【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于表贴式薄膜电容器的生产，具体涉及一种无壳表贴式薄膜电容器。尤其涉及一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器。
技术介绍
1、有机薄膜电容器是一种以有机薄膜材料作为介质制备的电容器，具有体积小、重量轻、成本低等优点，由于其自愈特性、开路失效模式、温度特性稳定等优异性能，使其在军用武器装备领域具有广泛的应用。但是，近年来随着军用武器装备的小型化、轻型化等发展需求，这对元器件小体积、大容量、轻量化提出了新的要求。
2、表贴式薄膜电容器也称为贴片式薄膜电容器，是一种采用片式电极（一般为“l”形）的有机薄膜电容器，这种电容器在安装时与电路板能够更加紧密地贴合，所以具有更小的安装体积，利于产品小型化和轻量化。
3、比容量是电容器的一种重要指标，其值越高表示相同体积或质量电容器能够储存的电量越大，或相同电量储存量对应的电容器体积或质量越小，所以在小体积、大容量、轻量化的应用需求中，表贴式薄膜电容器的比容量越大越好。
4、传统的表贴式薄膜电容器采用外壳（一般为绝缘塑料外壳）+密封胶（一般为环氧树脂）的方式进行封装，为了提高比容量，在电容器芯子不变的前提下，只有通过减小外壳厚度和减小密封胶厚度的方式来达到该目的，但减小密封胶厚度会降低绝缘密封效果，包括降低产品的绝缘性、阻燃性、抗振性等，而且，无论怎么减小外壳和密封胶厚度，电容器芯子外的厚度均为外壳+绝缘胶的总厚度，所以传统表贴式薄膜电容器在确保可靠性能的前提下很难进一步提高比容量。另外，在外壳内灌封密封胶之前需要采用定位工装对电容器芯子进行定位以使其位
5、如果直接采用没有外壳且与传统表贴式薄膜电容器内部结构类似的无壳表贴式薄膜电容器，虽然能够提高比容量，但是无法同时确保产品具有足够的强度和优良的绝缘性、阻燃性、抗振性。
技术实现思路
1、本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种能够同时确保产品具有足够的强度和优良的绝缘性、阻燃性、抗振性的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器。
2、本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
3、一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，包括电容器芯子、片式电极和密封胶，所述电容器芯子的两端分别设有芯子金属板，两个所述片式电极分别与两个所述芯子金属板连接，所述密封胶包覆于所述电容器芯子外，所述高比容量的无壳表贴式薄膜电容器还包括绝缘的环形加强板和焊接金属片，所述环形加强板置于所述电容器芯子外，所述环形加强板的两端内壁与所述电容器芯子两端的所述芯子金属板的外壁紧密接触，所述环形加强板的相对两侧内壁分别与所述电容器芯子的相对两侧外壁紧密接触，所述环形加强板的两端分别设有加强板通孔，两个所述焊接金属片分别位于所述环形加强板的两端外侧，所述焊接金属片与对应的所述芯子金属板焊接连接且连接部位位于对应的所述加强板通孔内，所述焊接金属片与所述片式电极一体成型或焊接连接，所述密封胶包覆于所述环形加强板外。
4、作为优选，为了在保证强度前提下实现更加紧凑的结构以减小体积，所述焊接金属片的中段向靠近对应的所述芯子金属板的方向凹进并置于对应的所述加强板通孔内且在所述焊接金属片的中段外壁形成金属片沉槽，“l”形的所述片式电极的一端位于对应的所述金属片沉槽内，所述焊接金属片的两端向靠近对侧的所述芯子金属板的方向弯折形成金属板端板，所述金属板端板与所述环形加强板上对应的相对两侧外壁接触配合，所述焊接金属片的中段靠近一侧边缘的位置设有多个间隔排列的焊接槽，所述焊接槽内设有与对应的所述芯子金属板焊接的焊锡。
5、作为优选，为了进一步在保证强度前提下实现更加紧凑的结构，所述环形加强板上与相互接触的所述金属板端板对应的外壁减薄形成加强板沉槽，所述金属板端板上靠近悬空端的内壁减薄形成端板减薄段，所述端板减薄段置于对应的所述加强板沉槽内使所述金属板端板的外壁表面与所述环形加强板上对应的相对两侧外壁表面齐平，所述密封胶包覆于所述焊接金属片外且未包覆所述片式电极的外壁表面。
6、作为优选，为了使密封胶与片式电极更好地连接为一个整体以提高密封效果和外包强度并避免密封胶与片式电极之间开裂，所述片式电极内设有夹层空间且该夹层空间内填充有所述密封胶。
7、作为优选，为了进一步提高强度，所述焊接金属片与所述片式电极一体成型。
8、作为优选，为了使密封胶与环形加强板和电容器芯子之间具有更好的连接强度并避免密封胶与环形加强板之间开裂，所述环形加强板的相对两侧分别设有多个灌封通孔且该灌封通孔内填充有所述密封胶。
9、作为优选，为了进一步使密封胶与环形加强板和电容器芯子之间具有更好的连接强度和稳定性能，所述灌封通孔包括第一灌封通孔和第二灌封通孔，所述第一灌封通孔的中心线和所述第二灌封通孔的中心线均与所述环形加强板的相对两侧表面之间具有10°-60°的夹角，所述第一灌封通孔的中心线和所述第二灌封通孔的中心线之间具有20°-120°的夹角，多个所述第一灌封通孔和多个所述第二灌封通孔相互间隔排列。
10、本专利技术的有益效果在于：
