【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆研磨抛光，尤其涉及一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置。
技术介绍
1、晶圆是手机芯片制造过程中不可或缺的基础材料，通常由高纯度的单晶硅、砷化镓和碳化硅等材料制成，由于晶圆切割出来后表面存在不平整的情况，而晶圆在后续的光刻、蚀刻和沉积等工艺中对自身的表面粗糙度有着极高的要求，所以需要对切割后的晶圆进行研磨抛光，以此去除晶圆的自身缺陷，提高晶圆的质量。
2、现有的研磨抛光技术在对晶圆进行研磨抛光时，通常伴随着对晶圆研磨抛光状态的检测，而对晶圆进行检测时又需要中断研磨抛光过程，如此会破坏原本的研磨抛光节奏，导致晶圆个别区域过度研磨或抛光不足，影响晶圆的厚度均匀性，同时晶圆在中断研磨抛光过程进行检测时，晶圆暴露在空气中，从而发生氧化和吸附污染物，影响后续研磨抛光工作的正常进行，严重时降低晶圆的研磨抛光效果。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在晶圆中断研磨抛光过程，暴露在空气中，发生氧化和吸附污染物，从而影响晶圆后续研磨抛光正常进行的缺点，本专利技术提供了一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置。
2、本专利技术的技术实施方案为：一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，包括有壳体，所述壳体固接有安装板，所述壳体通过安装架安装有第一电机，所述第一电机的输出轴固接有转动轴，所述转动轴固接有磨垫，所述安装板安装有液压推杆，所述液压推杆的伸缩端固接有移动轴，所述移动轴固接有第一中间件，所述第一中间件花键连接有第二中间件，所述第二中间件转动连接有转动盘，所述第二中
3、作为更进一步的优选方案，所述显示机构包括有第一弧形壳，所述第一弧形壳转动连接于所述第二中间件远离所述移动轴的一侧，所述第二中间件和所述转动盘之间的腔体与所述第一弧形壳连通，中心对称布置的所述第一板和中心对称布置的所述第二板均位于腔体内，且将腔体等分，对角的腔体内均填充有传动介质，所述第二中间件靠近所述转动盘的一侧转动连接有外罩，所述外罩与所述第一弧形壳固接，所述外罩固接有第一壳，所述第一壳与所述第一弧形壳之间通过中间管连通，所述第一弧形壳和所述第一壳内均填充有传动介质，所述安装板靠近所述第二中间件的一侧滑动连接有滑动件，所述滑动件与所述外罩固接，所述第一壳内滑动连接有指示杆，所述指示杆与所述第一壳之间固接有第二弹性元件。
4、作为更进一步的优选方案，所述动力机构包括有第二电机，所述第二电机通过安装件安装于所述安装板，所述第二电机的输出轴固接有第一锥齿轮，所述移动轴花键连接有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮与所述第一锥齿轮啮合，所述安装板靠近所述第一中间件的一侧固接有支撑件，所述支撑件与所述第二锥齿轮转动连接，所述支撑件滑动连接有导向件。
5、作为更进一步的优选方案，所述第一中间件与所述第二中间件之间固接有第三弹性元件，所述第二中间件滑动连接有第一限位件，所述第一限位件设置有第一凸起，所述第一限位件与所述第二中间件之间固接有第四弹性元件，所述第一中间件靠近所述第一限位件的一侧滑动连接有第二限位件，所述第二限位件设置有等距布置的第二凸起，第二凸起与第一凸起限位配合，所述第二限位件远离所述第一限位件的一侧固接有第三限位件，所述第三限位件与所述第一中间件之间固接有第五弹性元件。
