【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及复合集流体领域，尤其是涉及一种粘结强度高的复合集流体。
技术介绍
1、随着科技的发展，复合集流体作为新一代集流体材料逐渐受到关注。复合集流体呈三明治结构，中间为高分子层，上下为金属薄膜，具有更好的安全性能和能量密度。
2、复合集流体当前面临的主要问题是金属层容易从支撑层上脱落的问题，当前针对这种问题有许多解决办法，如公开号为cn118136852a的专利，该专利采用在高分子聚合物基材引入导电碳后进行磁控溅射，相较于聚合物和铜的结合力，c/聚合物和铜的结合力更强，因此使得所镀铜层同基材的结合更为牢固，如公开号cn221176268u的专利，该专利通过锁定机构将集流体本体中各层之间的位置固定，有效避免集流体长时间使用后层间发生剥离。以上方法都通过在集流体上设置各种结构和材质，来达到防止金属层从支撑层上脱落的问题，但是这些方法都在集流体本身上面增加了重量，使得复合集流体的重量增加了，减少了电池的能量密度。
3、因此现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
1、鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供一种粘结强度高的复合集流体。
2、为解决以上技术问题，本专利技术采取了以下技术方案：
3、本专利技术提供了一种粘结强度高的复合集流体，包括支撑层和金属层，所述金属层设置于所述支撑层的表面上，所述金属层的颗粒平均粒径为x，所述金属层的面密度为k，其中0.1≥k/x≥0.05。
4、进一步地，所述的粘结强度高的复
5、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述支撑层与所述金属层之间设置有打底层。
6、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述打底层为金属涂层或非金属层。
7、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述打底层的面密度大于所述金属层的面密度。
8、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述打底层为非金属层时，所述打底层的面密度与其颗粒粒径的比值小于所述金属层的面密度与其颗粒粒径的比值。
9、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述支撑层的上表面和下表面均设置有金属层，所述支撑层上表面的金属层的面密度与其颗粒粒径的比值小于所述支撑层下表面的金属层的面密度与其颗粒粒径的比值。
10、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述支撑层上表面的打底层的面密度与其颗粒粒径的比值小于所述支撑层下表面的打底层的面密度与其颗粒粒径的比值。
11、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述支撑层的厚度为3um-8um，所述打底层的厚度为30-100nm，所述金属层的厚度为900-1000nm。所述打底层的质量小于所述支撑层的质量，所述金属层的质量小于所述支撑层的质量。
12、进一步地，所述的粘结强度高的复合集流体，所述支撑层为聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸钠、聚乙炔、硅橡胶、聚甲醛、聚苯醚、聚苯硫醚、聚乙二醇、聚氮化硫类高分子材料、聚苯、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚吡啶、纤维素、淀粉、蛋白质、环氧树脂、酚醛树脂中的一种或多种形成的膜；当所述金属层为铝层时，所述打底层为氧化铝层；当所述金属层为铜层时，所述打底层为镍铜合金层。
13、相较于现有技术，本专利技术提供的一种粘结强度高的复合集流体，包括支撑层和金属层，所述金属层设置于所述支撑层的表面上，所述金属层的颗粒平均粒径为x，所述金属层的面密度为k，其中0.1≥k/x≥0.05。本专利技术主要通过改变复合集流体的参数性质来改变复合集流体金属层与支撑层之间的结合力，避免了在支撑层上设置其他不必要的结构进而影响复合集流体的重量。本专利技术的复合集流体中在0.1≥k/x≥0.05这一范围内的金属层，其粘结力更高，不易脱落。
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1.一种粘结强度高的复合集流体，其特征在于，包括支撑层和金属层，所述金属层设置于所述支撑层的表面上，所述金属层的颗粒平均粒径为X，所述金属层的面密度为K，其中0.1≥K/X≥0.05。
2.根据权利要求1所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述金属层的颗粒平均粒径X为30nm-60nm，所述金属层的面密度K满足2.1g/m2-3g/m2。
3.根据权利要求2所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述支撑层与所述金属层之间设置有打底层。
4.根据权利要求3所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述打底层为金属涂层或非金属层。
5.根据权利要求4所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述打底层的面密度大于所述金属层的面密度。
6.根据权利要求4所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述打底层为非金属层时，所述打底层的面密度与其颗粒粒径的比值小于所述金属层的面密度与其颗粒粒径的比值。
7.根据权利要求1所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述支撑层的上表面和下表面均设置有金属层，所述支撑
8.根据权利要求4所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述支撑层上表面的打底层的面密度与其颗粒粒径的比值小于所述支撑层下表面的打底层的面密度与其颗粒粒径的比值。
9.根据权利要求3所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述金属层的质量小于所述支撑层的质量，所述打底层的质量小于所述支撑层的质量，所述支撑层的厚度为3um-8um，所述打底层的厚度为30-100nm，所述金属层的厚度为900-1000nm。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述支撑层为聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚乙烯醇、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯磺酸钠、聚乙炔、硅橡胶、聚甲醛、聚苯醚、聚苯硫醚、聚乙二醇、聚氮化硫类高分子材料、聚苯、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩、聚吡啶、纤维素、淀粉、蛋白质、环氧树脂、酚醛树脂中的一种或多种形成的膜；当所述金属层为铝层时，所述打底层为氧化铝层；当所述金属层为铜层时，所述打底层为镍铜合金层。
...【技术特征摘要】
1.一种粘结强度高的复合集流体，其特征在于，包括支撑层和金属层，所述金属层设置于所述支撑层的表面上，所述金属层的颗粒平均粒径为x，所述金属层的面密度为k，其中0.1≥k/x≥0.05。
2.根据权利要求1所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述金属层的颗粒平均粒径x为30nm-60nm，所述金属层的面密度k满足2.1g/m2-3g/m2。
3.根据权利要求2所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述支撑层与所述金属层之间设置有打底层。
4.根据权利要求3所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述打底层为金属涂层或非金属层。
5.根据权利要求4所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述打底层的面密度大于所述金属层的面密度。
6.根据权利要求4所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述打底层为非金属层时，所述打底层的面密度与其颗粒粒径的比值小于所述金属层的面密度与其颗粒粒径的比值。
7.根据权利要求1所述的粘结强度高的复合集流体，其特征在于，所述支撑层的上表面和下表面均设置有金属层，所述支撑层上表面的金属层的面密度与其颗粒粒径的比值小于所述支撑层下表面的...
【专利技术属性】
技术研发人员：于钦芳，罗万里，
申请(专利权)人：深圳劲嘉聚能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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