【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及dip封装芯片，特别是一种dip封装芯片引脚整形夹具。
技术介绍
1、有时使用普通钳子或简单夹具来调整引脚的形状，但这种方法无法精确控制引脚的整形角度，容易造成引脚的进一步损坏或偏差。如果引脚不在规定位置，可能会导致焊接困难或产生虚焊，影响电气性能。早期的引脚整形通常依赖于操作人员手动对引脚进行调整。虽然这种方法操作简单，但存在一些问题，包括整形精度不高、效率低、容易损坏芯片等。同时，人工整形难以保证每个引脚的角度和间距一致，导致后续安装困难。
2、现有整形夹具能够进行半自动操作，但仍需要操作员手动放置和调整芯片的引脚，整体效率较低，难以满足大规模生产线的高效要求。现代电子制造自动化程度越来越高，依赖人工的整形夹具已显得相对落后。
技术实现思路
1、本专利技术提出了一种dip封装芯片引脚整形夹具，具备自动调整芯片引脚角度，不需人工干预的自动芯片引脚整形夹具的流水线。
2、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种dip封装芯片引脚整形夹具，包括传送装置和整形装置；
4、所述传送装置包括支持板、挡板、异步电机、皮带调节装置、固定板和垫板，所述支持板固定连接挡板，所述挡板固定连接皮带调节装置，所述皮带调节装置固定连接异步电机，所述固定板固定连接垫板，所述传送装置固定连接整形装置；
5、所述整形装置通过将芯片放入对应夹具座进行整形。
6、优选的，所述支持板固定连接轴承，所述轴承传动连接皮
7、优选的，所述皮带调节装置包括手柄、调节固定块、导管、调节螺母块、片块、u型块、调节螺杆和电容压块；
8、所述皮带调节螺杆固定连接片块，所述片块固定连接导杆，所述导管固定连接调节螺母块，所述调节螺母块固定连接调节固定块，所述调节固定块固定连接支持板，所述调节螺母块一侧固定连接手柄，所述调节螺母块另一侧固定连接u型块，所述u型块固定连接电容压块。
9、优选的，所述整形装置包括顶盖、移动吸盘、第一气缸座、第二气缸座、第一导杆、第一导杆座和第二导杆座；
10、所述顶盖固定连接第一导杆座，所述第一导杆座固定连接第一气缸座，所述第一气缸座固定连接第一导杆，所述第一导杆固定连接第二气缸座，所述第二气缸座固定连接第二导杆座，所述第二导杆座固定连接顶盖。
11、优选的，第一气缸固定连接第一气缸杆，所述第一气缸杆固定连接第二气缸杆，所述第二气缸杆固定连接第一夹具座，所述第一夹具座固定连接第二导杆，所述第二导杆固定连接前导杆座，所述前导杆座固定连接旋转调节轴。
12、优选的，第二夹具座固定连接滑动杆，所述滑动杆固定连接挤压板，所述挤压板固定连接l型块，所述l型块固定连接第二气缸，所述第二气缸固定连接第三气缸座，所述第三气缸座固定连接前导杆座，所述前导杆座固定连接第三导杆，所述第三导杆固定连接第三气缸座，所述第三导杆固定连接第三气缸。
13、优选的，第一夹具调节上块固定连接第一夹具调节下块，所述第一夹具调节下块固定连接后导杆座，所述后导杆座固定连接第四导杆，所述第四导杆固定连接第四气缸座，所述第四导杆固定连接第四气缸，所述第一夹具调节上块固定连接第一夹具调节导杆。
14、优选的，第二夹具调节上块固定连接第二夹具调节中块，所述第二夹具调节中块固定连接第二夹具调节下块，所述第二夹具调节下块固定连接前导杆座；
15、所述第二夹具调节上块固定连接第二夹具调节导杆，所述第二夹具调节中块固定连接第五导杆，所述第五导杆固定连接第五气缸；
16、所述第三夹具座两侧固定连接滑动杆，所述滑动杆两侧分别固定连接第一夹具上块和第二夹具上块。
17、优选的，所述第一夹具包括有挤压板、滑动杆和整形板；
18、所述第一夹具的顶端开设有第一滑动槽，所述第一滑动槽滑动连接滑动杆，所述滑动杆固定连接整形板，所述第二夹具座的侧面开设有第二滑动槽，所述第二滑动槽滑动连接滑动杆，所述滑动杆固定连接整形板。
19、优选的，所述第三夹具座背面开设有第三滑动槽，所述第三滑动槽滑动连接滑动杆，所述滑动杆固定连接整形板。
20、本专利技术的有益效果：本专利技术提供了一种dip封装芯片引脚整形夹具，该装置可实现整形夹具可以精准地调整每个引脚的位置和角度，确保引脚整形后的角度、间距完全符合设计要求，避免人工整形可能带来的误差。这有助于确保引脚能够顺利插入电路板或插槽中，提升焊接质量和电气连接的可靠性。夹具可以同时对多个引脚或多个芯片进行整形，特别适合批量生产场景，减少了每个芯片单独整形的时间。相比传统手动操作，整形夹具能大幅缩短生产时间，提高生产线的效率。
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1.一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：包括传送装置(1)和整形装置(2)；
2.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述支持板(101)固定连接轴承(107)，所述轴承(107)传动连接皮带(108)，所述皮带(108)固定连接支持片(109)，所述皮带(108)传动连接主动轮(110)，两个所述支持板(101)两侧分别固定连接支持板导柱(119)。
