送组件包括第一滚轮对和第二滚轮对，所述第一滚轮对横向水平排列设置于所述缸体内并浸没于所述沉铜药水中，所述第二滚轮对与所述第一滚轮对水平间隔布置并位于所述缸体外，所述第二滚轮对与负极接通，所述第一滚轮对与正极接通，所述线路板依次通过所述第二滚轮对和所述第一滚轮对进入所述沉铜药水，以导通沉铜电路。
20、根据本专利技术一些实施例所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述水刀设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器用于检测位于所述水刀内所述沉铜药水的温度，所述缸体设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器用于检测位于所述缸体内所述沉铜药水的温度，所述超声波发生器设置有控制装置，所述控制装置分别与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器通讯，并用于调节所述超声波发生器的输出功率。
21、根据本专利技术所述的使用方法，应用于本专利技术所述的一种电路板的水平沉铜装置，所述使用方法包括以下步骤：初次投放沉铜药水：向缸体内投放沉铜药水至浸没输送组件；输送线路板：初次投放沉铜药水后，输送组件水平输送线路板输送至缸体内；补充沉铜药水：初次投放沉铜药水后，驱动水泵本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述水刀包括圆柱状安装部和方状喷射部，所述缸体的内侧壁设置有支撑架，所述支撑架设置有圆弧形固定槽，所述圆弧形固定槽的上端设置有开口，所述圆柱状安装部的一端连接于所述缸体的内侧壁并与所述进水管导通，另一端的外周壁通过所述开口与所述圆弧形固定槽弹性卡接，所述出水孔设置于所述方状喷射部并与所述圆柱状安装部的内部连通。
3.根据权利要求2所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：还包括缓冲组件，所述超声波发生器安装于所述圆柱状安装部背离所述进水管的一端，并与所述圆柱状安装部之间通过所述缓冲组件连接。
4.根据权利要求3所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述缓冲组件包括软性连接环和弹性安装环，所述超声波发生器设置有连接法兰，所述连接法兰安装于所述软性连接环，所述弹性安装环内侧围绕所述软性连接环并与所述软性连接环安装固定，所述弹性安装环的外侧与所述圆柱状安装部的内周壁抵压固定。
5.根据权利要求2至4任一项所述的一种电路板
6.根据权利要求1所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述过滤组件包括多个依次套接并目数依次增多的过滤管，以对颗粒分级过滤，所述水刀朝向所述进水管的一端设置有安装槽，最外侧的所述过滤管与所述安装槽插接固定。
7.根据权利要求6所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述过滤管包括固定部和过滤部，所述固定部用于插接固定所述过滤管，所述过滤部呈方状，所述过滤管的目孔沿所述过滤部的厚度方向贯穿设置于所述过滤部的壁面。
8.根据权利要求1所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述输送组件包括第一滚轮对和第二滚轮对，所述第一滚轮对横向水平排列设置于所述缸体内并浸没于所述沉铜药水中，所述第二滚轮对与所述第一滚轮对水平间隔布置并位于所述缸体外，所述第二滚轮对与负极接通，所述第一滚轮对与正极接通，所述线路板依次通过所述第二滚轮对和所述第一滚轮对进入所述沉铜药水，以导通沉铜电路。
9.根据权利要求1所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述水刀设置有第一温度传感器，所述第一温度传感器用于检测位于所述水刀内所述沉铜药水的温度，所述缸体设置有第二温度传感器，所述第二温度传感器用于检测位于所述缸体内所述沉铜药水的温度，所述超声波发生器设置有控制装置，所述控制装置分别与所述第一温度传感器和所述第二温度传感器通讯，并用于调节所述超声波发生器的输出功率。
10.使用方法，其特征在于：应用于如权利要求1至9任一项所述的一种电路板的水平沉铜装置，
...【技术特征摘要】
1.一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述水刀包括圆柱状安装部和方状喷射部，所述缸体的内侧壁设置有支撑架，所述支撑架设置有圆弧形固定槽，所述圆弧形固定槽的上端设置有开口，所述圆柱状安装部的一端连接于所述缸体的内侧壁并与所述进水管导通，另一端的外周壁通过所述开口与所述圆弧形固定槽弹性卡接，所述出水孔设置于所述方状喷射部并与所述圆柱状安装部的内部连通。
3.根据权利要求2所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：还包括缓冲组件，所述超声波发生器安装于所述圆柱状安装部背离所述进水管的一端，并与所述圆柱状安装部之间通过所述缓冲组件连接。
4.根据权利要求3所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述缓冲组件包括软性连接环和弹性安装环，所述超声波发生器设置有连接法兰，所述连接法兰安装于所述软性连接环，所述弹性安装环内侧围绕所述软性连接环并与所述软性连接环安装固定，所述弹性安装环的外侧与所述圆柱状安装部的内周壁抵压固定。
5.根据权利要求2至4任一项所述的一种电路板的水平沉铜装置，其特征在于：所述支撑架设置有与所述圆弧形固定槽连通的接水槽，所述圆柱状安装部背离所述进水管的一端置于所述接水槽中，以承接所述超声波发生器和所述圆柱状安装部连接处泄露的沉铜药水。
6.根据权利要求1所述的一种电路板的水平沉铜装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨智伟，张志荣，
申请(专利权)人：广东世运电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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