【技术实现步骤摘要】
本申请涉及印刷电路板制作，尤其涉及一种厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb，printed circuit board)是一种重要的电子部件。在印刷电路板的制造过程中，为了保护上面的线路，提高其绝缘性能，需要对线路、部分导电部分用阻焊层(阻焊油墨)加以保护。传统的阻焊层制作工艺一般有丝网印刷、喷涂和滚涂等，这些工艺均需要比较繁琐的预烤、曝光、显影制程，生产效率低、产品品质不易控制，因此使用喷墨打印技术制作阻焊层的方法应运而生。
2、使用喷墨打印技术制作阻焊层的方法是指将阻焊油墨通过专用喷墨打印机打印在印刷电路板的表面，使其具有和传统阻焊层一致的功能，而喷墨打印技术不需要预烤、曝光和显影等制程，具有效率高、环保等众多显著的优势。
3、相关技术中，在将阻焊油墨通过喷墨打印机打印在厚铜电路板的表面后，易出现线路面的阻焊油墨厚度薄、油墨不均等现象，因此，有必要对现有技术进行改进。
技术实现思路
1、本申请提供了一种厚铜电路板的阻焊层制作方法及厚铜电路板，能够改善相关技术中将阻焊油墨通过喷墨打印机打印在厚铜电路板的表面后，易出现线路面的阻焊油墨厚度薄、油墨不均等现象的问题。
2、第一方面，本申请实施例提供了一种厚铜电路板的阻焊层制作方法，包括：
3、在基板上第n次打印第一筑坝油墨，所述基板上设有导电部，第n次打印的所述第一筑坝油墨沿所述导电部的边缘设置，且第n次打印的所述第一筑坝油墨与所述导电部间隔设置，n
4、对第n次打印的所述第一筑坝油墨进行固化处理；
5、在所述基板上第n次打印第二筑坝油墨，第n次打印的所述第二筑坝油墨填充所述导电部和第n次打印的所述第一筑坝油墨之间的间隙；
6、对第n次打印的所述第二筑坝油墨进行固化处理。
7、在其中的一些实施例中，所述在所述基板上第n次打印第二筑坝油墨之后，在所述基板上设置阻焊油墨，所述阻焊油墨覆盖所述导电部、所述第一筑坝油墨和所述第二筑坝油墨。
8、在其中的一些实施例中，所述在所述基板上第n次打印第二筑坝油墨时，部分所述第二筑坝油墨覆盖第n次打印的所述第一筑坝油墨。
9、在其中的一些实施例中，所述对第n次打印的所述第二筑坝油墨进行固化处理之后，所述阻焊层制作方法还包括：
10、在基板上第n+1次打印第一筑坝油墨，第n+1次打印的所述第一筑坝油墨沿所述导电部的边缘设置，第n+1次打印的所述第一筑坝油墨位于第n次打印的第一筑坝油墨和/或第n次打印的第二筑坝油墨的上方，且所述导电部与第n+1次打印的所述第一筑坝油墨间隔设置；
11、对第n+1次打印的所述第一筑坝油墨进行固化处理；
12、在所述基板上第n+1次打印第二筑坝油墨，第n+1次打印的所述第一筑坝油墨位于第n+1次打印的第一筑坝油墨和/或第n次打印的第二筑坝油墨的上方，第n+1次打印的所述第二筑坝油墨填充所述导电部和第n+1次打印的所述第一筑坝油墨之间的间隙；
13、对第n+1次打印的所述第二筑坝油墨进行固化处理。
14、在其中的一些实施例中，所述在所述基板上第n+1次打印第二筑坝油墨之后，在所述基板上设置阻焊油墨，所述阻焊油墨覆盖所述导电部、所述第一筑坝油墨和所述第二筑坝油墨。
15、在其中的一些实施例中，所述在所述基板上第n次打印第二筑坝油墨之后，所述第一筑坝油墨的厚度和所述第二筑坝油墨的厚度之和大于或等于所述导电部的厚度的二分之一且小于或等于所述导电部的厚度。
16、在其中的一些实施例中，所述第一筑坝油墨与所述导电部之间的距离为0.1mm-0.2mm。
17、在其中的一些实施例中，所述导电部包括导电线路和/或导电焊盘。
18、在其中的一些实施例中，所述在基板上第n次打印第一筑坝油墨时，所述第一筑坝油墨的温度为30℃-40℃；和/或，所述在基板上第n次打印第二筑坝油墨时，所述第二筑坝油墨的温度为30℃-40℃。
19、第二方面，本申请实施例提供了一种厚铜电路板，所述厚铜电路板通过如第一方面所述的阻焊层制作方法加工而成。
20、本申请实施例提供的厚铜电路板的阻焊层制作方法，有益效果在于：由于先在基板上第n次打印第一筑坝油墨并对第一筑坝油墨进行固化处理，且第n次打印的所述第一筑坝油墨沿所述导电部的边缘设置，且第n次打印的所述第一筑坝油墨与所述导电部间隔设置，再在基板上第n次打印第二筑坝油墨并对第二筑坝油墨进行固化处理，第n次打印的所述第二筑坝油墨填充所述导电部和第n次打印的所述第一筑坝油墨之间的间隙，所以在基板上第n次打印第二筑坝油墨时，固化后的第n次打印的第一筑坝油墨可以避免第n次打印的第二筑坝油墨流动至基板的其他位置。
