【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片转移领域，具体是sma芯片批量转运装置。
技术介绍
1、二极管芯片通过sma封装方式制得的芯片，称为sma芯片，其尺寸相对于smb与smc而言最小，在批量转运时需将多个 sma 芯片放置在特制的托盘内，芯片之间通过分隔材料或卡槽进行固定，防止其在托盘上发生相互碰撞。在托盘内的sma 芯片可以进行多种加工工艺，如光刻、蚀刻、镀膜、封装等，因此在sma的加工过程中，要利用托盘将sma芯片在各个加工设备之间进行转运操作。具体转运时，需将托盘堆叠到转运机构的多个摆放架上，再将摆放架一一插入至转运机构内，当转运机构转移至预定地点后，又需要将摆放架一一取出，托举载有芯片的托盘至下一工位。多次抽拉和插装摆放架不但导致转运效率较慢，而且抽拉上层摆放架时容易将下层摆放架上的托盘带动发生位移甚至坠落，使用较为不便，因此现有技术仍具有通过改进结构进一步提升作业效率的空间。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为了解决上述
技术介绍
中提出的问题，提供sma芯片批量转运装置。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：sma芯片批量转运装置，包括底端四角处安装有电动行走轮的转运箱，所述转运箱的两侧下方均固定安装有正反转电机，所述转运箱的内部安装有输送机构和多层架结构，所述输送机构用于带动多层架结构进入所述转运箱的内腔或者从所述转运箱的内腔移出，所述多层架结构包括多个上下分布的摆放架，多个所述摆放架之间且靠近所述转运箱的开口位置处固定连接有竖杆，位于最上方的所述摆放架顶部两侧均固定连
3、作为本技术再进一步的方案：所述输送机构包括转动安装于所述转运箱内壁两侧的同步轮，所述同步轮的数量为四个，沿所述转运箱长度方向分布的两个同步轮通过皮带传动连接，沿所述转运箱宽度方向分布的两个所述同步轮通过同步轴同轴连接，所述转运箱的内壁转动安装有对所述皮带进行张紧的涨紧轮，所述正反转电机的输出端贯穿至所述转运箱的内腔并与一个所述同步轮固定连接。
4、作为本技术再进一步的方案：所述槽体结构包括开设于所述转运箱顶端板上的顶槽以及开设于所述转运箱两个侧板上的竖槽，所述顶槽与所述竖槽连通且在上下方向上对齐。
5、作为本技术再进一步的方案：所述转动门的顶端一体成型有封板，随所述转动门关闭的所述封板用于对所述顶槽进行封闭。
6、作为本技术再进一步的方案：所述摆放架的两侧固定连接有滑板，所述滑板的长度小于所述摆放架的长度和皮带的输送长度，且所述滑板的尾端与所述摆放架的尾端相对齐，所述转运箱的内壁两侧开设有供所述滑板滑动的滑槽。
7、作为本技术再进一步的方案：所述转运箱的尾端一体成型有凸出部，所述凸出部用于对位于尾端的两个所述同步轮进行容纳。
8、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
9、通过设置输送机构、多层架结构与槽体结构，可以实现将多层摆放载有sma芯片的托盘统一放入转运箱或统一移出转运箱的操作，不但转运更加安全可靠，且进一步提升了转运效率。
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1.SMA芯片批量转运装置，包括底端四角处安装有电动行走轮（5）的转运箱（1），所述转运箱（1）的两侧下方均固定安装有正反转电机（4），其特征在于，所述转运箱（1）的内部安装有输送机构和多层架结构，所述多层架结构包括多个上下分布的摆放架（9），多个所述摆放架（9）之间且靠近所述转运箱（1）的开口位置处固定连接有竖杆（11），位于最上方的所述摆放架（9）顶部两侧均固定连接有把手（10）；所述转运箱（1）的开口处开设有贯穿至所述转运箱（1）上方的槽体结构（3），所述转运箱（1）的开口处转动安装有两个转动门（6）。
2.根据权利要求1所述的SMA芯片批量转运装置，其特征在于，所述输送机构包括转动安装于所述转运箱（1）内壁两侧的同步轮（14），所述同步轮（14）的数量为四个，沿所述转运箱（1）长度方向分布的两个同步轮（14）通过皮带（15）传动连接，沿所述转运箱（1）宽度方向分布的两个所述同步轮（14）通过同步轴（16）同轴连接，所述转运箱（1）的内壁转动安装有对所述皮带（15）进行张紧的涨紧轮（17），所述正反转电机（4）的输出端贯穿至所述转运箱（1）的内腔并与一个所述同步
3.根据权利要求2所述的SMA芯片批量转运装置，其特征在于，所述槽体结构（3）包括开设于所述转运箱（1）顶端板上的顶槽（8）以及开设于所述转运箱（1）两个侧板上的竖槽（12），所述顶槽（8）与所述竖槽（12）连通且在上下方向上对齐。
4.根据权利要求3所述的SMA芯片批量转运装置，其特征在于，所述转动门（6）的顶端一体成型有封板（7），随所述转动门（6）关闭的所述封板（7）用于对所述顶槽（8）进行封闭。
5.根据权利要求4所述的SMA芯片批量转运装置，其特征在于，所述摆放架（9）的两侧固定连接有滑板（18），所述滑板（18）的长度小于所述摆放架（9）的长度和所述皮带（15）的输送长度，且所述滑板（18）的尾端与所述摆放架（9）的尾端相对齐，所述转运箱（1）的内壁两侧开设有供所述滑板（18）滑动的滑槽（13）。
6.根据权利要求5所述的SMA芯片批量转运装置，其特征在于，所述转运箱（1）的尾端一体成型有凸出部（2），所述凸出部（2）用于对位于尾端的两个所述同步轮（14）进行容纳。
...【技术特征摘要】
1.sma芯片批量转运装置，包括底端四角处安装有电动行走轮（5）的转运箱（1），所述转运箱（1）的两侧下方均固定安装有正反转电机（4），其特征在于，所述转运箱（1）的内部安装有输送机构和多层架结构，所述多层架结构包括多个上下分布的摆放架（9），多个所述摆放架（9）之间且靠近所述转运箱（1）的开口位置处固定连接有竖杆（11），位于最上方的所述摆放架（9）顶部两侧均固定连接有把手（10）；所述转运箱（1）的开口处开设有贯穿至所述转运箱（1）上方的槽体结构（3），所述转运箱（1）的开口处转动安装有两个转动门（6）。
2.根据权利要求1所述的sma芯片批量转运装置，其特征在于，所述输送机构包括转动安装于所述转运箱（1）内壁两侧的同步轮（14），所述同步轮（14）的数量为四个，沿所述转运箱（1）长度方向分布的两个同步轮（14）通过皮带（15）传动连接，沿所述转运箱（1）宽度方向分布的两个所述同步轮（14）通过同步轴（16）同轴连接，所述转运箱（1）的内壁转动安装有对所述皮带（15）进行张紧的涨紧轮（17），所述正反转电机（4）的输出端贯穿至所述转运箱（1）的内腔...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明涛，宋波，
申请(专利权)人：淄博晨启电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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