【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片测试，具体为一种弹簧针微金属组合结构高频测试座。
技术介绍
1、弹簧针和微金属组合结构是一种新型的连接结构，其主要应用于芯片测试领域，在芯片测试过程中，弹簧针和微金属组合结构用于与芯片以及测试用的电路板进行连接，实现电信号传输，其作用与探针卡类似；而弹簧针和微金属组合结构高频率测试座是将弹簧针和微金属组合结构应用于芯片测试座中，特别适用于对尺寸有限的芯片进行测试，其通过弹簧针的超扁平设计，在有限的空间内将芯片与测试的电路板进行连接，以实现微电流的传感和输送。
2、现有的芯片测试用高频率测试座通常由测试基座以及设置在测试基座上的测试部组成，在测试部内安装有柔性的测试探口，并且在测试探口内布置有金属微颗粒，在测试时通过柔性的测试探口对金属微颗粒进行挤压，颗粒之间相互接触从而实现导电，以进行芯片的测试。
3、上述装置通过柔性的测试探口对金属微颗粒进行挤压以实现测试部的导电，但由于金属微颗粒设置在柔性的测试探口内，其相互接触往往仅依靠柔性的测试探口，并且由于芯片的测试是多次反复进行的，而每次测试芯片时，测试探口都会受挤压再放松直至恢复至初始状态，进而测试探口在进行多次芯片测试后，硅胶制成的柔性体会存在一定的弹性疲劳，然而疲劳后的测试探口在受挤压后可能无法再对其内部的金属颗粒产生挤压效果，从而芯片测试可能出现接触不良的情况，所以有必要提供一种弹簧针微金属组合结构高频测试座来解决上述问题。
4、需要说明的是，本
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于理解本申请构思的
技术介绍
，并且因此，它可以包含不
技术实现思路
1、基于现有技术中存在的上述问题，本申请所要解决的问题是：提供一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，解决了芯片测试接口在进行多次测量后出现弹性疲劳从而导致接触不良的情况。
2、本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，包括底座；至少两组测试接口，该测试接口包括设置在所述底座内的硅胶筒，所述硅胶筒内部为中空设置；金属颗粒，该金属颗粒填充在所述硅胶筒内，所述硅胶筒内还注有第二硅胶，所述第二硅胶与所述金属颗粒混装；第一弹簧，该第一弹簧设置在所述硅胶筒内，所述第一弹簧的两端分别与所述硅胶筒内部的顶端以及底端相连接；第一弹簧针，该第一弹簧针设置在所述硅胶筒内的上端，所述第一弹簧针的一端凸出所述硅胶筒并延伸至所述底座外；第二弹簧针，该第二弹簧针设置在所述第一弹簧针的下方；连接筒，该连接筒固定连接在所述第二弹簧针的底部，所述连接筒位于所述硅胶筒的外侧，所述连接筒的内部为中空设置并且设置有一开口；测试头，该测试头安装在所述连接筒内，所述测试头的一端凸出所述连接筒。
3、进一步的，所述连接筒内靠近所述第二弹簧针的一侧设置有接触台阶，所述连接筒底部的两侧均开设有限位腔室，所述限位腔室内滑动安装有限位销，所述限位销的底端设置有第一斜面，所述限位销的上端设置有限位面；所述限位销相远离的一侧固定安装有第二弹簧，所述第二弹簧的另一端与所述限位腔室的内壁固定连接。
4、进一步的，所述测试头包括设置在所述连接筒底部的锥形体，所述锥形体包括靠近所述连接筒的圆柱体以及固定安装在所述圆柱体底部的尖锥体，所述圆柱体的上方一体式设置有上连接体，所述上连接体的外径小于所述圆柱体的外径并形成放置台阶，所述上连接体的顶部固定安装有第一套环，所述第一套环的外径所述连接筒的内径适配，所述上连接体的表面滑动安装有第二套环，所述第二套环位于所述放置台阶上。
5、进一步的，所述第二套环的外径与所述第一套环的外径相同，所述第一套环上设置有第二斜面，所述第一套环的底部设置有第一接触面，所述第二套环的顶部设置有第二接触面。
6、进一步的，所述第一套环的底部开设有至少两组弹簧孔，所述弹簧孔内固定安装有第四弹簧，所述第四弹簧的另一端与所述第二套环的顶部固定连接。
7、进一步的，所述测试接口的一侧设置有收纳组件，所述收纳组件包括设置在所述底座内的活动销，所述底座内开设有活动槽，所述活动销位于所述活动槽内，所述活动销的顶部固定连接有上连接销，所述上连接销的外径小于所述活动销的外径，所述底座上开设有第一腔室，所述上连接销位于所述第一腔室内，所述上连接销的顶部设置有按压端，所述按压端的底部固定安装有第三弹簧，所述第三弹簧的另一端与所述第一腔室的底部固定连接，所述第三弹簧的弹力大于所述第四弹簧的弹力；所述活动销的底部固定安装有下连接销，所述下连接销位于所述收纳腔内，所述下连接销的底部固定安装有收纳板，所述收纳板远离所述下连接销的一侧开设有收纳孔，所述收纳板上还设置有收纳环，所述收纳环位于所述收纳孔位置处，所述收纳环的外径小于所述第二套环的外径。