21、并且，在基板上第n次打印第二筑坝油墨并对第二筑坝油墨进行固化处理后，第n次打印的第一筑坝油墨和第n次打印的第二筑坝油墨可以对导电部远离基板的表面和基板的板面进行过渡且可以覆盖部分导电部，从而可以避免后续在基板上设置阻焊油墨时，因导电部远离基板的表面和基板的板面高度差过大导致阻焊油墨快速流动至基板的其他位置，进而导致导电部上的阻焊油墨厚度偏薄和导电部的边角处暴露的问题，本申请实施例提供的厚铜电路板的阻焊层制作方法能够使得基板上的阻焊油墨较为均匀。
22、本申请提供的厚铜电路板相比于现有技术的有益效果，可参考本申请提供的厚铜电路板的阻焊层制作方法相比于现有技术的有益效果说明，此处不再赘述。
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1.一种厚铜电路板的阻焊层制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在所述基板上第N次打印第二筑坝油墨之后，在所述基板上设置阻焊油墨，所述阻焊油墨覆盖所述导电部、所述第一筑坝油墨和所述第二筑坝油墨。
3.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在所述基板上第N次打印第二筑坝油墨时，部分所述第二筑坝油墨覆盖第N次打印的所述第一筑坝油墨。
4.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述对第N次打印的所述第二筑坝油墨进行固化处理之后，所述阻焊层制作方法还包括：
5.根据权利要求4所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在所述基板上第N+1次打印第二筑坝油墨之后，在所述基板上设置阻焊油墨，所述阻焊油墨覆盖所述导电部、所述第一筑坝油墨和所述第二筑坝油墨。
6.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在所述基板上第N次打印第二筑坝油墨之后，所述第一筑坝油墨的厚度和所述第二筑坝油墨的厚度之和大于或等于所述导电部的厚度的二分之一且小于或等于所述导电部的厚度。p>
7.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述第一筑坝油墨与所述导电部之间的距离为0.1mm-0.2mm。
8.根据权利要求1至7中任意一项所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述导电部包括导电线路和/或导电焊盘。
9.根据权利要求1至7中任意一项所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在基板上第N次打印第一筑坝油墨时，所述第一筑坝油墨的温度为30℃-40℃；和/或，所述在基板上第N次打印第二筑坝油墨时，所述第二筑坝油墨的温度为30℃-40℃。
10.一种厚铜电路板，其特征在于，所述厚铜电路板通过如权利要求1至9中任意一项所述的阻焊层制作方法加工而成。
...【技术特征摘要】
1.一种厚铜电路板的阻焊层制作方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在所述基板上第n次打印第二筑坝油墨之后，在所述基板上设置阻焊油墨，所述阻焊油墨覆盖所述导电部、所述第一筑坝油墨和所述第二筑坝油墨。
3.根据权利要求2所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在所述基板上第n次打印第二筑坝油墨时，部分所述第二筑坝油墨覆盖第n次打印的所述第一筑坝油墨。
4.根据权利要求1所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述对第n次打印的所述第二筑坝油墨进行固化处理之后，所述阻焊层制作方法还包括：
5.根据权利要求4所述的阻焊层制作方法，其特征在于，所述在所述基板上第n+1次打印第二筑坝油墨之后，在所述基板上设置阻焊油墨，所述阻焊油墨覆盖所述导电部、所述第一筑坝油墨和所述第二筑坝油墨。
6.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：余为勇，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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