【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电阻温度系数测量领域，尤其涉及一种测量片式电阻温度系数的方法。
技术介绍
1、目前市场上片式电阻测试温度系数采用的是将被测元件集成到一个耐高低温的盒子中，再将盒子放入高低温环测箱内。该方式的优点是集成度高，跟控制单元只需要简单的几根线就可以完成连接。但为了让盒子内的被测元件免受高低温影响，盒子的外层通常会包裹好几层隔热材料。这些隔热材料由于热导率低，吸热放热很慢，这就导致在环境温度已经处于目标测试温度的情况下，盒子表面温度跟环境温度有10～40℃的温差。而这就导致被测元件除了受环境温度的影响，还会受到盒子温度的影响，极大降低了温度系数测量的准确性、稳定性和一致性；另外，由于使用了导热率低的盒子，还使高低温箱达到目标温度，需要更长的时间，降低了测试效率，造成了能源浪费。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种测量片式电阻温度系数的方法，具有测量效率高、稳定性高和准确性高的特点。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下技术方案：
3、一种测量片式电阻温度系数的方法，其特征是，包括以下步骤：
4、s1、选用使用温度在-80℃～200℃的pcb板作为被测元件的载体，在载体上具有样品固定区，在样品固定区的两侧上具有与样品固定区连通的引脚区；
5、s2、被测元件通过样品夹具固定在pcb板的样品固定区上，并且通过引脚区连接有电阻测量仪；
6、s3、将固定有被测元件的载体放入可以实现-80℃～200℃温
7、s4、通过pc控制单元对电阻测量仪和高低温环测箱进行控制，实现室温25℃、低温-55℃和高温125℃的阻值测量，然后计算出相应的低温温度系数和高温温度系数。
8、优选的，引脚区具有多个测试线焊点，以及在引脚区中设置有将相邻测试线焊点隔断的镂空抗干扰绝缘段。
9、优选的，测试线焊点通过四线连接与电阻测量仪连接。
10、优选的，样品夹具为金手指卡槽，被测元件通过金手指载具固定在金手指插槽上。
11、优选的，载体上的样品固定区设置有多个。
12、本专利技术的优点为：
13、1、被测元件不再受带有保温层盒子的温度的影响，极大提高了温度系数测量的准确性、稳定性和一致性，而且提高了测试效率，降低了能源损耗；
14、2、在pcb板载体上，引入镂空隔断设置，提高10mohm以上阻值测量的准确性；
15、3、测试线焊点引入四线连接设计，缩短到被测元件的距离，降低内阻，提高10ohms以下阻值的测量准确性。
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1.一种测量片式电阻温度系数的方法，其特征是，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的测量片式电阻温度系数的方法，其特征是：引脚区具有多个测试线焊点，以及在引脚区中设置有将相邻测试线焊点隔断的镂空抗干扰绝缘段。
3.根据权利要求2所述的测量片式电阻温度系数的方法，其特征是：测试线焊点通过四线连接与电阻测量仪连接。
4.根据权利要求3所述的测量片式电阻温度系数的方法，其特征是：样品夹具为金手指卡槽，被测元件通过金手指载具固定在金手指插槽上。
5.根据权利要求1所述的测量片式电阻温度系数的方法，其特征是：载体上的样品固定区设置有多个。
【技术特征摘要】
1.一种测量片式电阻温度系数的方法，其特征是，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的测量片式电阻温度系数的方法，其特征是：引脚区具有多个测试线焊点，以及在引脚区中设置有将相邻测试线焊点隔断的镂空抗干扰绝缘段。
3.根据权利要求2所述的测量片式电阻温度系数的方法，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡良敏，朱小龙，
申请(专利权)人：海宁云荒新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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