3.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述皮带调节装置(104)包括手柄(111)、调节固定块(112)、导管(113)、调节螺母块(114)、片块(115)、U型块(116)、调节螺杆(117)和电容压块(118)；
4.如权利要求1所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述整形装置(2)包括顶盖(201)、移动吸盘(202)、第一气缸座(203)、第二气缸座(204)、第一导杆(205)、第一导杆座(206)和第二导杆座(207)；
5.如权利要求4所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：第一气缸
6.如权利要求4所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：第二夹具座(215)固定连接滑动杆(216)，所述滑动杆(216)固定连接挤压板(217)，所述挤压板(217)固定连接L型块(218)，所述L型块(218)固定连接第二气缸(219)，所述第二气缸(219)固定连接第三气缸座(220)，所述第三气缸座(220)固定连接前导杆座(213)，所述前导杆座(213)固定连接第三导杆(221)，所述第三导杆(221)固定连接第三气缸座(222)，所述第三导杆(221)固定连接第三气缸(223)。
7.如权利要求6所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：第一夹具调节上块(224)固定连接第一夹具调节下块(225)，所述第一夹具调节下块(225)固定连接后导杆座(226)，所述后导杆座(226)固定连接第四导杆(227)，所述第四导杆(227)固定连接第四气缸座(228)，所述第四导杆(228)固定连接第四气缸(229)，所述第一夹具调节上块(224)固定连接第一夹具调节导杆(230)。
8.如权利要求7所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：第二夹具调节上块(231)固定连接第二夹具调节中块(232)，所述第二夹具调节中块(232)固定连接第二夹具调节下块(233)，所述第二夹具调节下块(233)固定连接前导杆座(213)；
9.如权利要求6所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述第一夹具座(211)包括有挤压板(217)、滑动杆(216)和整形板(238)；
10.如权利要求8所述的一种DIP封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述第三夹具座(237)背面开设有第三滑动槽(241)，所述第三滑动槽(241)滑动连接滑动杆(216)，所述滑动杆(216)固定连接整形板(238)。
...【技术特征摘要】
1.一种dip封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：包括传送装置(1)和整形装置(2)；
2.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述支持板(101)固定连接轴承(107)，所述轴承(107)传动连接皮带(108)，所述皮带(108)固定连接支持片(109)，所述皮带(108)传动连接主动轮(110)，两个所述支持板(101)两侧分别固定连接支持板导柱(119)。
3.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述皮带调节装置(104)包括手柄(111)、调节固定块(112)、导管(113)、调节螺母块(114)、片块(115)、u型块(116)、调节螺杆(117)和电容压块(118)；
4.如权利要求1所述的一种dip封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：所述整形装置(2)包括顶盖(201)、移动吸盘(202)、第一气缸座(203)、第二气缸座(204)、第一导杆(205)、第一导杆座(206)和第二导杆座(207)；
5.如权利要求4所述的一种dip封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：第一气缸(208)固定连接第一气缸杆(209)，所述第一气缸杆(209)固定连接第二气缸杆(210)，所述第二气缸杆(210)固定连接第一夹具座(211)，所述第一夹具座(211)固定连接第二导杆(212)，所述第二导杆(212)固定连接前导杆座(213)，所述前导杆座(213)固定连接旋转调节轴(214)。
6.如权利要求4所述的一种dip封装芯片引脚整形夹具，其特征在于：第二夹具座(215)固定连接滑动杆(216)，所述滑动杆(216)固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄运明，邱猛，张雨，
申请(专利权)人：贵州倍易通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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