11、本专利技术通过在传统表贴式薄膜电容器的结构基础上去掉外壳并增加环形加强板和焊接金属片，利用环形结构的环形加强板和密封胶结合确保电容器具有足够强度和密封性能，电容器的总厚度主要是密封胶的厚度，环形加强板和焊接金属片均被包覆于密封胶内，其占用厚度为密封胶厚度，不需独立占据厚度空间，所以能够通过适当增加密封胶厚度但整体厚度明显小于传统结构外壳+密封胶厚度的方式确保产品的绝缘性和阻燃性不受影响，因此在保证电容器芯子体积不变的前提下从结构本身显著减小了表贴式薄膜电容器体积，显著提高了比容量，并能同时确保产品具有足够的强度和优良的绝缘性、阻燃性、抗振性，满足了更高要求的小型化、轻量化和高比容量的应用需求；同时，因为去掉了外壳，而且电容器芯子、片式电极、环形加强板、焊接金属片之间的关联结构能够形成定位连接关系，灌封时只需要设计合理的灌封壳体，不需要另外的定位工装，操作更加简单，并避免了需要为定位工装留出安装位置而导致增大体积的问题，进一步保证了产品小体积、高比容量的特点。
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1.一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，包括电容器芯子、片式电极和密封胶，所述电容器芯子的两端分别设有芯子金属板，两个所述片式电极分别与两个所述芯子金属板连接，所述密封胶包覆于所述电容器芯子外，其特征在于：所述高比容量的无壳表贴式薄膜电容器还包括绝缘的环形加强板和焊接金属片，所述环形加强板置于所述电容器芯子外，所述环形加强板的两端内壁与所述电容器芯子两端的所述芯子金属板的外壁紧密接触，所述环形加强板的相对两侧内壁分别与所述电容器芯子的相对两侧外壁紧密接触，所述环形加强板的两端分别设有加强板通孔，两个所述焊接金属片分别位于所述环形加强板的两端外侧，所述焊接金属片与对应的所述芯子金属板焊接连接且连接部位位于对应的所述加强板通孔内，所述焊接金属片与所述片式电极一体成型或焊接连接，所述密封胶包覆于所述环形加强板外。
2.根据权利要求1所述的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，其特征在于：所述焊接金属片的中段向靠近对应的所述芯子金属板的方向凹进并置于对应的所述加强板通孔内且在所述焊接金属片的中段外壁形成金属片沉槽，“L”形的所述片式电极的一端位于对应的所述金属片沉槽内，所述焊接金属
3.根据权利要求2所述的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，其特征在于：所述环形加强板上与相互接触的所述金属板端板对应的外壁减薄形成加强板沉槽，所述金属板端板上靠近悬空端的内壁减薄形成端板减薄段，所述端板减薄段置于对应的所述加强板沉槽内使所述金属板端板的外壁表面与所述环形加强板上对应的相对两侧外壁表面齐平，所述密封胶包覆于所述焊接金属片外且未包覆所述片式电极的外壁表面。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，其特征在于：所述片式电极内设有夹层空间且该夹层空间内填充有所述密封胶。
5.根据权利要求1-3中任意一项所述的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，其特征在于：所述焊接金属片与所述片式电极一体成型。
6.根据权利要求1-3中任意一项所述的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，其特征在于：所述环形加强板的相对两侧分别设有多个灌封通孔且该灌封通孔内填充有所述密封胶。
7.根据权利要求6所述的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，其特征在于：所述灌封通孔包括第一灌封通孔和第二灌封通孔，所述第一灌封通孔的中心线和所述第二灌封通孔的中心线均与所述环形加强板的相对两侧表面之间具有10°-60°的夹角，所述第一灌封通孔的中心线和所述第二灌封通孔的中心线之间具有20°-120°的夹角，多个所述第一灌封通孔和多个所述第二灌封通孔相互间隔排列。
...【技术特征摘要】
1.一种高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，包括电容器芯子、片式电极和密封胶，所述电容器芯子的两端分别设有芯子金属板，两个所述片式电极分别与两个所述芯子金属板连接，所述密封胶包覆于所述电容器芯子外，其特征在于：所述高比容量的无壳表贴式薄膜电容器还包括绝缘的环形加强板和焊接金属片，所述环形加强板置于所述电容器芯子外，所述环形加强板的两端内壁与所述电容器芯子两端的所述芯子金属板的外壁紧密接触，所述环形加强板的相对两侧内壁分别与所述电容器芯子的相对两侧外壁紧密接触，所述环形加强板的两端分别设有加强板通孔，两个所述焊接金属片分别位于所述环形加强板的两端外侧，所述焊接金属片与对应的所述芯子金属板焊接连接且连接部位位于对应的所述加强板通孔内，所述焊接金属片与所述片式电极一体成型或焊接连接，所述密封胶包覆于所述环形加强板外。
2.根据权利要求1所述的高比容量的无壳表贴式薄膜电容器，其特征在于：所述焊接金属片的中段向靠近对应的所述芯子金属板的方向凹进并置于对应的所述加强板通孔内且在所述焊接金属片的中段外壁形成金属片沉槽，“l”形的所述片式电极的一端位于对应的所述金属片沉槽内，所述焊接金属片的两端向靠近对侧的所述芯子金属板的方向弯折形成金属板端板，所述金属板端板与所述环形加强板上对应的相对两侧外壁接触配合，所述焊接金属片的中段靠近一侧边缘的位置设有多个间隔排列的焊接槽，所述焊接槽内设有与对应的所述芯子金属板焊接的焊...
【专利技术属性】
技术研发人员：冉科，付林，余清，安卫军，
申请(专利权)人：成都宏明电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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