【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本实施方式涉及树脂组合物、预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。
技术介绍
1、伴随着近年来的电子设备的小型化和高性能化的趋势，印刷线路板的布线密度的高度化和高集成化正在发展。与此相伴，对于印刷线路板要求比以往的印刷线路板高的可靠性。
2、作为印刷线路板的绝缘层所要求的特性，可举出良好的耐热性。特别是，近年来，由于针对环境问题的意识的提高，不使用无铅焊料的半导体芯片的安装工艺成为主流，对于绝缘层，要求能够适用于更高的回流焊温度下的安装的耐热性。
3、印刷线路板的绝缘层例如使用马来酰亚胺树脂、环氧树脂等热固性树脂。使用了马来酰亚胺树脂的固化物与使用了环氧树脂的固化物相比，具有容易得到优异的耐热性的优点，但马来酰亚胺树脂存在需要高固化温度、溶剂溶解性低、处理困难等课题。
4、在专利文献1中公开了一种热固性树脂组合物，其含有使1分子中具有至少2个n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a)与1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(b)进行反应而得到的具有不饱和马来酰亚胺基的树脂组合物等。
5、现有技术文献
6、专利文献
7、专利文献1：日本特开2013-064136号公报
技术实现思路
1、专利技术要解决的课题
2、根据专利文献1的技术，能够得到良好的树脂固化性、即在层叠预浸料时不需要高温且长时间的处理、且清漆和预浸料的固化性和保存稳定性良好、耐化学试剂性、耐热性和粘接性优异的热固性树脂组合物。
3、然而，在印刷线路板的制造工序中，以除去绝缘层的开孔加工后的残渣成分等为目的而进行去钻污处理(日文：デスミア処理)。如果绝缘层因该去钻污处理而过度溶解，则有时通孔等的孔径从规定的大小发生变化、或者与导体层的粘接性降低。因此，对于绝缘层，要求抑制去钻污处理中的过度溶解的耐去钻污性。
4、近年来的印刷线路板领域中的布线密度的高度化显著，要求比以往高的耐去钻污性。根据本专利技术人等的研究，专利文献1中公开的技术在耐去钻污性方面存在改善的余地。
5、鉴于这样的现状，本实施方式的课题在于提供耐去钻污性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。
6、用于解决课题的手段
7、本专利技术人等为了解决上述课题而反复进行了深入研究，结果发现，通过下述的本实施方式能够解决上述课题。
8、即，本实施方式涉及下述[1]～[12]。
9、[1]一种树脂组合物，其含有：(a)包含来自于具有1个以上的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂(a)的结构和来自于具有1个以上的氨基的胺化合物(b)的结构的树脂，以及
10、(b)具有3个以上的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
11、[2]根据上述[1]中记载的树脂组合物，其中，上述具有1个以上的氨基的胺化合物(b)为具有1个以上的氨基的硅氧烷化合物。
12、[3]根据上述[1]或[2]中记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分为具有3个以上的与芳香环键合的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂。
13、[4]根据上述[3]中记载的树脂组合物，其中，上述具有3个以上的与芳香环键合的n-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺树脂为下述通式(b-1)所示的马来酰亚胺树脂。
14、[化学式1]
15、
16、(式中，xb1为碳数1～20的2价烃基，nb1为2～5的整数。)
17、[5]根据上述[4]中记载的树脂组合物，其中，上述通式(b-1)中的xb1为碳数1～5的烷撑基或碳数2～5的烷叉基。
18、[6]根据上述[1]～[5]中任一项记载的树脂组合物，其中，上述(b)成分的含量相对于上述(a)成分的含量的比〔(b)成分/(a)成分〕以质量基准计为0.4～10。
19、[7]根据上述[1]～[6]中任一项记载的树脂组合物，其还含有(c)环氧树脂。
20、[8]一种预浸料，其含有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。
21、[9]一种层叠板，其具有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物的固化物和金属箔。
22、[10]一种树脂膜，其含有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物或上述树脂组合物的半固化物。
23、[11]一种印刷线路板，其具有上述[1]～[7]中任一项记载的树脂组合物的固化物。
24、[12]一种半导体封装体，其具有上述[11]中记载的印刷线路板和半导体元件。
25、专利技术效果
26、根据本实施方式，能够提供耐去钻污性优异的树脂组合物、使用了该树脂组合物的预浸料、层叠板、树脂膜、印刷线路板和半导体封装体。
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1.一种树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，
7.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其还含有(C)环氧树脂。
8.一种预浸料，其含有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
9.一种层叠板，其具有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物的固化物和金属箔。
10.一种树脂膜，其含有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物或所述树脂组合物的半固化物。
11.一种印刷线路板，其具有权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物的固化物。
12.一种半导体封装体，其具有权利要求11所述的印刷线路板和半导体元件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂组合物，其含有：
2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，
4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其中，
5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其中，
7.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂组合物，其还含有(c)环氧树脂。
8.一种预浸料，其含...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤力，坂本德彦，大冢康平，北岛贵代，岛冈伸治，
申请(专利权)人：株式会社力森诺科，
类型：发明
国别省市：
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