【技术实现步骤摘要】
本申请涉及功率分立器件的，特别是涉及一种功率分立器件模块及其制备方法。
技术介绍
1、功率分立器件是指用于承载高功率信号的独立电子器件，它们可以单独使用，也可以与其他分立器件组合使用，以完成特定的功率放大和开关控制电路。功率分立器件在电子系统中起着关键的作用，主要用于电能转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等。目前，市面上的绝大部分功率分立器件的终端应用均需要进行额外的绝缘和散热处理，主要是通过外置dbc锡焊、外置陶瓷片配合导热胶焊或者绝缘导热胶焊的其中一种方式与散热器组装。
2、然而，由于上述几种方式的散热路径中均存在多层结构，同时材料的导热系数低，造成散热器无法有效的降低功率分立器件的热阻，极大地影响了功率分立器件的工作效率，此外，由于外置dbc锡焊和外置陶瓷片配合导热胶焊需要购买物料，还会导致成本升高，安装工序复杂、难度高。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对影响功率分立器件工作效率，成本高，安装难度大且工序复杂的问题，提供一种功率分立器件模块及其制备方法。
2、本申请的第一方面，提供一种功率分立器件模块，其包括：
3、基板，所述基板包括第一金属铜层、陶瓷层和第二金属铜层，所述第一金属铜层设置于所述陶瓷层的第一侧面，所述第二金属铜层设置于所述陶瓷层的第二侧面，其中，所述第一侧面和所述第二侧面为所述陶瓷层的两个相对面；
4、器件单元，所述器件单元设置于所述第一金属铜层背离所述陶瓷层的侧面上；
5、外置焊片，所
6、本方案的功率分立器件模块中，基板由陶瓷层和分别连接在陶瓷层的相对两侧的第一金属铜层和第二金属铜层构成，使得器件单元可以直接安装在第一金属铜层上，同时使外置焊片集成安装至第二金属铜层上，如此一来，一方面，内置的陶瓷层具备优良的绝缘性能，使得功率分立器件模块焊接到散热器上时无需进行额外的绝缘处理，从而大大缩短散热路径，实现更低的热阻，提高功率分立器件模块的工作效率，另一方面，借助外置焊片可直接与散热器焊接固定，有效节省了外置绝缘材料的成本，同时简化安装工序步骤，降低安装难度。
7、下面对本申请的技术方案作进一步的说明：
8、在其中一个实施例中，所述外置焊片通过激光焊接的方式与所述第二金属铜层连接固定。
9、在其中一个实施例中，所述外置焊片开设有焊孔，所述焊孔贯穿所述外置焊片的厚度方向设置，对所述焊孔施加激光焊接，以使所述焊孔外周的所述外置焊片材料融化形成焊料，所述焊料与所述第二金属铜层连接形成imc金属层，以实现所述外置焊片与所述第二金属铜层连接为一体。
10、在其中一个实施例中，所述第二金属铜层和所述外置焊片均为矩形且对齐设置，所述外置焊片靠近四个顶角和/或四条边的部位均设有所述焊孔。
11、在其中一个实施例中，所述器件单元包括安装件和芯片，所述芯片通过所述安装件装设在所述第一金属铜层上。
12、在其中一个实施例中，所述安装件采用锡膏焊接或者银烧结，所述芯片通过所述锡膏焊接或者银烧结固定在所述第一金属铜层上。
13、在其中一个实施例中，所述器件单元还包括引线，所述引线设有连接部，所述引线通过所述连接部焊接在所述芯片上。
14、在其中一个实施例中，所述器件单元还包括功率端子，所述引线的线头连接至所述第一金属铜层上，所述功率端子的一端连接至所述第一金属铜层上并靠近所述引线的线头布置。
15、在其中一个实施例中，所述功率端子的另一端延伸至所述基板的外部。
16、本申请的第二方面，还提供一种应用于如上所述的功率分立器件模块的制备方法，包括如下步骤：
17、提供一基板，将芯片和功率端子分别焊接至基板上；
18、将引线焊接至芯片上；
19、对基板、芯片、功率端子和引线所构成的集成体进行塑封和切筋处理；
20、对外置焊片焊接至基板上，获得成品。
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1.一种功率分立器件模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述外置焊片通过激光焊接的方式与所述第二金属铜层连接固定。
3.根据权利要求2所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述外置焊片开设有焊孔，所述焊孔贯穿所述外置焊片的厚度方向设置，对所述焊孔施加激光焊接，以使所述焊孔外周的所述外置焊片材料融化形成焊料，所述焊料与所述第二金属铜层连接形成IMC金属层，以实现所述外置焊片与所述第二金属铜层连接为一体。
4.根据权利要求3所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述第二金属铜层和所述外置焊片均为矩形且对齐设置，所述外置焊片靠近四个顶角和/或四条边的部位均设有所述焊孔。
5.根据权利要求1所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述器件单元包括安装件和芯片，所述芯片通过所述安装件装设在所述第一金属铜层上。
6.根据权利要求5所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述安装件采用锡膏焊接或者银烧结，所述芯片通过所述锡膏焊接或者银烧结固定在所述第一金属铜层上。
7.根据权利要求5所述的功
8.根据权利要求7所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述器件单元还包括功率端子，所述引线的线头连接至所述第一金属铜层上，所述功率端子的一端连接至所述第一金属铜层上并靠近所述引线的线头布置。
9.根据权利要求8所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述功率端子的另一端延伸至所述基板的外部。
10.一种应用于如权利要求1至9任一项所述的功率分立器件模块的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种功率分立器件模块，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述外置焊片通过激光焊接的方式与所述第二金属铜层连接固定。
3.根据权利要求2所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述外置焊片开设有焊孔，所述焊孔贯穿所述外置焊片的厚度方向设置，对所述焊孔施加激光焊接，以使所述焊孔外周的所述外置焊片材料融化形成焊料，所述焊料与所述第二金属铜层连接形成imc金属层，以实现所述外置焊片与所述第二金属铜层连接为一体。
4.根据权利要求3所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述第二金属铜层和所述外置焊片均为矩形且对齐设置，所述外置焊片靠近四个顶角和/或四条边的部位均设有所述焊孔。
5.根据权利要求1所述的功率分立器件模块，其特征在于，所述器件单元包括安装件和芯片，所述芯片通过所述安装件...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯炜健，崔晓，张晓松，王钦，闫鹏修，朱贤龙，
申请(专利权)人：广东芯聚能半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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