一种滤波器制造技术

本技术公开了一种滤波器。其中，该滤波器包括：谐振器和散热结构；谐振器包括衬底和设置在衬底一侧的换能器堆叠结构，衬底和换能器堆叠结构之间设置有空腔；散热结构包括至少一个第一散热结构和至少一个第二散热结构；第一散热结构设置在衬底中且第一散热结构的热导率大于衬底的热导率；第二散热结构与换能器堆叠结构接触；第二散热结构的热导率大于空气热导率。本技术的技术方案，通过在滤波器中设置散热结构，将第一散热结构设置在衬底中，避免空腔中的热量累积导致器件损坏的问题；同时，将第二散热结构设置与换能器堆叠结构接触，进一步提高换能器堆叠结构的散热效率，提高了滤波器的散热效率，达到提高滤波器功率容量的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体，尤其涉及一种滤波器。

技术介绍

1、薄膜体声波谐振器具有体积小、频率高、功率容量大、灵敏度高等优点，在通信、传感器等领域发挥着重要作用。

2、单个滤波器中包括多个薄膜体声波谐振器，在薄膜体声波谐振器工作过程中不可避免的会产生热能，由于薄膜体声波谐振器中存在空腔结构，空气的导热性差，导致热量在空腔中累积，进而出现温度过高，影响滤波器工作效率及寿命的问题。

技术实现思路

1、本技术提供了一种滤波器，以解决现有技术中滤波器散热效率低，易导致热量在空腔中累积，进而影响滤波器工作效率及寿命的问题。

2、根据本技术提供的一种滤波器，其中包括：谐振器和散热结构；

3、谐振器包括衬底和设置在衬底一侧的换能器堆叠结构，衬底和换能器堆叠结构之间设置有空腔；

4、散热结构包括至少一个第一散热结构和至少一个第二散热结构；

5、第一散热结构设置在衬底中且第一散热结构的热导率大于衬底的热导率；

6、第二散热结构与换能器堆叠结构接触；第二散热结构的热导率大于空气热导率。

7、可选的，滤波器还包括电路板；

8、电路板设置在换能器堆叠结构远离衬底一侧且与换能器堆叠结构电连接；

9、第二散热结构还与电路板接触。

10、可选的，换能器堆叠结构包括压电层，电路板包括电路板本体；

11、第二散热结构接触压电层并贯穿电路板本体。

12、可选的，散热结构还包括第三散热结构；

13、第三散热结构设置在衬底远离换能器堆叠结构一侧且第三散热结构与第二散热结构接触；

14、第三散热结构的热导率大于衬底的热导率。

15、可选的，沿滤波器的厚度方向，第三散热结构覆盖衬底。

16、可选的，衬底包括第一衬底分部，沿滤波器的厚度方向，第一衬底分部与空腔交叠；

17、第一散热结构设置于第一衬底分部中。

18、可选的，沿滤波器的厚度方向，第一散热结构贯穿第一衬底分部。

19、可选的，衬底包括第二衬底分部，沿滤波器的厚度方向，第二衬底分部与空腔不交叠且第二衬底分部与换能器堆叠结构接触；

20、第一散热结构设置于第二衬底分部中。

21、可选的，沿滤波器的厚度方向，第一散热结构贯穿第二衬底分部。

22、可选的，滤波器还包括封装层，封装层至少覆盖衬底的下表面和侧面且覆盖换能器堆叠结构的侧面；

23、第二散热结构与封装层接触；

24、衬底的下表面包括远离换能器堆叠结构的表面。

25、本技术的技术方案，通过在滤波器中设置散热结构，将第一散热结构设置在衬底中，第一散热结构的热导率大于衬底的热导率使得空腔中累积的热量快速导出，避免空腔中的热量累积导致器件损坏的问题；同时，将第二散热结构设置与换能器堆叠结构接触，进一步提高换能器堆叠结构的散热效率，使得换能器堆叠结构的热量优先传输至第二散热结构或者衬底中，避免了空腔中热量的累积，提高了滤波器的散热效率，达到提高滤波器功率容量的目的。

26、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本技术的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本技术的范围。本技术的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

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【技术保护点】

1.一种滤波器，其特征在于，包括：谐振器和散热结构；

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括电路板；

3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述换能器堆叠结构包括压电层，所述电路板包括电路板本体；

4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述散热结构还包括第三散热结构；

5.根据权利要求4所述的滤波器，其特征在于，沿所述滤波器的厚度方向，所述第三散热结构覆盖所述衬底。

6.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述衬底包括第一衬底分部，沿所述滤波器的厚度方向，所述第一衬底分部与所述空腔交叠；

7.根据权利要求6所述的滤波器，其特征在于，沿所述滤波器的厚度方向，所述第一散热结构贯穿所述第一衬底分部。

8.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述衬底包括第二衬底分部，沿所述滤波器的厚度方向，所述第二衬底分部与所述空腔不交叠且所述第二衬底分部与所述换能器堆叠结构接触；

9.根据权利要求8所述的滤波器，其特征在于，沿所述滤波器的厚度方向，所述第一散热结构贯穿所述第二衬底分部。

10.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括封装层，所述封装层至少覆盖所述衬底的下表面和侧面且覆盖所述换能器堆叠结构的侧面；

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【技术特征摘要】

1.一种滤波器，其特征在于，包括：谐振器和散热结构；

2.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述滤波器还包括电路板；

3.根据权利要求2所述的滤波器，其特征在于，所述换能器堆叠结构包括压电层，所述电路板包括电路板本体；

4.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述散热结构还包括第三散热结构；

5.根据权利要求4所述的滤波器，其特征在于，沿所述滤波器的厚度方向，所述第三散热结构覆盖所述衬底。

6.根据权利要求1所述的滤波器，其特征在于，所述衬底包括第一衬底分部，沿所述滤波器的厚度方向，所述第一衬底分部与所述空腔交...

【专利技术属性】
技术研发人员：王雅馨，蔡耀，代金豪，杨超翔，刘炎，孙博文，孙成亮，
申请(专利权)人：武汉敏声新技术有限公司，
类型：新型
国别省市：