6、作为更进一步的优选方案，所述第一中间件靠近所述移动轴的一侧滑动连接有移动件，所述移动件固接有挤压环，所述挤压环与所述第三限位件限位配合，所述第一中间件靠近所述安装板的一侧固接有固定架，所述固定架固接有均匀布置的第二壳，所述第二壳内填充有传动介质，均匀布置的所述第二壳之间通过中间管连通，远离所述第一中间件的所述第二壳内滑动连接有滑动板，所述滑动板与相邻的所述第二壳之间固接有第六弹性元件，靠近所述第一中间件的所述第二壳内滑动连接有第一挤压件，所述第一挤压件与所述移动件固接，所述安装板靠近所述固定架的一侧固接有第二挤压件，所述第二挤压件与所述滑动板挤压配合。
7、作为更进一步的优选方案，还包括有用于对所述晶圆进行降温的冷却机构，所述冷却机构设置于所述安装板靠近所述第一中间件的一侧，所述冷却机构包括有泵体，所述泵体安装于所述安装板，所述外罩与外界的水箱之间连通有水管，所述水管与所述泵体连通，所述第一中间件靠近所述移动轴的一侧转动连接有第二弧形壳，所述第二弧形壳内填充有传动介质，所述第二弧形壳与所述导向件固接，所述第二弧形壳靠近所述水管的一侧连通有第三壳，所述第三壳滑动连接有第三挤压件。
8、作为更进一步的优选方案，所述第二弧形壳和所述外罩均通过架体固接有第四壳，所述第三挤压件与相邻的所述第四壳滑动连接，所述第四壳将所述水管截断，所述第四壳内设置有封堵件，所述第三挤压件与相邻的所述封堵件固接，所述封堵件与相邻的所述第四壳接触配合，所述第一中间件内设置有空腔，所述空腔填充有传动介质，所述空腔与所述第二弧形壳连通，所述第二中间件靠近所述第一中间件的一侧设置有挤压凸起，挤压凸起于所述空腔内滑动。
9、作为更进一步的优选方案，所述第一弧形壳靠近所述水管的一侧连通有第五壳，所述第五壳内滑动连接有第四挤压件，所述第四挤压件与相邻的所述第四壳滑动连接，所述第四挤压件与相邻的所述封堵件固接。
10、作为更进一步的优选方案，所述转动盘固接有导向环，所述导向环的上下两侧均为斜面，用于对所述晶圆进行导向。
11、作为更进一步的优选方案，所述外罩与所述导向环之间存在间隙，所述外罩远离所述第二中间件的一侧与所述转动盘远离所述第二中间件一侧之间于竖直方向上的距离小于所述晶圆的厚度，用于对所述晶圆进行均匀冷却。
12、与现有技术相比较，本专利技术至少具有如下优点：本专利技术通过第二板与相邻第一板之间的相对运动来判定晶圆的研磨抛光程度，以此对研磨抛光过程中的晶圆进行实时检测，防止在采用常规研磨抛光技术在对晶圆进行研磨抛光时，中断研磨抛光进程对晶圆的研磨抛光程度进行检测，导致晶圆暴露在空气中，从而发生氧化和吸附污染物对正常的研磨抛光造成影响；利用第二限位件上的第二凸起对第一限位件上的第一凸起进行限位，以此稳定第三弹性元件向第二中间件提供的弹力，稳定晶圆在后续研磨抛光过程中的稳定性，进而提高对晶圆研磨抛光的效果；通过挤压环对第三限位件进行挤压，使第二限位件与第一中间件发生相对滑动，并使其失去对第一限位件的限位，使第二中间件自动复位，以此减少工作人员的操作步骤，提高工作效率；通过第三挤压件和第四挤压件分别对上下两侧的封堵件进行挤压，使两个第四壳本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，包括有壳体（1），所述壳体（1）固接有安装板（2），所述壳体（1）通过安装架安装有第一电机（3），所述第一电机（3）的输出轴固接有转动轴（4），所述转动轴（4）固接有磨垫（5），所述安装板（2）安装有液压推杆（6），所述液压推杆（6）的伸缩端固接有移动轴（7），所述移动轴（7）固接有第一中间件（8），所述第一中间件（8）花键连接有第二中间件（9），所述第二中间件（9）转动连接有转动盘（10），所述第二中间件（9）与所述转动盘（10）之间设置有腔体，所述转动盘（10）安装有环形阵列的吸盘模块（11），所述第二中间件（9）靠近所述转动盘（10）的一侧固接有中心对称布置的第一板（12），所述第一板（12）与所述转动盘（10）接触配合，其特征是：还包括有第一弹性元件（13），第一弹性元件（13）固接于所述转动盘（10）与所述第二中间件（9）之间，所述转动盘（10）靠近所述第二中间件（9）的一侧固接有中心对称布置的第二板（14），所述第二板（14）与所述第二中间件（9）接触配合，所述第二中间件（9）远离所述移动轴（7）的一侧设置有用于体现晶圆（101
