【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于化学镀镍，具体涉及一种镀速和磷含量可控型化学镀镍液及其制备方法。
技术介绍
1、化学镀是目前高端电子信息领域常用的一种表面处理技术。其中化学镀镍是目前化学镀中发展最快的一种，镀层通常为ni-p合金，其镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性都表现出较优异的性能。不同磷含量的镍镀层能够表现出不同的性能，根据镍镀层中磷含量的不同，化学镍可以分为低磷镍(磷含量4wt%以下)、中磷镍(5-8wt%)和高磷镍(9-12wt%)。低磷含量化学镍层硬度高，耐磨，特别耐碱腐蚀，得到的镀层颜色偏暗，可焊接性很强，许多轻金属元件可用低磷化学镍改进可焊接性，因此广泛应用于电子领域，且低磷化学镍得到的镀层由于耐磨性特别好，也常应用于磨损件，如机械零件等。高磷含量化学镍层属于非晶态结构，有很优良的耐蚀性，有些镀层的耐蚀性优于不锈钢，而且高磷化学镍镀层是非磁性的，因而广泛应用于计算机工业中。高磷含量化学镍层比较亮，偏白。镀层的硬度、耐磨性和耐腐蚀性比较适中，在各种领域应用广泛。
2、在实际生产中，不同的应用场景对化学镍镀层中磷含量的需求不同，进而需要选择不同的化学镀镍；然而更换不同的化学镀镍药水需要耗费大量的人力、物力，进而增加了生产成本，且生产工艺较繁琐。因此，如何控制镍镀层的沉积速率成为目前化学镀镍工艺中需要研究和重视的问题。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的在于提供一种镀速和磷含量可控型化学镀镍液及其制备方法，解决了现有技术中化学镀镍中镍镀层沉积速率不可控，以及在
2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
3、一种镀速和磷含量可控型化学镀镍液，所述化学镀镍液包括以下浓度含量的组分：主盐13-28g/l、还原剂12-25g/l、复合络合剂3-80g/l、稳定剂4-15mg/l、缓冲剂10-30g/l、润湿剂10-40mg/l。
4、进一步地，所述主盐为六水合硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍或醋酸镍中的一种或多种。
5、进一步地，所述还原剂为一水合次磷酸钠、次磷酸钾或次磷酸铵中的一种或多种。
6、进一步优选地，所述主盐为六水合硫酸镍，所述还原剂为一水合次磷酸钠。
7、进一步地，所述缓冲剂为乙酸钠、硼砂、焦磷酸钾、无水磷酸二氢钠、无水磷酸氢二钠中的一种或多种。
8、进一步地，所述稳定剂为碘酸钾、硫脲或其衍生物中的一种或多种。
9、进一步优选地，所述稳定剂包含3-10mg/l碘酸钾、1-5mg/l的硫脲或其衍生物。
10、进一步地，所述润湿剂为十二烷基苯磺酸钠、甲基磺酸钠、peg-400、op-10中的一种或多种。
11、进一步地，所述复合络合剂包括2-40g/l的二水合柠檬酸三钠和苹果酸、1-40g/l胺类络合剂。
12、更优选地，所述复合络合剂为15-30g/l的二水合柠檬酸三钠、4-10g/l苹果酸和1-40g/l胺类络合剂。
13、进一步地，所述胺类络合剂为乙二胺、乙二胺四乙酸二钠、羟乙基乙二胺三乙酸、二乙三胺五乙酸、三亚乙基四胺、乙二胺三甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、氨基三亚甲基膦酸中的一种或多种。
14、本专利技术另一方面提供了所述镀速和磷含量可控型化学镀镍液的制备方法，包括以下步骤：
15、(1)将所述络合剂、缓冲剂和主盐依次加入超纯水中，搅拌至完全溶解，得到第一混合液；
16、(2)在所述第一混合液中加入稳定剂和润湿剂，搅拌至完全溶解,得到第二混合液；
17、(3)在所述第二混合液中加入还原剂，搅拌至完全溶解，并加入氢氧化钠溶液，调节镀液的ph为4.0-6.0，即制得所述化学镀镍液。
18、本专利技术再一方面提供了所述化学镀镍液在工件化学镀镍中的应用。
19、进一步地，所述化学镀镍液的施镀温度为70-90℃，施镀时间为10-30min时，工件镀层的沉积速率为0.10-0.36μm/min。
20、更优选地，所述化学镀镍液的施镀温度为80-85℃，施镀时间为10-30min时，工件镀层的沉积速率为0.10-0.36μm/min。
21、进一步地，化学镍镀液中胺类络合剂添加量为1-8g/l时，调整镀液ph为4.0-4.4，施镀温度为80-85℃，化学镍镀层中磷含量为高磷含量(9-12wt%)，此时化学镀镀层的沉积速率为0.10-0.19μm/min。
