System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 晶圆Mark区域的检测方法及系统技术方案_技高网

晶圆Mark区域的检测方法及系统技术方案

技术编号:43976685 阅读:0 留言:0更新日期:2025-01-10 20:03
本发明专利技术提供了一种晶圆Mark区域的检测方法及系统,属于半导体领域。该晶圆Mark区域的检测方法包括提供一晶圆GDS形式文件,以确认被检测的Mark区域,Mark区域具有待检测的图案。将Mark区域截图,并抽取图案的轮廓线。获取轮廓线与GDS形式文件中图案的相似度,并输出对比结果。设定相似度的对比的阈值,若输出的对比结果在阈值范围内,则该Mark区域检测结果输出为OK,若输出的对比结果未在阈值范围内,则该Mark区域检测结果输出为NG。本发明专利技术通过抽取Mark区域截图的轮廓线,从而能够将Mark区域截图转化成GDS形式文件,进而能够将抽取Mark区域截图的轮廓线图案进行对准和缩放,使得Mark区域截图文件与GDS形式的图案直接进行比对,起到减少检查时间,提高检查效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体,特别涉及一种晶圆mark区域的检测方法及系统。


技术介绍

1、制造光罩时,各个模块会作为gds形式文件的一部分,放置在切割道上,用以监控制程的测试键(test key,tsk),用于监控和量测制造过程中各种参数。光罩公司在制造光罩之前,会提供数据文件进行检查。以光刻光罩jdv检查为例,目前采用全人工的方式进行检查mark区域是否存在,并且检查mark区域的位置是否准确。在实际操作中,首先,打开step form文件,找到mark区域对应的坐标。接着,登录job deck view(jdv)软件,并通过jdv软件,找到相应的mark区域。最后,完成mark区域相关量测,并截图保存。如果检查的半导体结构层中有掩膜版的关键尺寸(比如:线宽)检查,则需要一位工程花费2小时左右才能完成。因此,需要消耗大量的人力和时间,检查效率低。

2、为提高检查效率,参图2所示,目前已有的技术,首先通过登录jdv软件系统。接着,通过已有python小程序转化坐标。然后,再通过已有python小程序会自动依序输入坐标截图。最后,生成截图文件,并由工程师做二次判断每次jdv检查结果是否正确。虽然,该种jdv检查方式能够实现坐标自动转化和jdv自动截图。但是,生成的截图文件如图3所示为图像格式,仍然不能与如图2所示的gds形式文件中图像直接进行比对,仍需工程再重新检查下图像是否是所需的mark区域。因此,同样存在检查时间长,效率低的问题。

3、需要说明的是,公开于该专利技术
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术一般
技术介绍
的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。


技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种晶圆mark区域的检测方法及系统,以解决检查mark区域存在检查时间长,效率低的问题。

2、为解决上述技术问题,本专利技术提供一种晶圆mark区域的检测方法,包括:

3、提供一晶圆gds形式文件,以确认被检测的mark区域,所述mark区域具有待检测的图案;

4、将mark区域截图,并抽取图案的轮廓线;

5、获取轮廓线与gds形式文件中图案的相似度,并输出对比结果;

6、设定相似度的对比的阈值,若输出的对比结果在阈值范围内,则该mark区域检测结果输出为ok,若输出的对比结果未在阈值范围内,则该mark区域检测结果输出为ng。

7、优选地,所述提供一晶圆gds形式文件,以确认被检测的mark区域包括:

8、提供一晶圆gds形式文件,所述gds形式文件具有被检测的mark区域的坐标;

9、基于所述mark区域的坐标,以确认被检测的mark区域。

10、优选地,所述晶圆包括多个被检测的mark区域。

11、优选地,所述待检测的图案包括对准标记、测试键、工艺控制标记、缺陷标记、关键尺寸标记。

12、优选地,所述将mark区域截图,并抽取图案的轮廓线包括:

13、登录jdv软件,依据gds形式文件中mark区域的坐标,找到mark区域;

