【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及同步整流mos驱动，具体为一种同步整流mos驱动线路。
技术介绍
1、同步整流mos驱动是一种用于开关电源或dc-dc变换器的电路，用于控制同步整流mos管的导通和截止，主要用于替代传统的二极管整流，提高能量转换效率，使用二极管作为整流器，二极管具有较高的正向压降，会导致能量损失，可以使用同步整流mos管来代替二极管，mos管能够根据输入电压的极性来导通或截止负载电流。当输入电压为正时，驱动电路将导通同步整流mos管，使负载电流流向负载。当输入电压为负时，驱动电路将截止同步整流mos管，阻止负载电流流动，实现整流功能，整流mos驱动通常由一个控制器和一个驱动电路组成，控制器负责检测输入电压的极性并控制驱动电路的输出信号，驱动电路接收控制器的信号并转换为适当的电压和电流来驱动同步整流。
2、同步整流mos驱动线路中在高功率应用下会有温度升高的现象，在高电流和高频率操作会导致电路元件和驱动器快速产生大量热量，现有普通风冷散热无法快速的带走热量导致电路元件温度无法有效降低，在高功率应用中，mos驱动器的高温可能导致元件的寿命缩短，并增加故障的风险，长时间处于高温状态可能导致部件失效或降低其性能可靠性降低，mos驱动器内部的电阻随着温度升高会增加，产生功率损失导致系统的总体效率下降，高温环境易产生电压漂移，会影响整流mos驱动器的准确性和稳定性，导致输出电压的偏移或波动。
3、同步整流mos驱动线路中的mos管高速开关操作会引起电磁干扰，快速的电流和电压变化会产生较大的电磁辐射，对周围的电子设备和系
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种同步整流mos驱动线路，具备屏蔽干扰，降低温度的优点。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
3、一种同步整流mos驱动线路，包括控制机构，所述控制机构的外侧设置有机壳，所述机壳内部设置有驱动芯片，所述驱动芯片内部设置mos管线路，所述驱动芯片的外侧设置有屏蔽机构，所述屏蔽机构的内部设置有雾化机构，所述屏蔽机构的中部设置有降温机构；
4、所述屏蔽机构用于将驱动芯片引起电磁干扰进行屏蔽；
5、所述雾化机构包括驱动马达，所述驱动马达用于提供动力，所述雾化机构用于将水进行雾化；
6、所述降温机构用于对驱动芯片进行降温处理。
7、优选的，所述屏蔽机构包括固定于驱动芯片外侧的屏蔽罩体，所述屏蔽罩体的顶部固定连接有散热管道，所述屏蔽罩体的顶部固定连接有若干导热散热杆，所述散热管道远离屏蔽罩体的一面固定连接有风机外壳，所述风机外壳的顶部内侧固定连接有马达支撑架。
8、优选的，所述雾化机构还包括转动连接于驱动马达底部的驱动轴，所述驱动马达的底部固定连接有两个支撑柱，所述支撑柱的中部固定连接有过渡板，所述驱动轴与过渡板不接触，所述驱动马达远离驱动轴的一面固定在马达支撑架上。
9、优选的，所述驱动轴的中下部固定连接有散热叶片，所述散热叶片的中部固定连接有液体上挡板，所述液体上挡板的中部活动连接有添水活塞，所述液体上挡板在过渡板的外侧转动。
10、优选的，所述支撑柱远离驱动轴的一端固定连接有l固定支架，所述驱动轴的中部固定连接有第一主动齿轮，所述第一主动齿轮远离液体上挡板的一面啮合连接有变向过渡齿轮，所述变向过渡齿轮在l固定支架中部转动，所述变向过渡齿轮远离第一主动齿轮的一端啮合连接有反向从动齿轮。
11、优选的，所述反向从动齿轮远离变向过渡齿轮的一面固定连接有传动套，所述传动套远离反向从动齿轮的一端侧面固定连接有若干增压杆，所述增压杆远离传动套的一端固定连接有增压片，所述散热叶片的底部侧面开设有第一出水孔。
12、优选的，所述降温机构包括固定连接于驱动轴底部的第二主动齿轮，所述第二主动齿轮的侧面啮合连接有若干减速齿轮，所述减速齿轮的中部转动连接有齿轮定位杆，所述齿轮定位杆的底部固定连接有支撑座。
13、优选的，所述齿轮定位杆远离雾化盘的一端固定连接有支撑座，所述支撑座的底部固定连接有定位柱，所述定位柱在导热散热杆的中部转动。
14、优选的，所述雾化盘的顶部侧面开设有第二出水孔，所述第一出水孔与第二出水孔的孔径相同。
