【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及厨电，尤其涉及散热结构及烹饪装置。
技术介绍
1、微蒸烤一体机等烹饪装置需要热源，热源能在烹饪腔室中形成高温环境，以烹饪食物。
2、目前部分烹饪装置中设置有915mhz半导体微波固态源，利用其穿透力强的特点作为烹饪装置的热源，食物烹饪过程中加热更均匀。半导体微波固态源在向烹饪腔室中发送热量的同时，其自身也会产生热量。为了避免半导体微波固态源工作状态下降，需要对半导体微波固态源进行散热降温。
3、现有半导体微波固态源散热降温技术是缺陷包括：微蒸烤一体机等烹饪装置内部结构较为紧凑，无法为半导体微波固态源安装较大体积的散热装置，散热效果差，半导体微波固态源工作一段时间后温度过高导致工作状态差，烹饪装置的烹饪效率低。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提出散热结构及烹饪装置，解决了现有半导体微波固态源散热效果差的问题，烹饪效率高。
2、为达此目的，一方面，本专利技术采用以下技术方案：
3、散热结构，包括散热管，其一端与半导体微波固态源相接触，所述散热管内部填充有相变介质，当温度高于设定值时，所述相变介质能通过相变吸收所述半导体微波固态源的热量；当温度低于设定值时，所述相变介质能通过相变释放热量；散热风机；以及，散热风道，所述散热管至少部分位于所述散热风道中，且所述散热管位于所述散热风道中的部分高于所述散热管与所述半导体微波固态源接触的一端，所述散热风机带动所述散热风道中空气流动至所述散热管并与所述散热管进行热交换，气流方向与
4、其中一个优选实施例中，所述散热管的内壁面上开设有呈直线状的内沟槽；和/或，所述内沟槽从所述散热管的一端延伸至另一端；和/或，所述内沟槽的延伸方向与所述散热管的延伸方向一致；和/或，在所述散热管的内壁面上间隔地开设有至少二十个所述内沟槽。
5、其中一个优选实施例中，所述内沟槽形成液体通道，沿垂直于所述散热管延伸的方向，所述内沟槽的截面积为0.1平方毫米±0.01平方毫米；和/或，所述内沟槽形成液体通道，所述内沟槽的宽度l和高度h都为0.3mm±0.03mm；和/或,所述散热管内部除所述内沟槽外部分形成气体通道，沿垂直于所述散热管轴线的方向，所述内沟槽的截面积与气体通道的截面积的比值为0.1-0.5：1。
6、其中一个优选实施例中，所述散热管内部呈真空状态和/或所述相变介质为水。
7、其中一个优选实施例中，所述散热结构还包括翅片，全部所述翅片沿所述散热管延伸方向间隔设置，所述散热管穿设在所述翅片的开孔中。
8、其中一个优选实施例中，沿所述散热管延伸方向，所述翅片上形成凸出部、凹陷部以及连接在所述凸出部和所述凹陷部之间的斜面。
9、其中一个优选实施例中，所述凸出部与所述斜面之间的夹角α在130°至170°范围内。
10、其中一个优选实施例中，所述翅片的开孔处形成翻边，所述翻边贴在所述散热管的外壁面上。
11、其中一个优选实施例中，所述翻边的高度x2等于相邻两片所述翅片之间的距离x1，全部所述翅片的所述翻边方向一致。
12、另一方面，本专利技术采用以下技术方案：
13、烹饪装置，包括用于为烹饪提供热量的半导体微波固态源，所述烹饪装置还包括上述的散热结构，散热管能与所述半导体微波固态源进行热交换。
14、本专利技术提供的散热结构的散热管内部填充有相变介质，相变介质能吸收热量，确保半导体微波固态源能持续工作在适宜温度环境中；在不增加散热结构体积的前提下，通过相变吸热原理进行散热，满足功率超过300w的单固态源或双源超过600w的有效散热需求，散热效率高。
15、本专利技术提供的烹饪装置包括上述的散热结构，散热结构能与半导体微波固态源进行热交换，令半导体微波固态源的温升处于控制范围内，提升半导体微波固态源的工作能力，延长半导体微波固态源的使用寿命，烹饪效率高。
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1.散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热管(1)的内壁面上开设有呈直线状的内沟槽(11)；和/或，
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述内沟槽(11)形成液体通道，沿垂直于所述散热管(1)延伸的方向，所述内沟槽(11)的截面积为0.1平方毫米±0.01平方毫米；和/或，
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热管(1)内部呈真空状态和/或所述相变介质为水。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括翅片(2)，全部所述翅片(2)沿所述散热管(1)延伸方向间隔设置，所述散热管(1)穿设在所述翅片(2)的开孔中。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，沿所述散热管(1)延伸方向，所述翅片(2)上形成凸出部(21)、凹陷部(22)以及连接在所述凸出部(21)和所述凹陷部(22)之间的斜面(23)。
7.根据权利要求6所述的散热结构，其特征在于，所述凸出部(21)与所述斜面(23)之间的夹角α在130
8.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，所述翅片(2)的开孔处形成翻边(24)，所述翻边(24)贴在所述散热管(1)的外壁面上。
9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于，所述翻边(24)的高度X2等于相邻两片所述翅片(2)之间的距离X1，全部所述翅片(2)的所述翻边(24)方向一致。
10.烹饪装置，包括用于为烹饪提供热量的半导体微波固态源(5)，其特征在于，所述烹饪装置还包括如权利要求1至9中任一项所述的散热结构，散热管(1)能与所述半导体微波固态源(5)进行热交换。
...【技术特征摘要】
1.散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热管(1)的内壁面上开设有呈直线状的内沟槽(11)；和/或，
3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述内沟槽(11)形成液体通道，沿垂直于所述散热管(1)延伸的方向，所述内沟槽(11)的截面积为0.1平方毫米±0.01平方毫米；和/或，
4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热管(1)内部呈真空状态和/或所述相变介质为水。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括翅片(2)，全部所述翅片(2)沿所述散热管(1)延伸方向间隔设置，所述散热管(1)穿设在所述翅片(2)的开孔中。
6.根据权利要求5所述的散热结构，其特征在于，沿所述散热管(1)延伸方向，所述翅片(...
【专利技术属性】
技术研发人员：李中正，潘艳丽，文广才，任富佳，阮华平，成荣强，依文斌，
申请(专利权)人：杭州老板电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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