【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种保护膜，特别是涉及一种透明绿漆保护膜、其制造方法、及其使用方法。
技术介绍
1、在现有技术中，由于集成电路(ic)载板上的线路布局的线宽极细且线距极窄，并且线路分辨率高，因此当ic载板使用在高频产品上时，产品对于信赖性的要求极高，并且封装制程的优劣，决定产品的价值甚巨。
2、形成于电路板上的防焊绿漆与封装胶接触，绿漆与封装胶之间的密着性，将影响ic载板的信赖度及质量。
3、借由调整防焊绿漆表面的外观形貌，使防焊绿漆与封装胶之间的接着能保持较佳的密着性，才能确保ic载板的性能。然而，防焊绿漆表面的型态在其加工制程中，主要取决于在曝光时，贴合于防焊绿漆表面的透明绿漆保护膜。现有技术的透明绿漆保护膜，皆不能精准调控防焊绿漆表面的外观形貌，因此导致ic载板的信赖度不佳且质量不佳(如密着性不佳或容易爆板的问题)。
4、于是，本专利技术人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种ic载板用的透明绿漆保护膜、其制造方法、及其使用方法。
2、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一种技术方案是，提供一种透明绿漆保护膜，其包括：第一膜层，所述第一膜层为聚酯基膜层；第二膜层，其是形成于所述第一膜层的一侧表面上，并且所述第二膜层为感压胶膜层；离型膜材，其形成于所述第二膜层的远离于所述第一膜
3、优选地，所述第一膜层具有介于5微米至20微米之间的第一厚度，所述第二膜层具有介于3微米至18微米之间的第二厚度，所述离型基膜具有介于15微米至35微米之间的第三厚度，且所述离型涂层具有介于0.1微米至1.0微米的第四厚度。
4、优选地，多个所述无机粒子具有介于0.001微米至1.0微米之间的平均粒径。
5、优选地，所述离型涂层的所述第四厚度与所述无机粒子的所述平均粒径之间的比值是介于5至20之间。
6、优选地，多个所述无机粒子至少部分地裸露于所述离型涂层的远离于所述离型基膜的所述表面，以使所述离型涂层的远离于所述离型基膜的所述表面呈现所述凹凸不平的外观形貌。
7、优选地，所述硅树脂材料是选自由：甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂、氨基硅树脂、环氧基改性硅树脂、及上述材料衍生物，所组成的材料群组的至少其中之一；其中所述无机粒子可以例如是选自由：二氧化硅、碳酸钙、磷酸钙、硫酸钡、高岭土、滑石、玻璃粉及上述材料衍生物，所组成的材料群组的至少其中之一。
8、优选地，所述离型涂层是通过将离型涂料涂布于所述离型基膜上，并且将所述涂料中的溶剂干燥后而形成；其中所述离型涂料包含所述硅树脂材料、所述无机粒子、添加剂、及所述溶剂；其中，所述硅树脂材料、所述无机粒子、及所述添加剂为所述离型涂料中的固体成份；在所述离型涂层中，所述硅树脂材料及所述无机粒子的重量加总在所述固体成份中占据至少80％的重量；其中，所述硅树脂材料及所述无机粒子之间的重量比值是介于0.3至1.1之间。
9、优选地，所述第二膜层的玻璃化转变温度是介于-50℃至50℃之间。
10、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一种技术方案是，提供一种透明绿漆保护膜的制造方法，包括：提供第一膜层及形成于所述第一膜层一侧表面上的第二膜层；其中，所述第一膜层为聚酯基膜层，且所述第二膜层为感压胶膜层；提供离型膜材，其包含离型基膜及形成于所述离型基膜一侧表面上的离型涂层；其中，所述离型涂层是面朝向所述第二膜层；其中，所述离型基膜为聚酯离型膜，而所述离型涂层为硅树脂涂层，并且包含有分散于其中的多个无机粒子；其中，多个所述无机粒子使所述离型涂层远离于所述离型基膜的表面呈凹凸不平的外观形貌；以及将所述离型膜材的所述离型涂层与所述第二膜层远离于所述第一膜层的一侧表面贴合，以完成所述透明绿漆保护膜的制备，其中，在所述离型膜材通过所述离型涂层而与所述第二膜层分离后，所述第二膜层的远离于所述第一膜层的所述表面形成有凹凸微结构。
11、为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一种技术方案是，提供一种透明绿漆保护膜的使用方法，其包括：提供如上所述的透明绿漆保护膜；将所述离型膜材通过所述离型涂层与所述第二膜层分离，以在所述第二膜层的远离于所述第一膜层的所述表面上形成所述凹凸微结构；提供电路载板，其包含线路板体及形成于所述线路板体上的防焊绿漆；将所述第二膜层表面上的所述凹凸微结构与所述防焊绿漆紧密贴合，以将所述凹凸微结构转印至所述防焊绿漆远离于所述线路板体的一侧表面上；其中所述第二膜层的材料硬度大于所述防焊绿漆；以及将所述第一膜层及所述第二膜层自所述电路载板的所述防焊绿漆上移除，以使得所述防焊绿漆的远离于所述线路板体的所述侧表面上形成经转印的粗糙表面，其具有介于0.01～0.5纳米的算数平均粗糙度(ra)。