22、进一步地，化学镍镀液中胺类络合剂添加量为10-25g/l时，调整镀液ph为4.5-5.2，施镀温度为80-85℃，化学镍镀层中磷含量为中磷含量(6-8wt%)，此时化学镀镀层的沉积速率为0.20-0.27μm/min。
23、进一步地，化学镍镀液中胺类络合剂添加量为30-40g/l时，调整镀液ph为5.3-6.0，施镀温度为80-85℃，化学镍镀层中磷含量为低磷含量(2-3wt%)，此时化学镀镀层的沉积速率为0.29-0.36μm/min。
24、相比现有技术，本专利技术至少存在以下有益效果：
25、本专利技术优化了化学镀镍液的组成，在此基础上添加胺类络合物，由于胺类络合剂能够调节镀液体系的ph值，提高镀镍液的稳定性，且胺中的氮原子作为桥连配体，具有去极化作用，能够加速电子转移，进而提高镍的沉积速率，而且胺类络合剂的加入不影响镍磷层的性能和外观。本专利技术的化学镀镍液，通过仅改变胺类络合剂的含量，并协同其他物质共同作用，同时适应性调节施镀条件，从而使得采用本专利技术的镀镍液，即可控制化学镀镍速率和实现镍镀层中不同磷含量的需求，简化了生产工艺，降低了生产成本，具有广阔的应用前景。
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1.一种镀速和磷含量可控型化学镀镍液，其特征在于，所述化学镀镍液包括以下浓度含量的组分：主盐13-28g/L、还原剂12-25g/L、复合络合剂3-80g/L、稳定剂4-15mg/L、缓冲剂10-30g/L、润湿剂10-40mg/L。
2.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述主盐为六水合硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍或醋酸镍中的一种或多种；
3.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述主盐为六水合硫酸镍，所述还原剂为一水合次磷酸钠。
4.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述稳定剂包含3-10mg/L碘酸钾和1-5mg/L的硫脲。
5.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述润湿剂为十二烷基苯磺酸钠、甲基磺酸钠、PEG-400、OP-10中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述复合络合剂为2-40g/L的二水合柠檬酸三钠和苹果酸、1-40g/L胺类络合剂。
7.根据权利要求6所述的化学镀镍液，其特征在于，所述胺类络合剂为乙二胺、乙二胺四乙酸二钠、
8.权利要求1-7任一项所述的化学镀镍液的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
9.权利要求1-8任一项所述镀速和磷含量可控型化学镀镍液在工件化学镀镍中的应用。
10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，所述化学镀镍液的施镀温度为70-90℃，施镀时间为10-30min时，工件镀层的沉积速率为0.10-0.36μm/min。
...【技术特征摘要】
1.一种镀速和磷含量可控型化学镀镍液，其特征在于，所述化学镀镍液包括以下浓度含量的组分：主盐13-28g/l、还原剂12-25g/l、复合络合剂3-80g/l、稳定剂4-15mg/l、缓冲剂10-30g/l、润湿剂10-40mg/l。
2.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述主盐为六水合硫酸镍、氯化镍、氨基磺酸镍或醋酸镍中的一种或多种；
3.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述主盐为六水合硫酸镍，所述还原剂为一水合次磷酸钠。
4.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述稳定剂包含3-10mg/l碘酸钾和1-5mg/l的硫脲。
5.根据权利要求1所述的化学镀镍液，其特征在于，所述润湿剂为十二烷基苯磺酸钠、甲基磺酸钠、peg-400、op-10中的一种或多种...
【专利技术属性】
技术研发人员：李少平，杨铭，贺兆波，秦祥，叶瑞，付艳梅，王蝶，黄健飞，
申请(专利权)人：湖北兴福电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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