2.根据权利要求1所述的一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，其特征是：所述显示机构包括有第一弧形壳（1501），所述第一弧形壳（1501）转动连接于所述第二中间件（9）远离所述移动轴（7）的一侧，所述第二中间件（9）和所述转动盘（10）之间的腔体与所述第一弧形壳（1501）连通，中心对称布置的所述第一板（12）和中心对称布置的所述第二板（14）均位于腔体内，且将腔体等分，对角的腔体内均填充有传动介质，所述第二中间件（9）靠近所述转动盘（10）的一侧转动连接有外罩（1502），所述外罩（1502）与所述第一弧形壳（1501）固接，所述外罩（1502）固接有第一壳（1503），所述第一壳（1503）与所述第一弧形壳（1501）之间通过中间管连通，所述第一弧形壳（1501）和所述第一壳（1503）内均填充有传动介质，所述安装板（2）靠近所述第二中间件（9）的一侧滑动连接有滑动件（1504），所述滑动件（1504）与所述外罩（1502）固接，所述第一壳（1503）内滑动连接有指示杆（1505），所述指示杆（1505）与所述第一壳（1503）之间固接有第二弹性元件（1506）。
3.根据权利要求2所述的一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，其特征是：所述动力机构包括有第二电机（1601），所述第二电机（1601）通过安装件安装于所述安装板（2），所述第二电机（1601）的输出轴固接有第一锥齿轮（1602），所述移动轴（7）花键连接有第二锥齿轮（1603），所述第二锥齿轮（1603）与所述第一锥齿轮（1602）啮合，所述安装板（2）靠近所述第一中间件（8）的一侧固接有支撑件（1604），所述支撑件（1604）与所述第二锥齿轮（1603）转动连接，所述支撑件（1604）滑动连接有导向件（1605）。
4.根据权利要求1所述的一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，其特征是：所述第一中间件（8）与所述第二中间件（9）之间固接有第三弹性元件（1701），所述第二中间件（9）滑动连接有第一限位件（1702），所述第一限位件（1702）设置有第一凸起，所述第一限位件（1702）与所述第二中间件（9）之间固接有第四弹性元件（1703），所述第一中间件（8）靠近所述第一限位件（1702）的一侧滑动连接有第二限位件（1704），所述第二限位件（1704）设置有等距布置的第二凸起，第二凸起与第一凸起限位配合，所述第二限位件（1704）远离所述第一限位件（1702）的一侧固接有第三限位件（1705），所述第三限位件（1705）与所述第一中间件（8）之间固接有第五弹性元件（1706）。
5.根据权利要求4所述的一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，其特征是：所述第一中间件（8）靠近所述移动轴（7）的一侧滑动连接有移动件（1801），所述移动件（1801）固接有挤压环（1802），所述挤压环（1802）与所述第三限位件（1705）限位配合，所述第一中间件（8）靠近所述安装板（2）的一侧固接有固定架（1803），所述固定架（1803）固接有均匀布置的第二壳（1804），所述第二壳（1804）内填充有传动介质，均匀布置的所述第二壳（1804）之间通过中间管连通，远离所述第一中间件（8）的所述第二壳（1804）内滑动连接有滑动板（1805），所述滑动板（1805）与相邻的所述第二壳（1804）之间固接有第六弹性元件（1806），靠近所...
