【技术实现步骤摘要】
本公开涉及基板处理装置、搬送方法、半导体器件的制造方法以及记录介质。
技术介绍
1、以往，已知专利文献1所记载那样的基板处理装置，其具备：收纳多个基板的收纳容器；载置收纳容器的载置部；保管该收纳容器的保管室；搬送收纳容器的搬送装置；以及进行作为基板状态检测装置的测绘装置和基板的取出放入的移载部(开启器)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2009-177195号公报
技术实现思路
1、本公开提供无论移载部的使用状态如何，都能够进行下一容器的接收，从而使容器的搬送效率提高的技术。
2、根据本公开的一个方案，提供一种技术，具备：载置部，其供具有门且收容有基板的容器载置；保存部，其保存所述容器；处理部，其对所述基板进行处理；移载部，其具备进行所述门的开闭的开闭部和进行收容在所述容器中的所述基板的状态确认的确认部，并向所述处理部移载所述基板；搬送部，其保持所述容器并向所述载置部、所述保存部及所述移载部搬送所述容器；以及控制部，其能够以无论所述移载部的使用状态如何，都使所述搬送部保持载置于所述载置部的所述容器保持，并接受下一容器向所述载置部的载置的方式进行控制。
3、专利技术效果
4、根据本公开，无论移载部的使用状态如何，都能够进行下一容器的接收，能够使容器的搬送效率提高。
【技术保护点】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
11.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
13.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
14.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，
15.根据权利要求13所述的基板处理装置，其特征在于，
16.根据权利要求15所述的
17.一种搬送方法，其特征在于，具有如下工序：
18.一种半导体器件的制造方法，其特征在于，具有如下工序：
19.一种计算机可读记录介质，其记录有通过计算机使基板处理装置执行如下步骤的程序：
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，具备：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
4.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
6.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
7.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，
【专利技术属性】
技术研发人员：谷川理沙，北本博之，守田修，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：
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