【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体为一种防爆塑封结构的电路板。
技术介绍
1、电路板也称为印刷线路板或印刷电路板，是当代电子设备中不可或缺的部件。它的主要作用是将电子元器件连接起来，并在其上面形成电路的基板。
2、传统的电路板具有以下缺陷：
3、(1)在使用传统的电路板时，由于部分传统的电路板长期使用会发生爆炸，容易导致附近的零件连锁损坏；
4、(2)在使用传统的电路板时，由于传统的电路板是通过焊接形式连接在物体上，导致电路板在损坏后无法拆卸维修。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种防爆塑封结构的电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的在使用传统的电路板时，由于部分传统的电路板长期使用会发生爆炸，容易导致附近的零件连锁损坏；在使用传统的电路板时，由于传统的电路板是通过焊接形式连接在物体上，导致电路板在损坏后无法拆卸维修的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防爆塑封结构的电路板，包括电路硬板主体，所述电路硬板主体顶部的两侧均固定设置有滑条，其中一个所述滑条的顶部卡合连接有防爆透明软塑，所述电路硬板主体底部的两侧均固定设置有固定卡条，所述电路硬板主体包括基板层、两个导电层、两个粘合层和两个焊盘层，两个所述焊盘层相对应的一侧分别与两个粘合层固定设置，两个所述粘合层相对应的一侧分别与两个导电层固定设置，两个所述导电层相对应的一侧与基板层的顶部和底部固定设置，电路硬板主体用于固定硬件。
3、优选的，所述电路硬板主体底部的四
4、优选的，所述电路硬板主体顶端的中部固定设置有第二芯片组接口，第二芯片组接口用于焊接芯片组。
5、优选的，所述电路硬板主体顶部的一侧固定设置有多个均匀分布的pci扩展槽，pci扩展槽用于固定部件。
6、优选的，所述电路硬板主体的顶部依次固定设置有位于pci扩展槽一侧的agp扩展槽、cd音频线接口、音频接口、bios接口、cmos跳线接口、第一芯片组接口和cmos电池接口，接口用于连接零件。
7、优选的，所述电路硬板主体顶部的另一侧固定设置有防护卡框卡槽和cpu插座接口，防护卡框卡槽用于固定防护卡框。
8、优选的，所述电路硬板主体的顶部依次固定设置有位于防护卡框卡槽一侧的lpt接口、usb接口、键盘接口、ide接口、内存插条接口、atx电源插座接口和声卡芯片接口，声卡芯片接口用于连接声卡芯片。
9、优选的，所述防爆透明软塑为环氧模塑料制成，防爆透明软塑用于阻隔电路板发生爆炸。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：新型防爆塑封结构的电路板设置有防爆透明软塑，防爆透明软塑使用环氧模塑料制作，通过防爆透明软塑能够保护芯片不受外界环境影响，抵抗外部湿气、溶剂以及冲击，同时电路硬板主体底部设置有两个固定卡条，通过固定卡条能够快速安装电路硬板主体，避免了后期拆卸电路硬板主体造成不便。
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1.一种防爆塑封结构的电路板，包括电路硬板主体(1)，其特征在于：所述电路硬板主体(1)顶部的两侧均固定设置有滑条(2)，其中一个所述滑条(2)的顶部卡合连接有防爆透明软塑(3)，所述电路硬板主体(1)底部的两侧均固定设置有固定卡条(5)，所述电路硬板主体(1)包括基板层(25)、两个导电层(26)、两个粘合层(27)和两个焊盘层(28)，两个所述焊盘层(28)相对应的一侧分别与两个粘合层(27)固定设置，两个所述粘合层(27)相对应的一侧分别与两个导电层(26)固定设置，两个所述导电层(26)相对应的一侧与基板层(25)的顶部和底部固定设置。
2.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)底部的四个边角均固定设置有防护边垫(4)，所述电路硬板主体(1)的底部固定设置有防护中垫(6)。
3.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)顶端的中部固定设置有第二芯片组接口(15)。
4.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)顶部的一侧
5.根据权利要求4所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)的顶部依次固定设置有位于PCI扩展槽(7)一侧的AGP扩展槽(8)、CD音频线接口(9)、音频接口(10)、BIOS接口(11)、CMOS跳线接口(12)、第一芯片组接口(13)和CMOS电池接口(14)。
6.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)顶部的另一侧固定设置有防护卡框卡槽(23)和CPU插座接口(24)。
7.根据权利要求6所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)的顶部依次固定设置有位于防护卡框卡槽(23)一侧的LPT接口(16)、USB接口(17)、键盘接口(18)、IDE接口(19)、内存插条接口(20)、ATX电源插座接口(21)和声卡芯片接口(22)。
8.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述防爆透明软塑(3)为环氧模塑料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种防爆塑封结构的电路板，包括电路硬板主体(1)，其特征在于：所述电路硬板主体(1)顶部的两侧均固定设置有滑条(2)，其中一个所述滑条(2)的顶部卡合连接有防爆透明软塑(3)，所述电路硬板主体(1)底部的两侧均固定设置有固定卡条(5)，所述电路硬板主体(1)包括基板层(25)、两个导电层(26)、两个粘合层(27)和两个焊盘层(28)，两个所述焊盘层(28)相对应的一侧分别与两个粘合层(27)固定设置，两个所述粘合层(27)相对应的一侧分别与两个导电层(26)固定设置，两个所述导电层(26)相对应的一侧与基板层(25)的顶部和底部固定设置。
2.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)底部的四个边角均固定设置有防护边垫(4)，所述电路硬板主体(1)的底部固定设置有防护中垫(6)。
3.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：所述电路硬板主体(1)顶端的中部固定设置有第二芯片组接口(15)。
4.根据权利要求1所述的一种防爆塑封结构的电路板，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴永忠，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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