【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子照相成像领域，尤其涉及一种可拆卸地安装在电子照相成像设备中的芯片组件、具有该芯片组件的组合体、具有该芯片组件的处理盒组件以及具有该组合体的处理盒组件。
技术介绍
1、处理盒能够以可拆卸的方式安装至成像设备，处理盒包括显影盒和鼓盒二者中的至少显影盒，显影盒包括可旋转地设置在其中的显影辊；鼓盒包括可旋转地设置在其中的感光鼓；显影辊用于将显影盒内的显影剂供应至感光鼓。
2、显影盒中还设置有芯片组件，芯片组件至少包括用于存储显影盒参数信息的芯片，显影盒通过芯片与成像设备建立通信连接。
3、现有第一种成像设备和第二种成像设备，其中都设置有用于容纳电极的电极容纳腔，电极容纳腔形成为凹槽状，当芯片组件相对于显影盒的盒体固定设置时，芯片与电极的接触将变得不稳定，成像设备会报错，同时，芯片的电接触部可能会与成像设备内壁挤压被损坏，为此，已有将芯片组件独立设置的方案，该芯片组件通过卡接、粘接的方式被安装至成像设备。
4、在第一种成像设备中，还设置有用于直接或者间接导引处理盒/显影盒安装的侧壁；沿处理盒/显影盒的安装方向，处理盒/显影盒先经过侧壁，再到达电极所在的位置。
5、在第二种成像设备中，为了保证成像质量，成像设备不进行成像时，需要对感光鼓表面进行清洁，其具体形式为，通过迫使显影盒和鼓盒至少之一运动，或者说，迫使显影盒和鼓盒相互分离，使得显影辊和感光鼓从相互靠近状态转变成相互分离状态。
6、然而，现有芯片组件安装方式具有如下缺陷：
7、第一方面，这样的安装方式
8、第二方面，芯片安装完成之后，随着处理盒使用时间的增加，芯片容易出现脱落以及与成像设备结合不紧密的情况；
9、第三方面，在芯片组件通过粘贴的方式被安装的情况下，更换处理盒时，成像设备中会存在粘接剂等残留物，这些残留物并不容易被清除会影响新的芯片组件的安装。
10、第四方面，在芯片组件通过卡接的方式被安装的情况下，由于芯片需要被安装在成像设备内部，在芯片组件的拆卸过程中，用户观察不到卡接位置，这样不容易解除芯片的卡接。
技术实现思路
1、本技术提供的芯片组件、组合体和处理盒组件至少能够解决上述技术问题之一。
2、芯片组件，可拆卸地安装至设置有磁导体的承载件，芯片组件包括用于存储参数信息的芯片，芯片包括基板和至少一个电接触部，电接触部设置在基板上；电接触部用于与芯片组件以外的电极形成电接触/电连接，使得芯片存储的参数信息被获取，通过芯片组件与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片组件被安装至承载件中。
3、芯片组件还包括至少一部分被设置为磁导体的第一配件，通过第一配件与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片被安装至承载件。
4、芯片的基板具有磁性，通过所述基板与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片直接被安装至承载件；沿基板的厚度方向，第一配件的外部轮廓不超过基板的投影。
5、第一配件包括第一配件主体以及位于第一配件主体上的突出部，所述突出部的突出方向与电接触部的朝向平行，突出部被设置为磁性件，芯片组件通过突出部与承载件中的磁导体之间的磁力作用被安装至承载件。
6、组合体包括第二配件和上述芯片组件，第二配件的至少一部分被设置为磁导体，芯片组件通过第二配件与承载件中的磁导体之间的磁力作用被安装至承载件；第二配件至少包括具有磁性的固定部，固定部用于将芯片直接或间接固定至第二配件。
7、组合体还包括设置在基板、第一配件和第二配件至少之一中的防错部，防错部用于与承载件中的相应部位相匹配，防止芯片在承载件中处于错误的安装位置或芯片倒置。
8、处理盒组件，包括处理盒和芯片组件，处理盒包括显影盒和鼓盒至少之一，处理盒可拆卸地安装至承载件；显影盒包括用于容纳显影剂的显影盒壳体和可旋转地设置在显影盒壳体中的显影辊；鼓盒包括鼓壳体和可旋转地设置在鼓壳体中的感光鼓，显影辊用于将显影剂供应至感光鼓；芯片组件用于存储处理盒的参数信息，通过芯片组件，处理盒能够与承载件建立通信连接。
9、处理盒组件，包括处理盒和组合体，处理盒包括显影盒和鼓盒至少之一，处理盒可拆卸地安装至承载件；显影盒包括用于容纳显影剂的显影盒壳体和可旋转地设置在显影盒壳体中的显影辊；鼓盒包括鼓壳体和可旋转地设置在鼓壳体中的感光鼓，显影辊用于将显影剂供应至感光鼓；组合体可拆卸地安装至承载件，芯片组件用于存储处理盒的参数信息，通过芯片组件，处理盒能够与承载件建立通信连接。
10、本技术提供的芯片组件、组合体以及盒组件中，芯片组件通过磁力作用直接或者间接安装至成像设备中，具体为，芯片组件中还设置有至少一部分被设置为磁性件或者能够被磁性件磁化的第一配件；或者，包含第二配件和芯片组件的组合体中，第二配件被设置为磁导体，这样使得芯片组件的安装与拆卸变得更加快捷与方便，同时不会与成像设备其它部件产生干涉，更不会在成像设备中留下残留物。
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1.芯片组件，可拆卸地安装至设置有磁导体的承载件，芯片组件包括用于存储参数信息的芯片，芯片包括基板和至少一个电接触部，电接触部设置在基板上；电接触部用于与芯片组件以外的电极形成电接触/电连接，使得芯片存储的参数信息被获取，其特征在于，通过芯片组件与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片组件被安装至承载件中。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，芯片组件还包括至少一部分被设置为磁导体的第一配件，通过第一配件与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片被安装至承载件。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，芯片的基板具有磁性，通过所述基板与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片直接被安装至承载件。
4.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，沿基板的厚度方向，第一配件的外部轮廓不超过基板的投影。
5.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，第一配件包括第一配件主体以及位于第一配件主体上的突出部，所述突出部的突出方向与电接触部的朝向平行，突出部被设置为磁性件，芯片组件通过突出部与承载件中的磁导体之间的磁力作用被安装至承载件。
...【技术特征摘要】
1.芯片组件，可拆卸地安装至设置有磁导体的承载件，芯片组件包括用于存储参数信息的芯片，芯片包括基板和至少一个电接触部，电接触部设置在基板上；电接触部用于与芯片组件以外的电极形成电接触/电连接，使得芯片存储的参数信息被获取，其特征在于，通过芯片组件与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片组件被安装至承载件中。
2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，芯片组件还包括至少一部分被设置为磁导体的第一配件，通过第一配件与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片被安装至承载件。
3.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，芯片的基板具有磁性，通过所述基板与承载件中磁导体之间的磁力作用，芯片直接被安装至承载件。
4.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，沿基板的厚度方向，第一配件的外部轮廓不超过基板的投影。
5.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，第一配件包括第一配件主体以及位于第一配件主体上的突出部，所述突出部的突出方向与电接触部的朝向平...
【专利技术属性】
技术研发人员：王海权，周宏辉，
申请(专利权)人：珠海联合天润打印耗材有限公司，
类型：新型
国别省市：
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