8、进一步的，述活动销的表面开设有限位槽，所述底座内固定安装有抵持件，所述限位槽包括开设在所述活动销上的第一通道，所述抵持件的一端抵持在所述第一通道内并形成抵持部，所述抵持部由橡胶制成；所述第一通道的末端设置有第二通道，所述第二通道与所述第一通道之间形成了垂直的夹角，所述第二通道的槽底高度低于所述第一通道的槽底高度并形成了第一台阶，所述第一通道与所述第二通道相同的位置设置有第一驻点。
9、进一步的，所述第二通道的末端设置有第三通道，所述第三通道的最高位置高于所述第一驻点水平高度位置，所述第二通道的槽底位置高于所述第三通道的槽底位置并形成第二台阶。
10、进一步的，所述第三通道内的下端分别设置有第一节点以及第二节点。
11、进一步的，所述第三通道的顶部设置有第四通道，所述第四通道与所述第三通道相通的位置设置有第二驻点，所述第四通道的长度大于所述第二通道的长度，所述第四通道的末端设置有第五通道，所述第五通道的末端与所述第一通道相通，所述第五通道的末端位置设置有过渡斜坡，所述过渡斜坡的最高位置高于所述第一通道的槽底位置并形成过渡台阶。
12、本申请的有益效果是：本申请提供的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，通过设置有第一弹簧针、第二弹簧针以及第一弹簧，其与金属微颗粒均布置在硅胶筒中，在芯片测试过程中，硅胶筒受挤压后，第一弹簧同样会受到挤压并压缩，第一弹簧针与第二弹簧针相互接触实现导电，通过第一弹簧将硅胶筒的弹力进行弥补，从而延缓了芯片测试座测试接口中硅胶筒的弹性疲劳，进而延长了弹簧针微金属组合结构高频率测试座的使用寿命。
13、除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本申请还有其它的目的、特征和优点。下面将参照图，对本申请作进一步详细的说明。
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1.一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：包括：底座（1）；至少两组测试接口（2），该测试接口（2）包括设置在所述底座（1）内的硅胶筒（21），所述硅胶筒（21）内部为中空设置；金属颗粒，该金属颗粒填充在所述硅胶筒（21）内，所述硅胶筒（21）内还注有第二硅胶，所述第二硅胶与所述金属颗粒混装；第一弹簧（22），该第一弹簧（22）设置在所述硅胶筒（21）内，所述第一弹簧（22）的两端分别与所述硅胶筒（21）内部的顶端以及底端相连接；第一弹簧针（23），该第一弹簧针（23）设置在所述硅胶筒（21）内的上端，所述第一弹簧针（23）的一端凸出所述硅胶筒（21）并延伸至所述底座（1）外；第二弹簧针（24），该第二弹簧针（24）设置在所述第一弹簧针（23）的下方；连接筒（25），该连接筒（25）固定连接在所述第二弹簧针（24）的底部，所述连接筒（25）位于所述硅胶筒（21）的外侧，所述连接筒（25）的内部为中空设置并且设置有一开口；测试头（6），该测试头（6）安装在所述连接筒（25）内，所述测试头（6）的一端凸出所述连接筒（25）。
2.根据权利要求1所述的一种弹簧针微
3.根据权利要求2所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述测试头（6）包括设置在所述连接筒（25）底部的锥形体（61），所述锥形体（61）包括靠近所述连接筒（25）的圆柱体以及固定安装在所述圆柱体底部的尖锥体，所述圆柱体的上方一体式设置有上连接体（64），所述上连接体（64）的外径小于所述圆柱体的外径并形成放置台阶，所述上连接体（64）的顶部固定安装有第一套环（62），所述第一套环（62）的外径所述连接筒（25）的内径适配，所述上连接体（64）的表面滑动安装有第二套环（63），所述第二套环（63）位于所述放置台阶上。
4.根据权利要求3所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述第二套环（63）的外径与所述第一套环（62）的外径相同，所述第一套环（62）上设置有第二斜面（621），所述第一套环（62）的底部设置有第一接触面，所述第二套环（63）的顶部设置有第二接触面。
5.根据权利要求4所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述第一套环（62）的底部开设有至少两组弹簧孔，所述弹簧孔内固定安装有第四弹簧（65），所述第四弹簧（65）的另一端与所述第二套环（63）的顶部固定连接。
