【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb板设计及生产加工，特别是涉及一种基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法。
技术介绍
1、随着科学技术不断发展，当今电子产品的支撑体——pcb体积越来越小，器件布局越来越密，pcb集成度越来高，pcb的设计越来越趋向轻、薄、线路密集，功能要求越来越强大，随着pcb集成度设计越来越高，表明pcb表面所布的零部件也越来越密集，这种高密度的零部件在成品运行时会产生较多的热量，如热量不能及时有效散发，会严重影响产品的寿命及性能，因此针对pcb加工制作生产难度也越来越大，对pcb的生产制作工艺提出了更高的要求，随着元器件功率的提高使pcb内部热量急剧上升，pcb板在大功率运行下产生大量的热量，如何高效、便捷、有效地为电子器件散热、降温已成为关乎产品系统设计以及pcb工艺制作的关键问题。
2、随着新能源的应用及大功率电源的应用，多层pcb板埋铜块工艺(即在pcb板植入铜块或铝基等散热金属基的工艺)的运用越来越普遍，嵌铜工艺成为pcb制作常见的工艺之一，这种设计不占用表面空间，散热果效果也明显优于普通pcb，但因表面线路分布、过孔布局、零件贴装的需求，并不是每种pcb设计均符合上述要求，很大部分pcb不适合在内层或外层设置面积较大的铜块或其它金属基进行散热，有些因铜基块面积过于微小(如：面积在0.0314-3.14m2、长度为1.0-2.0mm时，其铜柱非常细小，细如银针)，这种细如银针铜柱加工也非常不易，同时采用手工埋入方式植入pcb中更是不易，效率非常低。
3、为了攻克上述缺陷提升生产效率，本申请提
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法，以解决上述现有技术存在的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
3、本专利技术提供一种基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法，包括pcb设计步骤和pcb制造步骤，其中，
4、所述pcb设计步骤包括：
5、对pcb整体进行设计布局，将ic、bga、qfn、qfp芯片底部引脚及焊盘贴片位与via孔相合拼设计为盘中孔；将电机驱动、功放芯片、大功率led的底部设计为大焊盘；
6、所述pcb制造步骤包括：
7、s1.准备两张或两张双以上的芯板，作出内层线路层经棕化压合后得到第一子板；
8、s2.将压合好的第一子板进行盲锣形成盲槽；
9、s3.将盲锣好的第一子板进行等离子或除胶处理，经清洗后烘干待用；
10、s4.将调好的铜浆用铝片网通过抽真空后灌注入盲槽内，经烘烤后进行陶瓷研磨得到第二子板；
11、s5.将第二子板通过负片工艺做出次外层线路，经棕化后与pp、铜箔叠合后进行抽真空压合得到第三子板；
12、s6.将第三子板进行通孔制作，经除胶、沉铜、板电得到第四子板；
13、s7.将第四子板在抽真空状态下进行铜浆灌孔，经烘干后进行陶瓷研磨得到第五子板；
14、s8.将第五子板进行二次沉铜、线路转移、图形电镀、蚀刻、aoi、阻焊、文字、表面处理、成型、测试、fqc、包装，得到pcb成品。
15、优选地，所述盘中孔采用铜浆灌孔制作；所述大焊盘直接设计成铜块，采用先锣盲槽，再在盲槽中注入铜浆经烘烤生成。
16、优选地，步骤s1中，所述芯板开料后于150℃环境下烘烤4h，所述芯板的tg值选用在180℃及以上。
17、优选地，步骤s2中，所述盲槽的加工公差为±0.1mm，所述第一子板盲锣后余厚为0.15-0.2mm。
18、优选地，步骤s3具体为：使用浓度为50-60g/l的72-78度高锰钾和浓度为30-40g/l的氢氧化钠混合溶液进行30min除胶处理，除胶后进行中和、水洗烘干待用。
19、优选地，步骤s4还包括：灌注铜浆时根据收缩深度不同进行二次铜浆灌注并再次烘烤，直至与芯板厚度平齐，固化后再次研磨平整。
20、优选地，步骤s6中，所述板电铜厚为20μm。
21、优选地，步骤s7还包括：铜浆灌孔时根据铜浆收缩凹限程度进行二次灌注铜浆处理，直到铜浆灌注经烘烤固化后确认填实并与板面平齐再经陶瓷研磨打平。
22、本专利技术相对于现有技术取得了以下有益技术效果：
23、本专利技术提供的一种基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法，via孔与盘中孔合拼设计，缩小via孔在pcb所占面积比例，提高了pcb零部件的布有量，更适合高多层精密电路板。
24、将via孔采用铜浆灌注处理有以下优点：
25、铜在金属材料具有非常好的导热率，约为401w/(m·k)，而铝的热导率约为237w/(m·k)，这意味着在相同的条件下，铜能够更迅速地传导热量。
