【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片测试，更具体地说，它涉及一种气体芯片的标定和测试工装。
技术介绍
1、目前在气体传感器mems芯片（比如氨气、voc、酒精等气体传感器mems芯片，以下简称气体芯片）的生产过程中，芯片封装完成之后，需要对它施加标准气体进行标定和功能测试。在这个标定和测试过程中，标定测试系统和气体芯片之间需要进行通讯和读写数据，同时需要给气体芯片施加相应的标准气体进行标定和测试。为了方便气体芯片的标定和测试操作，需要使用工装对气体芯片进行定位，但是现在市面上没有供气体芯片专用的标定和测试工装，这给气体芯片的标定和测试带来了不便。
技术实现思路
1、为了克服上述不足，本技术提供了一种气体芯片的标定和测试工装，它方便了气体芯片的标定和测试，而且一次能够实现多个气体芯片的标定和测试操作，提高了工作效率。
2、为了解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：一种气体芯片的标定和测试工装，包括：
3、电路板，电路板上安装多个探针；
4、槽板，槽板上设置多个安装槽，气体芯片与安装槽适配连接，探针贯穿槽板并与气体芯片接触实现电连接；
5、盖板，盖板压在槽板上并压紧气体芯片，盖板上和气体芯片对应设置通气孔。
6、气体芯片标定和测试操作时，将气体芯片逐一放到槽板上的安装槽，气体芯片的pad部分朝下，和贯穿槽板的探针接触实现电连接。盖板压合到槽板上对气体芯片进行压紧固定，使气体芯片的pad与探针充分接触导通，形成一个可靠的电路通路，从而将电路引导到
7、本申请气体芯片的标定和测试工装方便了气体芯片的标定和测试，而且一次能够实现多个气体芯片的标定和测试操作，提高了工作效率。
8、作为优选，电路板和槽板之间设置夹板，夹板上设置定位槽，槽板与定位槽适配连接，探针贯穿夹板。
9、夹板用于作为电路板 和槽板的过渡结构，夹板上设置的定位槽实现对槽板的定位，保证槽板安装位置的精准性，提高安装的可靠性。
10、作为优选，夹板朝向电路板的表面上设置凹槽，探针贯穿凹槽底面。
11、夹板上凹槽的设置能够避免与电路板上的元件干涉，还能提高电路板的散热效果。
12、作为优选，安装槽角部位置均设置角槽，安装槽相对两侧壁上均设置有槽口。
13、角槽和槽口的设置方便了气体芯片的安装和抓取。
14、作为优选，电路板连接底板，底板连接顶板，顶板压紧盖板。
15、底板的设置方便了电路板、顶板的安装，顶板压紧在盖板上，保证了盖板对气体芯片的可靠压紧。
16、作为优选，顶板和盖板之间安装塞板，顶板边缘设置凸缘，凸缘压紧在塞板上。
17、使用时，塞板塞在顶板和盖板之间，让盖板固定，同时盖板压住气体芯片，气体芯片再压住探针，形成一个可靠的接触，把气体芯片上的电气接口引到电路板上。
18、作为优选，顶板相对设置两块，两顶板和盖板之间均安装塞板，塞板边缘设置缺口，凸缘适配压紧在缺口处。
19、相对设置两块顶板，对盖板的压紧受力更加平稳。塞板边缘的缺口与顶板边缘的凸缘适配，保证了压紧的可靠性。
20、作为优选，底板上连接若干定位柱，电路板、槽板和盖板上均设置和定位柱对应的定位孔，定位柱与定位孔插装实现定位。
21、在整个工装组装过程中，定位柱起到了定位的作用，使各个部件能够快速安装到位。
22、作为优选，底板上设置下沉槽和避让槽，探针置于下沉槽所在范围内，避让槽实现对电路板上元器件的避让。
23、下沉槽的设置避免探针与底板触碰干涉，还能起到散热的作用。避让槽的设置防止电路板上的元器件与底板干涉。
24、作为优选，探针包括固定柱和活动柱，固定柱和活动柱之间安装弹性体，固定柱外套装连接套，连接套与固定柱紧固连接。
25、弹性体安装在固定柱和活动柱之间，使活动柱带有弹性，活动柱与气体芯片接触带有缓冲，接触连接更加可靠。
26、与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）本申请气体芯片的标定和测试工装方便了气体芯片的标定和测试，而且一次能够实现多个气体芯片的标定和测试操作，提高了工作效率；（2）整个工装组装过程定位精准可靠，有利于提高工作效率。
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1.一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，包括：
2.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板和槽板之间设置夹板，夹板上设置定位槽，槽板与定位槽适配连接，探针贯穿夹板。
3.根据权利要求2所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，夹板朝向电路板的表面上设置凹槽，探针贯穿凹槽底面。
4.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，安装槽角部位置均设置角槽，安装槽相对两侧壁上均设置有槽口。
5.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板连接底板，底板连接顶板，顶板压紧盖板。
6.根据权利要求5所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，顶板和盖板之间安装塞板，顶板边缘设置凸缘，凸缘压紧在塞板上。
7.根据权利要求6所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，顶板相对设置两块，两顶板和盖板之间均安装塞板，塞板边缘设置缺口，凸缘适配压紧在缺口处。
8.根据权利要求5所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，底板上连接若干定位柱
9.根据权利要求5所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，底板上设置下沉槽和避让槽，探针置于下沉槽所在范围内，避让槽实现对电路板上元器件的避让。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，探针包括固定柱和活动柱，固定柱和活动柱之间安装弹性体，固定柱外套装连接套，连接套与固定柱紧固连接。
...【技术特征摘要】
1.一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，包括：
2.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板和槽板之间设置夹板，夹板上设置定位槽，槽板与定位槽适配连接，探针贯穿夹板。
3.根据权利要求2所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，夹板朝向电路板的表面上设置凹槽，探针贯穿凹槽底面。
4.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，安装槽角部位置均设置角槽，安装槽相对两侧壁上均设置有槽口。
5.根据权利要求1所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，电路板连接底板，底板连接顶板，顶板压紧盖板。
6.根据权利要求5所述的一种气体芯片的标定和测试工装，其特征是，顶板和盖板之间安装塞板，顶板边缘设置凸缘，...
【专利技术属性】
技术研发人员：丁伊央，彭章军，
申请(专利权)人：深圳市汇投智控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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