【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本公开涉及光波导的连接方法以及光波导连接装置。
技术介绍
1、近年来，在高速通信、大容量通信以及感测的领域中，研究了光的活用。特别是，与半导体电子电路同样，通过cmos（complementary metal oxide semiconductor：互补金属氧化物半导体）工艺在硅基板上形成光电路的被称为“硅光子学”的技术备受瞩目。通过硅光子学形成的光电路是具有光控制功能的细微的尺寸的电路。光电路中形成有光输入输出部以及光调制器等。它们由亚微米级的细微的光波导相互连接。为了对该光波导高精度地连接光纤等外部传输体，积极地进行着各种光接口的开发。
2、通常，作为进行光纤对光电路基板上的光波导的连接（即，fiber-to-chip连接）的方法而采用以下方法：经由粘接剂将形成于光电路基板的光输入部端面、和捆扎1个以上的光纤的光纤阵列或者光纤块的连接端面整体粘接固定。
3、已知在采用该方法将光纤块固定于光电路基板的情况下，在使粘接剂固化时，由于粘接剂的固化收缩，光电路基板和光纤块的相对位置偏移，产生连接损耗。
4、在专利文献1中公开了如下技术：通过沿着对光纤进行保持的套圈的下表面的端（周围）设置槽，从而从套圈下表面溢出的粘接剂通过毛细管现象被槽吸收，防止在套圈侧面附着粘接剂，抑制由固化收缩引起的套圈的平行方向的位置偏移。
5、在先技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2019-144434号公报
技术实现思路
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2、本公开的一方式所涉及的光波导连接装置具备：样品台，设置光电路基板；粘接剂供给部，将粘接剂供给到设置在所述光电路基板的光输入部附近；受光部，接收从所述光电路基板射出的光；光纤调心机构，在供给了所述粘接剂的状态下，将保持光纤的光纤块相对于所述光电路基板对准，使得由所述受光部接收到的光的强度成为最大；粘接剂固化部，在所述光纤块相对于所述光电路基板对准的状态下，使所述粘接剂固化；粘接剂固化时间检测机构，在对所述粘接剂进行固化时，检测所述粘接剂的固化时间；固化度测定部，测定所述粘接剂的固化度；和控制部，对所述光纤调心机构进行控制，通过所述控制部的控制，参照所述粘接剂的所述固化度和所述粘接剂的固化时间，由所述光纤调心机构将保持所述光纤的所述光纤块相对于所述光电路基板对准，使得从所述光电路基板射出的光的强度成为最大。
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1.一种光波导的连接方法，包括：
2.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，
3.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，
4.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，
5.根据权利要求4所述的光波导的连接方法，其中，
6.一种光波导连接装置，具备：
7.根据权利要求6所述的光波导连接装置，其中，
8.根据权利要求6所述的光波导连接装置，其中，
9.根据权利要求6所述的光波导连接装置，其中，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种光波导的连接方法，包括：
2.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，
3.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，
4.根据权利要求1所述的光波导的连接方法，其中，
5.根据权利要求4所...
【专利技术属性】
技术研发人员：镰谷淳一，白石龙朗，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：
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