【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及多媒体设备，具体涉及一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带。
技术介绍
1、mini led/micro led直显需要对基板上的led芯片进行封装，以对芯片起到遮盖、装饰、保护等作用。
2、专利cn218372148u公开了一种mini led及micro led直显封装用多层叠合光学胶带，其由上向下依次包括功能硬化涂层、pet基材层、黑色遮盖胶层、光扩散胶层、uv硬化透明层以及pet离型膜层，其虽然可实现封装，但其采用了多层胶层，胶带整体厚度仍然较厚。
3、另外，封装胶带封装后，当需要返修时，需要降低其剥离力，使其易剥离，从而便于返修，但目前的封装胶膜均无该功能。
技术实现思路
1、针对现有技术所存在的上述缺点，本专利技术提供了一种uv增粘mini led和microled直显封装胶带，其能有效解决现有技术存在的上述问题。
2、技术方案
3、为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：
4、本专利技术提供一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其包括oca层，所述oca层包括丙烯酸树脂聚合物、uv单体、光引发剂、固化剂、色浆及溶剂，且所述uv单体的重量占比为0.1-5％。
5、根据本专利技术的一些优选实施方式，所述uv单体的重量占比为0.1-2％。例如，所述uv单体的重量占比可以为0.1％、0.19％、0.2％、0.3％、0.4％、0.5％、
6、根据本专利技术的一些优选实施方式，所述uv单体的重量占比为0.4-1％。例如，所述uv单体的重量占比可以为0.4％、0.48％、0.96％、1％，以及上述任意两个数值组成的范围内的任意值。
7、进一步的，所述丙烯酸树脂聚合物包括丙氧化新戊二醇丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸乙酯及丙烯酸丁酯中的至少一种或以上。
8、进一步的，所述uv单体包括npgda新戊二醇二丙烯酸酯、pdda邻苯二甲酸二甘醇二丙烯酸酯、tpgda二缩三丙二醇二丙烯酸酯、peta季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种或以上。
9、进一步的，所述光引发剂包括2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷(tpo)、a，a-二甲氧基-a-苯基苯乙酮(651)、1-羟基环己基苯基甲酮(184)。
10、进一步的，所述固化剂包括二苯基甲烷二异氰酸酯md i、甲苯二异氰酸酯td i、1,6-己二异氰酸酯hd i中的至少一种及以上。
11、进一步的，所述色浆采用立邦涂料sn201 et；所述溶剂采用丁酮或乙酸乙酯中的至少一种。
12、进一步的，按重量份，所述oca层包括70-100份丙烯酸树脂聚合物、0.1-5份uv单体、0.1-1份光引发剂、0.1-2份固化剂、0.5-5份色浆及5-30份溶剂。
13、根据本专利技术的一些优选实施方式，按重量份，所述oca层包括75-85份丙烯酸树脂聚合物、0.2-2份uv单体、0.1-0.5份光引发剂、0.1-0.5份固化剂、2-4份色浆及15-25份溶剂。
14、根据本专利技术的一些优选实施方式，按重量份，所述oca层包括75-85份丙烯酸树脂聚合物、0.2-1份uv单体、0.1-0.5份光引发剂、0.1-0.2份固化剂、2-4份色浆及18-22份溶剂。
15、根据本专利技术的一些优选实施方式，按重量份，所述oca层包括80份丙烯酸树脂聚合物、0.2-1份uv单体、0.1-0.2份光引发剂、0.2份固化剂、3份色浆及20份溶剂。通过该组分及配比制备得到的封装胶，其uv固化后剥离力大于1300gf/25mm，uv固化后再加热剥离力小于300gf/25mm，可满足返修易撕需求。
16、根据本专利技术的一些优选实施方式，按重量份，所述oca层包括80份丙烯酸树脂聚合物、1份uv单体、0.2份光引发剂、0.2份固化剂、3份色浆及20份溶剂。
17、根据本专利技术的一些优选实施方式，按重量份，所述oca层包括80份丙烯酸树脂聚合物、0.2份uv单体、0.1份光引发剂、0.2份固化剂、3份色浆及20份溶剂。
18、根据本专利技术的一些优选实施方式，按重量份，所述oca层包括80份丙烯酸树脂聚合物、0.5份uv单体、0.2份光引发剂、0.2份固化剂、3份色浆及20份溶剂。
19、进一步的，其还包括基材层、离型膜，所述基材层与离型膜间通过oca层连接；
20、所述基材层为pet膜，所述基材层的厚度为60-100μm；所述离型膜为pet膜，所述离型膜的厚度为80-120μm；所述oca层的厚度为80-120μm。
21、进一步的，其还包括功能层，所述基材层背离oca层一侧涂敷有功能层，所述功能层为ag、af及ar中的一种及以上；所述功能层的厚度为10-20μm。
22、根据本专利技术的一些优选实施方式，所述功能层采用防眩光ag、防指纹af及减反射光ar中的一种。
23、有益效果
