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【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及点胶,尤其涉及一种超声波控制的点胶机构。
技术介绍
1、点胶技术,作为微电子封装领域中的核心技艺,其重要性随着电子制造业的腾飞而日益凸显。随着行业对产品质量和性能的追求不断升级,微电子封装对点胶技术的精度、胶液体积的控制以及点胶效率都提出了更高的要求。
2、从点胶头与工件的接触情况来看,点胶技术主要可分为两大类:接触式点胶与非接触喷射式点胶。接触式点胶依赖于点胶针头引导胶液与基板接触,通过延时浸润,随后针头上升,胶液与基板因黏性力分离,从而在基板上形成所需的胶点。这种技术虽然常用,如时间/压力式点胶、螺杆式点胶、活塞式点胶等,但它们对运动系统的精度要求极高,尤其是在胶头运动方向上,稍有不慎便可能与器件发生碰撞,且由于动作繁琐,点胶速度及效率均受到限制。
3、非接触喷射式点胶则巧妙地规避了上述问题。其喷嘴在器件上方沿x、y方向灵活移动,无需z方向的垂直运动,从而显著提升了操作的灵活性和安全性。其工作原理在于,喷射点胶阀工作时与目标器件保持一定距离,通过阀体内部撞针的高频往复运动,将出胶口附近的胶液精确挤出,最终在目标位置实现精准涂覆,无论是点、线或其他复杂喷胶轨迹,均能轻松实现。
4、目前,喷射点胶阀的主要驱动方式包括压电陶瓷式驱动和气动式驱动。压电陶瓷以其高频响应特性满足了工业上对点胶阀精度和频率的严苛要求,但受限于压电叠堆的输出位移,往往需要借助放大机构来增强效果。而气动式点胶阀虽然结构相对简单,但在加温方面存在困难,且胶点质量的重复稳定性较差,残留气压还可能引发滴漏现象。
...【技术保护点】
1.一种超声波控制的点胶机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述点胶头组件包括:
3.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述超声组件包括:
4.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述点胶胶筒的侧面开设有补胶口,则所述补胶装置包括:
5.根据权利要求4所述的点胶机构,其特征在于,所述入胶管道的另一端朝向竖直向上。
6.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述胶筒固定组件包括:
7.根据权利要求6所述的点胶机构,其特征在于,所述固定圈的另一侧设有旋紧螺孔,所述旋紧螺孔中设有旋紧螺丝,通过将旋紧螺丝向所述固定圈中心旋紧以将所述点胶胶筒夹紧。
8.根据权利要求6所述的点胶机构,其特征在于,所述开口的内径大于所述点胶头组件的外径,小于所述点胶胶筒的直径。
【技术特征摘要】
1.一种超声波控制的点胶机构,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述点胶头组件包括:
3.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述超声组件包括:
4.根据权利要求1所述的点胶机构,其特征在于,所述点胶胶筒的侧面开设有补胶口,则所述补胶装置包括:
5.根据权利要求4所述的点胶机构,其特征在于,所述入胶管道的另一端...
【专利技术属性】
技术研发人员:余剑,阮少龙,李春晓,沈路明,周万华,黄超,
申请(专利权)人:鸿星科技集团股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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