6.根据权利要求5所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述测试接口（2）的一侧设置有收纳组件（3），所述收纳组件（3）包括设置在所述底座（1）内的活动销（31），所述底座（1）内开设有活动槽，所述活动销（31）位于所述活动槽内，所述活动销（31）的顶部固定连接有上连接销（32），所述上连接销（32）的外径小于所述活动销（31）的外径，所述底座（1）上开设有第一腔室，所述上连接销（32）位于所述第一腔室内，所述上连接销（32）的顶部设置有按压端，所述按压端的底部固定安装有第三弹簧（33），所述第三弹簧（33）的另一端与所述第一腔室的底部固定连接，所述第三弹簧（33）的弹力大于所述第四弹簧（65）的弹力；所述活动销（31）的底部固定安装有下连接销（34），所述下连接销（34）位于所述收纳腔内，所述下连接销（34）的底部固定安装有收纳板（35），所述收纳板（35）远离所述下连接销（34）的一侧开设有收纳孔，所述收纳板（35）上还设置有收纳环（351），所述收纳环（351）位于所述收纳孔位置处，所述收纳环（351）的外径小于所述第二套环（63）的外径。
7.根据权利要求6所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述活动销（31）的表面开设有限位槽（7），所述底座（1）内固定安装有抵持件（8），所述限位槽（7）包括开设在所述活动销（31）上的第一通道（71），所述抵持件（8）的一端抵持在所述第一通道（71）内并形成抵持部（81），所述抵持部（81）由橡胶制成；所述第一通道（71）的末端设置有第二通道（72），所述第二通道（72）与所述第一通道（71）之间形成了垂直的夹角，所述第二通道（72）的槽底高度低于所述第一通道（71）的...
【技术特征摘要】
1.一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：包括：底座（1）；至少两组测试接口（2），该测试接口（2）包括设置在所述底座（1）内的硅胶筒（21），所述硅胶筒（21）内部为中空设置；金属颗粒，该金属颗粒填充在所述硅胶筒（21）内，所述硅胶筒（21）内还注有第二硅胶，所述第二硅胶与所述金属颗粒混装；第一弹簧（22），该第一弹簧（22）设置在所述硅胶筒（21）内，所述第一弹簧（22）的两端分别与所述硅胶筒（21）内部的顶端以及底端相连接；第一弹簧针（23），该第一弹簧针（23）设置在所述硅胶筒（21）内的上端，所述第一弹簧针（23）的一端凸出所述硅胶筒（21）并延伸至所述底座（1）外；第二弹簧针（24），该第二弹簧针（24）设置在所述第一弹簧针（23）的下方；连接筒（25），该连接筒（25）固定连接在所述第二弹簧针（24）的底部，所述连接筒（25）位于所述硅胶筒（21）的外侧，所述连接筒（25）的内部为中空设置并且设置有一开口；测试头（6），该测试头（6）安装在所述连接筒（25）内，所述测试头（6）的一端凸出所述连接筒（25）。
2.根据权利要求1所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述连接筒（25）内靠近所述第二弹簧针（24）的一侧设置有接触台阶（29），所述连接筒（25）底部的两侧均开设有限位腔室（28），所述限位腔室（28）内滑动安装有限位销（26），所述限位销（26）的底端设置有第一斜面（261），所述限位销（26）的上端设置有限位面；所述限位销（26）相远离的一侧固定安装有第二弹簧（27），所述第二弹簧（27）的另一端与所述限位腔室（28）的内壁固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述测试头（6）包括设置在所述连接筒（25）底部的锥形体（61），所述锥形体（61）包括靠近所述连接筒（25）的圆柱体以及固定安装在所述圆柱体底部的尖锥体，所述圆柱体的上方一体式设置有上连接体（64），所述上连接体（64）的外径小于所述圆柱体的外径并形成放置台阶，所述上连接体（64）的顶部固定安装有第一套环（62），所述第一套环（62）的外径所述连接筒（25）的内径适配，所述上连接体（64）的表面滑动安装有第二套环（63），所述第二套环（63）位于所述放置台阶上。
4.根据权利要求3所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述第二套环（63）的外径与所述第一套环（62）的外径相同，所述第一套环（62）上设置有第二斜面（621），所述第一套环（62）的底部设置有第一接触面，所述第二套环（63）的顶部设置有第二接触面。
5.根据权利要求4所述的一种弹簧针微金属组合结构高频测试座，其特征在于：所述第一套环（62）的底部开设有至少两组弹簧孔，所述弹簧孔内固定安装有第四弹簧（65），所述第四弹簧（65）的另一端与所述第二套环（63）的顶部固定连接。
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛冰，吴志坚，程雅博，
申请(专利权)人：安盈半导体技术常州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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