14、将mark区域坐标转换,并将坐标转换之后的mark区域区域进行自动截图。

15、优选地,所述mark区域区域通过python程序中自动截图模块进行自动截图。

16、优选地,所述将mark区域截图,并抽取图案的轮廓线后,其中的轮廓线为gds形式文件。

17、优选地,所述设定相似度的对比的阈值包括:

18、设定抽取的轮廓线与gds形式文件中mark区域中图案的相似度的阈值,所述阈值为0.8~0.9。

19、优选地,通过jdv软件系统获取轮廓线与gds形式文件中图案的相似度,并输出对比结果,并设定相似度的对比的阈值,若输出的对比结果在阈值范围内,则该mark区域检测结果输出为ok,若输出的对比结果未在阈值范围内,则该mark区域检测结果输出为ng。

20、基于相同的专利技术思想,本专利技术还提供了一种晶圆mark区域的检测系统,包括:

21、获取模块,用于提供一晶圆gds形式文件,以确认被检测的mark区域,所述mark区域具有待检测的图案;

22、截图模块,用于将mark区域截图,并抽取图案的轮廓线;

23、对比模块,用于获取轮廓线与gds形式文件中图案的相似度,并输出对比结果;设定相似度的对比的阈值,若输出的对比结果在阈值范围内,则该mark区域检测结果输出为ok,若输出的对比结果未在阈值范围内,则该mark区域检测结果输出为ng。

24、与现有技术相比,本专利技术的晶圆mark区域的检测方法具有如下优点:

25、本专利技术通过抽取mark区域截图的轮廓线,从而能够将mark区域截图转化成gds形式文件,进而能够将抽取mark区域截图的轮廓线图案进行对准和缩放,使得mark区域截图文件与gds形式的图案直接进行比对,起到减少检查时间,提高检查效率的效果。

26、本专利技术提供的晶圆mark区域的检测系统与本专利技术提供的晶圆mark区域的检测方法属于同一专利技术构思,因此,本专利技术提供的晶圆mark区域的检测系统至少具有本专利技术提供的晶圆mark区域的检测方法的所有优点,在晶圆检测mark区域是否存在,以及存在的位置是否正确时,能够起到减少检查时间,提高检查效率的效果。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,所述提供一晶圆GDS形式文件,以确认被检测的Mark区域包括:

3.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,所述晶圆包括多个被检测的Mark区域。

4.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,所述待检测的图案包括对准标记、测试键、工艺控制标记、缺陷标记、关键尺寸标记。

5.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,所述将Mark区域截图,并抽取图案的轮廓线包括:

6.根据权利要求5所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,所述Mark区域区域通过Python程序中自动截图模块进行自动截图。

7.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,所述将Mark区域截图,并抽取图案的轮廓线后,其中的轮廓线为GDS形式文件。

8.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,所述设定相似度的对比的阈值包括:

9.根据权利要求1所述的晶圆Mark区域的检测方法,其特征在于,通过JDV软件系统获取轮廓线与GDS形式文件中图案的相似度,并输出对比结果,并设定相似度的对比的阈值,若输出的对比结果在阈值范围内,则该Mark区域检测结果输出为OK,若输出的对比结果未在阈值范围内,则该Mark区域检测结果输出为NG。

10.一种晶圆Mark区域的检测系统,其特征在于,包括:

...

【技术特征摘要】

1.一种晶圆mark区域的检测方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法,其特征在于,所述提供一晶圆gds形式文件,以确认被检测的mark区域包括:

3.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法,其特征在于,所述晶圆包括多个被检测的mark区域。

4.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法,其特征在于,所述待检测的图案包括对准标记、测试键、工艺控制标记、缺陷标记、关键尺寸标记。

5.根据权利要求1所述的晶圆mark区域的检测方法,其特征在于,所述将mark区域截图,并抽取图案的轮廓线包括:

6.根据权利要求5所述的晶圆mark区域的检测方法,其特征在于,所述mark区域区域通过...

【专利技术属性】
技术研发人员:周侃周文湛
申请(专利权)人:上海华力集成电路制造有限公司
类型:发明
国别省市:

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