24、本专利技术提供的技术方案，具有如下有益效果：通过本专利技术制备得到的封装胶膜，uv固化后剥离力均＞1200gf/25mm，可满足增黏需求；同时在加热后，封装胶膜会变软，剥离力明显降低，以便于其撕开返修。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，其包括OCA层，所述OCA层包括丙烯酸树脂聚合物、UV单体、光引发剂、固化剂、色浆及溶剂，且所述UV单体的重量占比为0.1-5％。
2.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，按重量份，所述OCA层包括70-100份丙烯酸树脂聚合物、0.1-5份UV单体、0.1-1份光引发剂、0.1-2份固化剂、0.5-5份色浆及5-30份溶剂；且所述UV单体的重量占比为0.1-2％。
3.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，按重量份，所述OCA层包括75-85份丙烯酸树脂聚合物、0.2-2份UV单体、0.1-0.5份光引发剂、0.1-0.5份固化剂、2-4份色浆及15-25份溶剂。
4.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，所述丙烯酸树脂聚合物包括丙氧化新戊二醇丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸乙酯及丙烯酸丁酯中的至
5.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，所述UV单体包括新戊二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二甘醇二丙烯烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯中的至少一种或以上。
6.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，所述光引发剂包括2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、a，a-二甲氧基-a-苯基苯乙酮、1-羟基环己基苯基甲酮。
7.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，所述固化剂包括二苯基甲烷二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、1,6-己二异氰酸酯中的至少一种及以上。
8.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，所述色浆采用立邦涂料SN201 ET；所述溶剂采用丁酮或乙酸乙酯中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，其还包括基材层、离型膜，所述基材层与离型膜间通过OCA层连接；所述基材层为PET膜，所述基材层的厚度为60-100μm；所述离型膜为PET膜，所述离型膜的厚度为80-120μm；所述OCA层的厚度为80-120μm。
10.根据权利要求1所述的一种UV增粘Mini LED和Micro LED直显封装胶带，其特征在于，其还包括功能层，所述基材层背离OCA层一侧涂敷有功能层，所述功能层为AG、AF及AR中的一种及以上；所述功能层的厚度为10-20μm。
...【技术特征摘要】
1.一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，其包括oca层，所述oca层包括丙烯酸树脂聚合物、uv单体、光引发剂、固化剂、色浆及溶剂，且所述uv单体的重量占比为0.1-5％。
2.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，按重量份，所述oca层包括70-100份丙烯酸树脂聚合物、0.1-5份uv单体、0.1-1份光引发剂、0.1-2份固化剂、0.5-5份色浆及5-30份溶剂；且所述uv单体的重量占比为0.1-2％。
3.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，按重量份，所述oca层包括75-85份丙烯酸树脂聚合物、0.2-2份uv单体、0.1-0.5份光引发剂、0.1-0.5份固化剂、2-4份色浆及15-25份溶剂。
4.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，所述丙烯酸树脂聚合物包括丙氧化新戊二醇丙烯酸酯、丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸乙酯及丙烯酸丁酯中的至少一种或以上。
5.根据权利要求1所述的一种uv增粘mini led和micro led直显封装胶带，其特征在于，所述uv单体包括新戊二醇二丙烯酸酯、邻苯二甲酸二甘醇二丙烯烯酸酯、二缩三丙二醇二丙烯酸酯、季戊四醇三...
【专利技术属性】
技术研发人员：项舒武，童建宇，刘宇，喻四海，
申请(专利权)人：博益鑫成高分子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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