【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体，尤其是一种矩阵式led模组。
技术介绍
1、led由于体积小、耗电量低、亮度高、环保等优点而成为替代传统光源的理想光源，led光源的应用非常灵活，可以做成点、线、面矩阵的各种形式，控制也极为方便。led已广泛应用于汽车照明领域，比如车辆的前大灯。内部的矩阵式led模组可以实现对前方区域进行可变的、精确的照明，广受车企青睐。
2、目前，矩阵式led模组的封装方法一般包括以下3种：
3、1、切割部分晶圆片（内含多颗led）并在其表面贴装荧光膜后，焊接至控制底板上，最后在led外围围设用于保护led及防止漏光的保护结构。这种封装方式工艺复杂，尤其焊接难度较高，良率低且成本高。
4、2、使用一整块陶瓷底板作为控制底板，之后将封装后的led焊接于陶瓷底板上。这种封装方式陶瓷底板上的控制路线设计复杂且成本高。
5、3、直接将封装得到的独立光源焊接于控制底板上。这种封装方式中光源之间的间隙较大，有限的空间内可封装的光源数量受限，且排布较为困难。
技术实现思路
1、为了克服以上不足，本技术提供了一种矩阵式led模组，有效降低封装难度，提高良率。
2、本技术提供的技术方案为：
3、一种矩阵式led模组，包括：
4、导电基板，表面基于矩阵式led模组的设计配置有相应的导电线路；
5、至少一个集成光源，所述集成光源中集成封装有多颗led芯片，且所述集成光源与所述导电基板上的导电线路匹配，通过
6、本技术方案中，先将led芯片集成封装为集成光源，再将集成光源整体转移焊接于导电基板上，焊接良率和效率更高，且投影效果更好，便于实现多点独立控制。相对于直接将封装得到的独立光源焊接于控制底板上的封装方式来说，该种封装方式下led芯片能够排布更加紧密，有效解决由于空间限制像素点（led芯片）排布少的问题，提高像素点排布的灵活度及空间利用率。采用印制电路板（pcb）作为导电基板时，相对于切割晶圆片（内含多颗led）和陶瓷底板的技术方案来说，该封装方式导电基板上的线路设计布局更加灵活，工艺更为简单、良率高且成本低。
7、进一步优选地，所述矩阵式led模组中配置有多个集成光源，所述多个集成光源通过拼接组合的方式焊接于所述导电基板上得到矩阵式led模组。
8、本技术方案中，根据矩阵式led模组的需要，将多个集成光源通过拼接的方式焊接于导电基板表面，灵活调整矩阵式led模组的外形等，进一步提高封装的灵活度和良率。
9、进一步优选地，所述集成光源中包括：
10、多颗规则排列的led芯片，所述led芯片具有发光上面、发光侧面及与所述发光上面相对的电极表面，且所述多颗led芯片的朝向相同；
11、光转换层，覆盖于所述多颗led芯片的发光上面；
12、包覆部，包覆所述led芯片的发光侧面，露出led芯片的电极表面，所述包覆部包含光反射颗粒。
13、本技术方案中，该种方式封装得到的集成光源能够大大减小芯片之间的间距（可达50微米以内），可在有限的空间内设计排布数量更多的像素点。且基于该种封装方式便于根据需求进行异形切割。另外，在芯片四周形成的包覆部，使其出光方向更有指向性，照度更高。相较于传统的封装方式来说，将光源焊接于导电基板表面后，无需再在芯片四周进行围高反射率白胶操作。
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1.一种矩阵式LED模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的矩阵式LED模组，其特征在于，所述集成光源中包括：
3.如权利要求2所述的矩阵式LED模组，其特征在于，所述光反射颗粒为二氧化钛。
【技术特征摘要】
1.一种矩阵式led模组，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的矩阵式led模组，其特征在于，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：王吉军，林茂生，
申请(专利权)人：江西省昌大光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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