26、在散热方面，由于铜的导热性能出色，能更快地将热量从热源传递到散热介质(如空气、液体)，所以在一些对散热要求较高的场合，如高端计算机的cpu散热器，常采用铜质材料，via孔采用铜浆灌孔处理与pcb通孔pth镀铜处理均为铜材质，具体可总结出以下优点：
27、1.实现电气连接
28、允许电流和信号在不同层之间顺畅传导，确保pcb板上各个电子元件之间的有效通信和协同工作。
29、2.增强结构稳定性
30、填充孔内空间，为pcb板提供额外的支撑，增强其机械强度，减少在使用过程中因振动或外力而导致的分层、孔壁断裂等问题。
31、3.提高散热性能
32、铜具有良好的导热性，灌孔中的铜浆有助于将热量从电子元件传导出去，提高pcb板的整体散热效率，从而保障电子设备的稳定运行。
33、4.优化布线设计
34、使得pcb板的布线更加灵活多样，能够实现更复杂的电路布局，提高pcb板的集成度和性能。
35、5.降低阻抗
36、填充的铜浆有助于降低孔的阻抗，减少信号传输中的损耗和失真，提高信号完整性。
37、6.增强抗干扰能力
38、良好的灌孔工艺可以减少电磁干扰和噪声对电路的影响，提高pcb板的抗干扰性能，保证电路的稳定工作。
39、综上所述，灌孔工艺对于提高pcb板的性能、可靠性和使用寿命具有不可或缺的作用。
40、对pcb制造工艺而言，铜浆灌注法比铜块植入法生产效率更高，操作更简捷。
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1.一种基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：包括PCB设计步骤和PCB制造步骤，其中，
2.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：所述盘中孔采用铜浆灌孔制作；所述大焊盘直接设计成铜块，采用先锣盲槽，再在盲槽中注入铜浆经烘烤生成。
3.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：步骤S1中，所述芯板开料后于150℃环境下烘烤4h，所述芯板的Tg值选用在180℃及以上。
4.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：步骤S2中，所述盲槽的加工公差为±0.1mm，所述第一子板盲锣后余厚为0.15-0.2mm。
5.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：步骤S3具体为：使用浓度为50-60g/L的72-78度高锰钾和浓度为30-40g/L的氢氧化钠混合溶液进行30min除胶处理，除胶后进行中和、水洗烘干待用。
6.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：步骤S4还包括：
7.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：步骤S6中，所述板电铜厚为20μm。
8.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的PCB设计与制作方法，其特征在于：步骤S7还包括：铜浆灌孔时根据铜浆收缩凹限程度进行二次灌注铜浆处理，直到铜浆灌注经烘烤固化后确认填实并与板面平齐再经陶瓷研磨打平。
...【技术特征摘要】
1.一种基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法，其特征在于：包括pcb设计步骤和pcb制造步骤，其中，
2.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法，其特征在于：所述盘中孔采用铜浆灌孔制作；所述大焊盘直接设计成铜块，采用先锣盲槽，再在盲槽中注入铜浆经烘烤生成。
3.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法，其特征在于：步骤s1中，所述芯板开料后于150℃环境下烘烤4h，所述芯板的tg值选用在180℃及以上。
4.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方法，其特征在于：步骤s2中，所述盲槽的加工公差为±0.1mm，所述第一子板盲锣后余厚为0.15-0.2mm。
5.根据权利要求1所述的基于铜浆灌注法的pcb设计与制作方...
【专利技术属性】
技术研发人员：李建根，
申请(专利权)人：惠州市纬德电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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