封装设备制造技术

技术编号:43976331 阅读:1 留言:0更新日期:2025-01-10 20:02
本申请实施例提供一种封装设备,该封装设备包括:机架,机架包括放置平台;升降机构,位于放置平台上,升降机构包括导向杆和升降平台,升降平台沿导向杆上下移动;上模,上模固定于升降平台的底部;下模,下模固定于放置平台上,下模具有一端开口的第一容纳腔,用于装载待热合的产品;其中,上模与下模位置相对,且上模和下模分别接到高周波的两个电极上,在控制机构的控制下,升降平台沿导向杆下行使得上模和下模中的待热合的产品紧密接触,高周波启动加热使得上模和下模热合固定。本申请实施例的技术方案可以解决传统热合设备加热面积不均匀、加热片易烧断并且容易产生焦糊气泡的问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及塑料制品加工,尤其涉及一种封装设备


技术介绍

1、随着工业自动化的不断发展,封装技术已成为制造行业中不可或缺的一环。在塑料制品加工领域,热合封装技术因其高效、环保和适用性广而备受青睐。

2、在现有的热合封装技术中,传统的热合设备通过电热直接加热的方式对物料进行热合,但这种方式存在加热面积不均匀、加热片易烧断并且容易产生焦糊气泡的问题。

3、需要说明的是,上述内容并不必然是现有技术,也不用于限制本申请的专利保护范围。


技术实现思路

1、本申请实施例提供一种封装设备,以解决或缓解上面提出的一项或更多项技术问题。

2、作为本申请实施例的一个方面,本申请实施例提供一种封装设备,包括:机架,所述机架包括放置平台;

3、升降机构,位于所述放置平台上,所述升降机构包括导向杆和升降平台,所述升降平台沿所述导向杆上下移动;

4、上模,所述上模固定于所述升降平台的底部;

5、下模,所述下模固定于所述放置平台上,所述下模具有一端开口的第一容纳腔,用于装载待热合的产品;

6、其中,所述上模与所述下模位置相对,且所述上模和所述下模分别接到高周波的两个电极上,在控制机构的控制下,所述升降平台沿所述导向杆下行使得所述上模和所述下模中的待热合的产品紧密接触,所述高周波启动加热使得所述上模和所述下模热合固定。

7、可选地,所述机架还包括支撑部,支撑部位于所述放置平台上并与放置平台在高度方向间隔有预设距离;所述支撑部具有第二容纳腔,所述第二容纳腔朝向所述放置平台;所述第二容纳腔设有向下的开口,所述第二容纳腔的开口处设有固定平台;

8、所述升降平台包括第一升降平台、位于第一升降平台下的第二升降平台、位于第二升降平台下的第三升降平台,其中,所述第一升降平台位于所述固定平台下;所述导向杆的第一端固定于第一升降平台,所述导向杆的第二端伸出于所述固定平台;所述升降机构还包括气缸、连杆和绝缘杆;所述气缸的第一端连接所述固定平台,所述气缸的第二端连接第一升降平台;所述连杆的第一端连接所述第一升降平台,所述连杆的第二端连接所述第二升降平台;所述绝缘杆的第一端连接所述第二升降平台,所述绝缘杆的第二端连接所述第三升降平台;

9、其中,所述上模固定于所述第三升降平台,在所述气缸的控制下,所述第一升降平台沿所述导向杆上下移动,所述第二升降平台和第三升降平台配合于所述第一升降平台移动,从而带动所述上模移动。

10、可选地,所述连杆数量为六个。

11、可选地,所述绝缘杆数量为四个。

12、可选地,所述连杆为螺杆,用于调节所述第一升降平台与所述第二升降平台的距离。

13、可选地,所述机架还包括两个侧板;

14、所述支撑部通过所述两个侧板固定在所述放置平台的上方,所述支撑部与所述放置平台形成操作空间。

15、可选地,所述支撑部外壁设有触摸屏,所述触摸屏设有若干按钮,所述支撑部用于容纳控制电路。

16、可选地,封装设备还包括转盘;其中:

17、所述转盘可转动地位于所述放置平台上;

18、其中,所述下模固定于所述转盘上,在电机的控制下,所述转盘转动使得所述上模与所述下模位置相对。

19、可选地,所述下模有多个,多个所述下模周向分布在所述转盘的边缘。

20、可选地,所述下模内嵌有弹簧,所述弹簧用于吸收所述上模与所述下模在闭合过程中产生的冲击力。

21、本申请实施例采用上述技术方案可以包括如下优势:通过将上模和下模分别接到高周波的两个电极上。控制机构控制升降机构下行,使得上模和下模中的待热合的产品紧密接触。高周波启动加热使得上模和下模热合固定,从而解决了传统的热合设备通过电热直接加热导致的加热面积不均匀、加热片易烧断并且容易产生焦糊气泡的问题。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的封装设备,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

6.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

7.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

8.根据权利要求1至7任意一项所述的封装设备,其特征在于,还包括转盘;其中:

9.根据权利要求8所述的封装设备,其特征在于,所述下模有多个,多个所述下模周向分布在所述转盘的边缘。

10.根据权利要求1至7任意一项所述的封装设备,其特征在于,

【技术特征摘要】

1.一种封装设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的封装设备,其特征在于,还包括:

3.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

4.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

5.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于,

6.根据权利要求2所述的封装设备,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:周绵雄黄泽燕
申请(专利权)人:广州市宝琳化妆品有限公司
类型:新型
国别省市:

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