【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及静电卡盘，特别涉及一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料及其制备方法。
技术介绍
1、目前氮化铝静电吸盘所用填孔工艺主要以htcc高温共烧为主，其填孔的目的为制作电极柱，所用电子浆料大多为w浆、mo/mn浆，但静电吸盘较常规htcc产品的填孔有其特殊性：所填孔的尺寸水平及厚度方向都更大，即所需填入的浆料更多。
2、如上述静电吸盘的填孔特殊性，烧结后存在一定缺陷：w、mo、mn在高温烧结过程中易与气氛或产品中的残c发生反应生成wc、mo2c、mn2c，导致填孔所制成的电极柱阻值产品变化，且会随着碳化程度的不同，阻值变化不一样，无法控制其稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术要解决的技术问题是提供一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料及其制备方法，以解决现有技术中氮化铝静电吸盘填孔浆料烧结后阻值变化且不稳定的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为：
3、本专利技术一方面公开一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料，所述填孔浆料包括粉体和有机相，所述粉体包括碳化物和无机物，所述碳化物为wc或mo2c或者两者的混合物，所述碳化物包括不同粒径范围内的粉体按如下质量配比：
4、质量占比为1％～15％的wc碳化物粉体或mo2c碳化物粉体或两者的混合物，其粒径大小为0.1～1μm；
5、质量占比为70％～90％的wc碳化物粉体或mo2c碳化物粉体或两者的混合物，其粒径大小为1～3μm；
6、质量占比为1％～15％的
7、所述无机物为y2o3、mgo、cao中的任意一种或者两种或两种以上的混合物。
8、优选的，所述有机相按如下质量配比包括：
9、粘结剂：所述粘结剂为乙基纤维素、丙烯酸树脂、pvb中的任意一个或者任意两者及两者以上的混合物，其质量占比10％～50％；
10、溶剂：所述溶剂为松油醇、丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、邻苯二甲酸二丁酯、醇酯十二中的任意一个，其质量占比为30％～60％；
11、分散剂：所述分散剂为卵磷脂或蓖麻油，其质量占比为5％～20％。
12、优选的，所述填孔浆料中各组分的质量份数为：碳化物70～95份，无机物0.1～10份，有机相5～30份。
13、本专利技术另一方面公开一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料的制备方法，所述填孔浆料的制备方法包括：
14、在行星球磨机中，按配比加入碳化物、无机物、有机相，使用直径为3～5mm的球磨子在转速大于等于300rpm条件下球磨1h以上，出浆，再用三辊扎机在辊子间隙为10～50μm条件下扎制3～6遍，细度达到5μm以下，制的所述填孔浆料。
15、采用上述技术方案，具有以下有益效果：
16、利用碳化物制作氮化铝静电吸盘填孔浆料，可避免因氮化铝静电吸盘烧结时存在的残c导致的金属碳化而电阻不稳定现象，且碳化物陶瓷与氮化铝材质热膨胀系数更为接近，填孔烧结后与孔壁结合性更好。
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1.一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料包括粉体和有机相，所述粉体包括碳化物和无机物，所述碳化物为WC或Mo2C或者两者的混合物，所述碳化物包括不同粒径范围内的粉体按如下质量配比：
2.根据权利要求1所述的一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料，其特征在于，所述有机相按如下质量配比包括：
3.根据权利要求1所述的一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料中各组分的质量份数为：碳化物70～95份，无机物0.1～10份，有机相5～30份。
4.一种如权利要求1～3中任意一项用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料的制备方法，其特征在于，所述填孔浆料的制备方法包括：
【技术特征摘要】
1.一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料，其特征在于，所述填孔浆料包括粉体和有机相，所述粉体包括碳化物和无机物，所述碳化物为wc或mo2c或者两者的混合物，所述碳化物包括不同粒径范围内的粉体按如下质量配比：
2.根据权利要求1所述的一种用于氮化铝静电卡盘的填孔浆料，其特征在于，所述有机相按如下质量配比包...
【专利技术属性】
技术研发人员：张卫军，李君，石锗元，黄少华，肖伟，奚宏晖，
申请(专利权)人：君原电子科技海宁有限公司，
类型：发明
国别省市：
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