【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封装，具体为一种芯片封装结构。
技术介绍
1、芯片的封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。
2、如公开号为cn117316892a的一种芯片封装结构，包括底框板，所述底框板的前端与后端均开有一号凹槽，两个所述一号凹槽内均固定连接有散热网，所述底框板的左端与右端均穿插连接有若干个辅助装置，所述底框板的上端四周均开有二号吸槽，所述底框板的上端磁吸连接有盖板装置，所述底框板的下壁左部与下壁右部均开有一号吸槽，两个所述一号吸槽内共同磁吸连接有磁吸装置，所述磁吸装置的上端中部放置有芯片主体，所述磁吸装置的左端与右端均螺纹连接有夹持装置。本专利技术的一种芯片封装结构，整个芯片封装结构设计合理，具有防潮与散热作用，且结构稳定，采用螺纹连接方式，实现便捷拆装芯片主体，适合广泛运用。
3、上述专利中仍然存在一些不足之处，如：芯片通过夹板固定在承托架上，二托架固定在底板框上，当封装摔落时，其受到的冲击力较大，易导致芯片上的元器件脱落或损坏；拆装时均需要通过转动螺纹杆控制夹板移动，对芯片进行固定和解除固定，较为麻烦，且转动时需要控制力度，过于拧紧易对芯片造成损伤。
4、所以我们提出了一种芯片封装结构，以便于解决上述中提出的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片封装结构，包括下封装壳和固定连接在下封装壳顶面上的上封装壳，所述下封装壳和上封装壳内部安装有放置组件，所述放置组件内部放置有芯片本体，所述放置组件的底面上固定连接有散热组件，所述上封装壳的内顶壁四角均固定连接有定位套筒，四个所述定位套筒的侧壁上共同固定连接有压板。
3、优选的，所述下封装壳内底壁四角均固定连接有定位杆，每个所述定位杆的侧壁上均滑动连接承托块，每个所述承托块的底面与下封装壳的内底壁之间均通过弹簧弹性连接，且四个定位杆分别贯穿在对应的弹簧的内圈中，所述下封装壳的侧壁上开设有多个第一引脚槽，所述下封装壳的顶面四角均开设有第一螺纹孔。
4、优选的，所述上封装壳顶面上对应第一螺纹孔的位置开设有沉槽，所述上封装壳的侧壁上对称固定连接有手提块。
5、优选的，所述放置组件包括放置框架，所述放置框架顶面上对应定位杆的位置开设有贯穿孔，所述放置框架通过贯穿孔套设在定位杆侧壁上，且放置框架的底面与承托块的顶面相抵接触，所述放置框架的侧壁上开设有多个第二引脚槽，所述放置框架的底面上固定连接有连接框，所述连接框的侧壁上开设有多个透气孔，所述连接框的底面四角均开设有第二螺纹孔。
6、优选的，所述散热组件包括连接板，所述连接板的底面四角均固定连接有连接耳，所述连接板通过连接耳与连接框的底面固定连接，所述连接板的底面上贯穿固定连接有多个散热片，多个所述散热片的顶端共同固定连接有导热片。
7、优选的，所述下封装壳的底面上设有散热网孔。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、1、通过设置上封装壳、下封装壳、放置组件、定位套筒和压板，使得芯片本体放置在放置组件上后能够抵紧固定，通过定位杆与定位套筒便于上、下封装壳的对位以及连接固定，当封装摔落时受到的冲击力能够通过放置组件的移动来压缩弹簧，从而使芯片本体受到的冲击力能够得到缓冲，避免其上的元器件脱落或损坏，拆卸时可将放置组件整体取下，便于操作。
10、2、通过设置的散热组件，在使用过程中，导热片与芯片本体相抵接触，芯片本体的热量经过导热片传递至散热片，并经过透气孔以及下封装壳底面的散热网孔排出，从而使得封装内部的热量能够散出。
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1.一种芯片封装结构，包括下封装壳(1)和固定连接在下封装壳(1)顶面上的上封装壳(2)，其特征在于：所述下封装壳(1)和上封装壳(2)内部安装有放置组件(3)，所述放置组件(3)内部放置有芯片本体(4)，所述放置组件(3)的底面上固定连接有散热组件(5)，所述上封装壳(2)的内顶壁四角均固定连接有定位套筒(6)，四个所述定位套筒(6)的侧壁上共同固定连接有压板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述下封装壳(1)内底壁四角均固定连接有定位杆(11)，每个所述定位杆(11)的侧壁上均滑动连接承托块(12)，每个所述承托块(12)的底面与下封装壳(1)的内底壁之间均通过弹簧(13)弹性连接，且四个定位杆(11)分别贯穿在对应的弹簧(13)的内圈中，所述下封装壳(1)的侧壁上开设有多个第一引脚槽(14)，所述下封装壳(1)的顶面四角均开设有第一螺纹孔(15)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述上封装壳(2)顶面上对应第一螺纹孔(15)的位置开设有沉槽(21)，所述上封装壳(2)的侧壁上对称固定连接有手提块(
4.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述放置组件(3)包括放置框架(31)，所述放置框架(31)顶面上对应定位杆(11)的位置开设有贯穿孔(32)，所述放置框架(31)通过贯穿孔(32)套设在定位杆(11)侧壁上，且放置框架(31)的底面与承托块(12)的顶面相抵接触，所述放置框架(31)的侧壁上开设有多个第二引脚槽(33)，所述放置框架(31)的底面上固定连接有连接框(34)，所述连接框(34)的侧壁上开设有多个透气孔(341)，所述连接框(34)的底面四角均开设有第二螺纹孔(342)。
5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热组件(5)包括连接板(51)，所述连接板(51)的底面四角均固定连接有连接耳(52)，所述连接板(51)通过连接耳(52)与连接框(34)的底面固定连接，所述连接板(51)的底面上贯穿固定连接有多个散热片(53)，多个所述散热片(53)的顶端共同固定连接有导热片(54)。
6.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述下封装壳(1)的底面上设有散热网孔(16)。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，包括下封装壳(1)和固定连接在下封装壳(1)顶面上的上封装壳(2)，其特征在于：所述下封装壳(1)和上封装壳(2)内部安装有放置组件(3)，所述放置组件(3)内部放置有芯片本体(4)，所述放置组件(3)的底面上固定连接有散热组件(5)，所述上封装壳(2)的内顶壁四角均固定连接有定位套筒(6)，四个所述定位套筒(6)的侧壁上共同固定连接有压板(7)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述下封装壳(1)内底壁四角均固定连接有定位杆(11)，每个所述定位杆(11)的侧壁上均滑动连接承托块(12)，每个所述承托块(12)的底面与下封装壳(1)的内底壁之间均通过弹簧(13)弹性连接，且四个定位杆(11)分别贯穿在对应的弹簧(13)的内圈中，所述下封装壳(1)的侧壁上开设有多个第一引脚槽(14)，所述下封装壳(1)的顶面四角均开设有第一螺纹孔(15)。
3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述上封装壳(2)顶面上对应第一螺纹孔(15)的位置开设有沉槽(21)，所述上封装壳(2)的侧壁上对称固定连接有手提块(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振武，
申请(专利权)人：深圳超睿智科电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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