12、本专利技术的有益效果在于，本专利技术所提供的透明绿漆保护膜可以通过离型涂层及感压胶膜层的材料设计，有效调控电路载板上防焊绿漆表面的外观形貌，因此能有效地提升电路载板的信赖度及质量，进而有效提升防焊绿漆与封装胶间的接着性，并且可以有效避免爆板的问题。
13、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种透明绿漆保护膜，其特征在于，所述透明绿漆保护膜包括：
2.根据权利要求1所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述第一膜层具有介于5微米至20微米之间的第一厚度，所述第二膜层具有介于3微米至18微米之间的第二厚度，所述离型基膜具有介于15微米至35微米之间的第三厚度，且所述离型涂层具有介于0.1微米至1.0微米的第四厚度。
3.根据权利要求2所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，多个所述无机粒子具有介于0.001微米至1.0微米之间的平均粒径。
4.根据权利要求3所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述离型涂层的所述第四厚度与所述无机粒子的所述平均粒径之间的比值是介于5至20之间。
5.根据权利要求4所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，多个所述无机粒子是至少部分地裸露于所述离型涂层的远离于所述离型基膜的所述表面，以使所述离型涂层的远离于所述离型基膜的所述表面呈现所述凹凸不平的外观形貌。
6.根据权利要求1所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述硅树脂材料是选自由：甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂、氨基
7.根据权利要求1所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述离型涂层是通过将离型涂料涂布于所述离型基膜上，并且将所述涂料中的溶剂干燥后而形成；其中所述离型涂料包含所述硅树脂材料、所述无机粒子、添加剂、及所述溶剂；其中，所述硅树脂材料、所述无机粒子、及所述添加剂为所述离型涂料中的固体成份；在所述离型涂层中，所述硅树脂材料及所述无机粒子的重量加总在所述固体成份中占至少80％的重量；其中，所述硅树脂材料及所述无机粒子之间的重量比值是介于0.3至1.1之间。
8.根据权利要求1所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述第二膜层的玻璃化转变温度是介于-50℃至50℃之间。
9.一种透明绿漆保护膜的制造方法，其特征在于，所述透明绿漆保护膜的制造方法包括：
10.一种透明绿漆保护膜的使用方法，其特征在于，所述透明绿漆保护膜的使用方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种透明绿漆保护膜，其特征在于，所述透明绿漆保护膜包括：
2.根据权利要求1所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述第一膜层具有介于5微米至20微米之间的第一厚度，所述第二膜层具有介于3微米至18微米之间的第二厚度，所述离型基膜具有介于15微米至35微米之间的第三厚度，且所述离型涂层具有介于0.1微米至1.0微米的第四厚度。
3.根据权利要求2所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，多个所述无机粒子具有介于0.001微米至1.0微米之间的平均粒径。
4.根据权利要求3所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述离型涂层的所述第四厚度与所述无机粒子的所述平均粒径之间的比值是介于5至20之间。
5.根据权利要求4所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，多个所述无机粒子是至少部分地裸露于所述离型涂层的远离于所述离型基膜的所述表面，以使所述离型涂层的远离于所述离型基膜的所述表面呈现所述凹凸不平的外观形貌。
6.根据权利要求1所述的透明绿漆保护膜，其特征在于，所述硅树脂材料是选自由：甲基硅树脂、甲基苯基硅树脂、乙烯基硅树脂、甲基乙烯基硅树脂、氨...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖德超，曹俊哲，陈政宏，
申请(专利权)人：南亚塑胶工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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