一种硅胶整体注塑LED灯制造技术

技术编号:43942009 阅读:0 留言:0更新日期:2025-01-07 21:32
本技术公开了一种硅胶整体注塑LED灯,包括PCB电路板、LED灯珠、电线、硅胶透镜、硅胶外壳,所述硅胶透镜和所述硅胶外壳一体成型将所述PCB电路板、所述LED灯珠和所述电线的一端包覆于内。与现有技术相比,本技术外壳、透镜和线材均采用硅胶紧密结合,防水性能得到大幅提升,可达到IP68等级;硅胶透镜和外壳一体成型,不仅省去了透镜模具的费用,还省去了贴透镜的工序,降低了制造成本;此外,内部采用内腔体预设,防止在注塑时硅胶外壳的硅胶与灯珠接触而导致色温改变的问题,因此,存在改进空间。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种led灯,尤其涉及一种硅胶整体注塑led灯。


技术介绍

1、led注塑包胶(pvc、abs、tpu、tpe)防水模组已广泛应用广告灯箱照明领域。目前最基本的做法是,将注塑后的透镜(pmma、pc)贴在pcba板上后再将其放置于注塑模具里面进行注塑包覆以达到整体防水效果。因为透镜、线材及外部注塑包覆材料性能各异,在注塑结合的时候存在结合不紧密的问题,所以这种方式制作的模组防水等级只能达到ip65或ip66,想要再提升就比较困难。此外,透镜需要另外开模,并提前固定在pcb电路板上,不仅制作成本高、且制作工序繁琐,因此,存在改进空间。


技术实现思路

1、本技术的目的是要提供一种硅胶整体注塑led灯。

2、为达到上述目的,本技术是按照以下技术方案实施的:

3、本技术包括pcb电路板、led灯珠、电线、硅胶透镜、硅胶外壳,所述硅胶透镜和所述硅胶外壳一体成型将所述pcb电路板、所述led灯珠和所述电线的一端包覆于内。

4、进一步,所述led灯珠与所述pcb电路板连接,所述硅胶透镜位于所述led灯珠的上方,所述硅胶透镜的内部设置有凹槽,所述led灯珠位于所述硅胶透镜的凹槽中部。

5、作为改进,所述硅胶透镜的凹槽内设置有内腔体,所述内腔体罩设于所述led灯珠的上方,所述硅胶透镜和所述硅胶外壳包覆于所述pcb电路板和所述内腔体外。

6、作为改进,所述硅胶透镜的外部上端设置有锥形凹陷结构。

7、本技术的有益效果是:</p>

8、本技术是一种硅胶整体注塑led灯,与现有技术相比,本技术外壳、透镜和线材均采用硅胶紧密结合,防水性能得到大幅提升,可达到ip68等级;硅胶透镜和外壳一体成型,不仅省去了透镜模具的费用,还省去了贴透镜的工序,降低了制造成本;此外,内部采用内腔体预设,防止在注塑时硅胶外壳的硅胶与灯珠接触而导致色温改变的问题,因此,存在改进空间。

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【技术保护点】

1.一种硅胶整体注塑LED灯,包括PCB电路板(1)、LED灯珠(2)、电线(3),其特征在于:还包括硅胶透镜(4)、硅胶外壳(5),所述硅胶透镜(4)和所述硅胶外壳(5)一体成型将所述PCB电路板(1)、所述LED灯珠(2)和所述电线(3)的一端包覆于内。

2.根据权利要求1所述的硅胶整体注塑LED灯,其特征在于:所述LED灯珠(2)与所述PCB电路板(1)连接,所述硅胶透镜(4)位于所述LED灯珠(2)的上方,所述硅胶透镜(4)的内部设置有凹槽,所述LED灯珠(2)位于所述硅胶透镜(4)的凹槽中部。

3.根据权利要求2所述的硅胶整体注塑LED灯,其特征在于:所述硅胶透镜(4)的凹槽内设置有内腔体(6),所述内腔体(6)罩设于所述LED灯珠(2)的上方,所述硅胶透镜(4)和所述硅胶外壳(5)包覆于所述PCB电路板(1)和所述内腔体(6)外。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的硅胶整体注塑LED灯,其特征在于:所述硅胶透镜(4)的外部上端设置有锥形凹陷结构。

【技术特征摘要】

1.一种硅胶整体注塑led灯,包括pcb电路板(1)、led灯珠(2)、电线(3),其特征在于:还包括硅胶透镜(4)、硅胶外壳(5),所述硅胶透镜(4)和所述硅胶外壳(5)一体成型将所述pcb电路板(1)、所述led灯珠(2)和所述电线(3)的一端包覆于内。

2.根据权利要求1所述的硅胶整体注塑led灯,其特征在于:所述led灯珠(2)与所述pcb电路板(1)连接,所述硅胶透镜(4)位于所述led灯珠(2)的上方,所述硅胶透镜(4)的内部...

【专利技术属性】
技术研发人员:李小庆陈军
申请(专利权)人:深圳市美耐斯光电有限公司
类型:新型
国别省市:

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