【技术特征摘要】
1.一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，包括有壳体（1），所述壳体（1）固接有安装板（2），所述壳体（1）通过安装架安装有第一电机（3），所述第一电机（3）的输出轴固接有转动轴（4），所述转动轴（4）固接有磨垫（5），所述安装板（2）安装有液压推杆（6），所述液压推杆（6）的伸缩端固接有移动轴（7），所述移动轴（7）固接有第一中间件（8），所述第一中间件（8）花键连接有第二中间件（9），所述第二中间件（9）转动连接有转动盘（10），所述第二中间件（9）与所述转动盘（10）之间设置有腔体，所述转动盘（10）安装有环形阵列的吸盘模块（11），所述第二中间件（9）靠近所述转动盘（10）的一侧固接有中心对称布置的第一板（12），所述第一板（12）与所述转动盘（10）接触配合，其特征是：还包括有第一弹性元件（13），第一弹性元件（13）固接于所述转动盘（10）与所述第二中间件（9）之间，所述转动盘（10）靠近所述第二中间件（9）的一侧固接有中心对称布置的第二板（14），所述第二板（14）与所述第二中间件（9）接触配合，所述第二中间件（9）远离所述移动轴（7）的一侧设置有用于体现晶圆（101）研磨抛光状态的显示机构，所述安装板（2）靠近所述液压推杆（6）的一侧设置有用于使所述移动轴（7）转动的动力机构。
2.根据权利要求1所述的一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，其特征是：所述显示机构包括有第一弧形壳（1501），所述第一弧形壳（1501）转动连接于所述第二中间件（9）远离所述移动轴（7）的一侧，所述第二中间件（9）和所述转动盘（10）之间的腔体与所述第一弧形壳（1501）连通，中心对称布置的所述第一板（12）和中心对称布置的所述第二板（14）均位于腔体内，且将腔体等分，对角的腔体内均填充有传动介质，所述第二中间件（9）靠近所述转动盘（10）的一侧转动连接有外罩（1502），所述外罩（1502）与所述第一弧形壳（1501）固接，所述外罩（1502）固接有第一壳（1503），所述第一壳（1503）与所述第一弧形壳（1501）之间通过中间管连通，所述第一弧形壳（1501）和所述第一壳（1503）内均填充有传动介质，所述安装板（2）靠近所述第二中间件（9）的一侧滑动连接有滑动件（1504），所述滑动件（1504）与所述外罩（1502）固接，所述第一壳（1503）内滑动连接有指示杆（1505），所述指示杆（1505）与所述第一壳（1503）之间固接有第二弹性元件（1506）。
3.根据权利要求2所述的一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，其特征是：所述动力机构包括有第二电机（1601），所述第二电机（1601）通过安装件安装于所述安装板（2），所述第二电机（1601）的输出轴固接有第一锥齿轮（1602），所述移动轴（7）花键连接有第二锥齿轮（1603），所述第二锥齿轮（1603）与所述第一锥齿轮（1602）啮合，所述安装板（2）靠近所述第一中间件（8）的一侧固接有支撑件（1604），所述支撑件（1604）与所述第二锥齿轮（1603）转动连接，所述支撑件（1604）滑动连接有导向件（1605）。
4.根据权利要求1所述的一种手机芯片加工用晶圆研磨抛光装置，其特征是：所述第一中间件（8）与所述第二中间件（9）之间固接有第三弹性元件（1701），所述第二中间件（9）滑动连接有第一限位件（1702），所述第一限位件（1702）设置有第一凸起，所述第一限位件（1702）与所述第二中间件（9）之间固接有第四弹性元件（1703），所述第一中间件（8）靠近所述第一限位件（1702）的一侧滑动连接有第二限位件（1704），所述第二限位件（1704）设置有等距布置的第二凸起，第二凸起与第一凸起限位配合，所述第二限位件（1704）远离所述第一限位件（1702）的一侧固接有第三限位件（1705），所述第三限位件（1705）与...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖昌美，夏奔，王青，张丰麟，赖昌明，
申请(专利权)人：赣州职业技术学院，
类型：发明
国别省市：
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