15、本专利技术的有益效果：
16、1.该同步整流mos驱动线路，通过传动套在转动时带动增压片转动搅动工作前添加的冷却水进行旋转，冷却水在散热叶片底部转动过程中产生离心力，冷却水的离心力向着散热叶片的侧壁，增加冷却水向着散热叶片下侧面开设的第一出水孔压力且稳定，稳定的水压确保降温机构的稳定运行，在第一出水孔的冷却液压力稳定可以提供稳定雾化出水量确保系统的可靠性和稳定性，可以稳定消耗冷却水，可以得出散热叶片中冷却水的在使用中的消耗体积，定期添加冷却水避免冷却水消耗完影响散热效果。
17、2.该同步整流mos驱动线路，通过冷却水在增压片搅动产生的离心力作用下，冷却水通过第一出水孔进入第二出水孔由离心力甩出部分分散的冷却水，冷却水在通过第二出水孔之后经过散热叶片转动产生的强气流进一步打散雾化，通过将冷却水雾化成小水滴，增加冷却水与导热散热杆之间的接触面积，这样使冷却水更好地吸收热量，冷却水雾化增大表面积也能更快地蒸发，进一步提高冷却效果，冷却水的雾化可以实现更均匀的冷却效果，雾化冷却水能够更好地覆盖被冷却物体的表面，并在接触过程中均匀地吸收导热散热杆的热量，这样可以避免冷却不均匀造成的导热散热杆表面温度差异过大的问题，提高冷却的均匀性和稳定性。
18、3.该同步整流mos驱动线路，通过强气流在经过若干导热散热杆的分割将气流均匀的扩散至散热管道内部的各处，雾化冷却水和强气流同步均匀的扩散至散热管道内部的各处，屏蔽罩体与散热管道以及导热散热杆形成的多层屏蔽组件包裹在驱动线路，阻挡干扰电磁的传播，这样减少干扰的影响，提高系统的抗干扰能力，多层屏蔽结构提供更强大的屏蔽效果，有效地阻挡和吸收电磁辐射的波动和传播，每一层防护都可以进一步减少干扰信号的泄漏，提高电磁辐射的隔离性能，从而保护外界设备免受干扰，多层防护电磁干扰外泄可以减少辐射对周围人员的影响，提供更安全的工作环境。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种同步整流MOS驱动线路，包括控制机构（1），所述控制机构（1）的外侧设置有机壳（2），所述机壳（2）内部设置有驱动芯片（3），所述驱动芯片（3）内设置MOS管线路（7），其特征在于：所述驱动芯片（3）的外侧设置有屏蔽机构，所述屏蔽机构的内部设置有雾化机构，所述屏蔽机构的中部设置有降温机构；
2.根据权利要求1所述的一种同步整流MOS驱动线路，其特征在于：所述屏蔽机构包括固定于驱动芯片（3）外侧的屏蔽罩体（41），所述屏蔽罩体（41）的顶部固定连接有散热管道（42），所述屏蔽罩体（41）的顶部固定连接有若干导热散热杆（43），所述散热管道（42）远离屏蔽罩体（41）的一面固定连接有风机外壳（44），所述风机外壳（44）的顶部内侧固定连接有马达支撑架（45）。
3.根据权利要求1所述的一种同步整流MOS驱动线路，其特征在于：所述齿轮定位杆（63）远离雾化盘（65）的一端固定连接有支撑座（64），所述支撑座（64）的底部固定连接有定位柱（67），所述定位柱（67）在导热散热杆（43）的中部转动。
4.根据权利要求1所述的一种同步整流MOS驱动
...【技术特征摘要】
1.一种同步整流mos驱动线路，包括控制机构（1），所述控制机构（1）的外侧设置有机壳（2），所述机壳（2）内部设置有驱动芯片（3），所述驱动芯片（3）内设置mos管线路（7），其特征在于：所述驱动芯片（3）的外侧设置有屏蔽机构，所述屏蔽机构的内部设置有雾化机构，所述屏蔽机构的中部设置有降温机构；
2.根据权利要求1所述的一种同步整流mos驱动线路，其特征在于：所述屏蔽机构包括固定于驱动芯片（3）外侧的屏蔽罩体（41），所述屏蔽罩体（41）的顶部固定连接有散热管道（42），所述屏蔽罩体（41）的顶部固定连接有若干导热散热杆（43），所述散热管道...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永清，胡昌文，李佩鸿，
申请(专利权)人：广州普今电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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