【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片载板,具体为一种便捷式芯片载板。
技术介绍
1、芯片载板为电路板的一种,而电路板的名称有:陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、pcb板、铝基板、高频板、厚铜板、阻抗板、超薄线路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等,电路板的电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电布局起重要作用。
2、目前现有的芯片载板大都通过螺丝进行安装固定,由于螺丝较多,使得在拆装过程中需要拆装很多的螺丝,步骤繁琐,常需要工作人员花费较多的时间及精力才可完成芯片载板的拆装工作,且在拧螺丝的过程中容易对芯片载板造成损坏,从而使工作人员的劳动强度得到一定的增加,同时使装芯片载板的装卸较为麻烦。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便捷式芯片载板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种便捷式芯片载板,包括框体,所述框体的内部设置有芯片载板,框体的顶部开设有定位槽,芯片载板靠近定位槽的一侧固定连接有定位块,定位块的表面与定位槽的内部滑动连接,框体的内部开设有动力槽,动力槽的截面为匚字形,动力槽的内部滑动连接有安装架,安装架的截面为l形,定位块靠近安装架的一侧开设有安装槽,安装架远离安装槽的一侧固定连接有弹簧,弹簧远离安装架的一端与动力槽的内壁固定连接,所述安装架靠近安装槽的一侧与安装槽的内部插接。
3、通过采用上述技术方案,安装架滑出安装槽的内部,从而使芯片载板的安装与拆卸更加便捷,并在一定程度上
4、作为上述技术方案的进一步描述:所述动力槽的内部转动连接有延伸至框体外部的动力柱,动力柱的外表面固定连接有拉绳,拉绳远离动力柱的一端与安装架的表面固定连接,所述安装架的顶部设置有斜面。
5、通过采用上述技术方案,通过拉绳缠绕在动力柱上,可以使拉绳带动安装架进行移动。
6、作为上述技术方案的进一步描述:所述芯片载板的两侧均固定连接有防护层,所述框体内部的下表面固定连接有支撑块。
7、通过采用上述技术方案,通过防护层可以使芯片载板得到一定的防护。
8、作为上述技术方案的进一步描述:所述框体的底部开设有延伸至框体内部的散热孔。
9、通过采用上述技术方案,通过散热孔可以使外部环境中的空气更加顺利地进入框体的内部,并对框体进行散热。
10、作为上述技术方案的进一步描述:所述芯片载板的底部固定连接有第一强化块和第二强化块,第一强化块和第二强化块的截面均为v字形,第一强化块和第二强化块构成w形,芯片载板的底部设置有散热片。
11、通过采用上述技术方案,通过第一强化块、第二强化块和芯片载板形成多个三角形,使第一强化块和第二强化块可以更加稳定地对芯片载板进行支撑,从而使芯片载板的安装更加稳定。
12、与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
13、1、该便捷式芯片载板,通过工作人员使动力柱进行转动,使拉绳缠绕在动力柱上后,拉绳带动安装架滑出安装槽的内部,从而使芯片载板的安装与拆卸更加便捷,并在一定程度上减少工作人员在对芯片载板进行拆卸时,需要使用专业工具对螺丝进行多次拧动的情况出现,从而使芯片载板的拆卸速度得到一定的提升。
14、2、该便捷式芯片载板,通过第一强化块和第二强化块的材料同样为橡胶,同时通过第一强化块、第二强化块和芯片载板形成多个三角形,使第一强化块和第二强化块可以更加稳定地对芯片载板进行支撑,从而使芯片载板的安装更加稳定。
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1.一种便捷式芯片载板,包括框体(1),其特征在于:所述框体(1)的内部设置有芯片载板(2),框体(1)的顶部开设有定位槽(4),芯片载板(2)靠近定位槽(4)的一侧固定连接有定位块(3),定位块(3)的表面与定位槽(4)的内部滑动连接,框体(1)的内部开设有动力槽(9),动力槽(9)的截面为匚字形,动力槽(9)的内部滑动连接有安装架(7),安装架(7)的截面为L形,定位块(3)靠近安装架(7)的一侧开设有安装槽(6),安装架(7)远离安装槽(6)的一侧固定连接有弹簧(10),弹簧(10)远离安装架(7)的一端与动力槽(9)的内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述安装架(7)靠近安装槽(6)的一侧与安装槽(6)的内部插接。
3.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述动力槽(9)的内部转动连接有延伸至框体(1)外部的动力柱(5),动力柱(5)的外表面固定连接有拉绳(8),拉绳(8)远离动力柱(5)的一端与安装架(7)的表面固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所
5.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述芯片载板(2)的两侧均固定连接有防护层(11)。
6.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述框体(1)内部的下表面固定连接有支撑块(12)。
7.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述框体(1)的底部开设有延伸至框体(1)内部的散热孔(16)。
8.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述芯片载板(2)的底部固定连接有第一强化块(13)和第二强化块(14),第一强化块(13)和第二强化块(14)的截面均为V字形,第一强化块(13)和第二强化块(14)构成W形,芯片载板(2)的底部设置有散热片(15)。
...【技术特征摘要】
1.一种便捷式芯片载板,包括框体(1),其特征在于:所述框体(1)的内部设置有芯片载板(2),框体(1)的顶部开设有定位槽(4),芯片载板(2)靠近定位槽(4)的一侧固定连接有定位块(3),定位块(3)的表面与定位槽(4)的内部滑动连接,框体(1)的内部开设有动力槽(9),动力槽(9)的截面为匚字形,动力槽(9)的内部滑动连接有安装架(7),安装架(7)的截面为l形,定位块(3)靠近安装架(7)的一侧开设有安装槽(6),安装架(7)远离安装槽(6)的一侧固定连接有弹簧(10),弹簧(10)远离安装架(7)的一端与动力槽(9)的内壁固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述安装架(7)靠近安装槽(6)的一侧与安装槽(6)的内部插接。
3.根据权利要求1所述的一种便捷式芯片载板,其特征在于:所述动力槽(9)的内部转动连接有延伸至框体(1)外部的动力柱(5),动力柱(5)的外表面固定连接有...
【专利技术属性】
技术研发人员:谭波,王凯悦,马忆,
申请(专利权)人:成都科华新创科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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