【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封端机设备，具体为一种双浆盘封端板方法及装置。
技术介绍
1、随着电子元器件需求量逐步加大,质量要求提高，加工速度要求快速，电子元器件所使用的全自动化封端设备也需要进一步提升生产效率。
2、现有技术中，有一种封端沾银设备，其片式电容沾银结构仅设有沾银机构、吸真空装置、端顶抹平机构以及排出机构，生产流程以沾银—吸真空—端顶抹平—排出顺序依次进行，这样的沾银设备只能先进行完第一步沾银工序，等第一步沾银工序完结后，才能再进行抹平工序，如此，使得生产效率低下，产品的产量难于得到提高。
3、为满足日常生产所需的产能，提升产品沾银时效，进一步提高全自动化生产，是本专利技术人的专利技术目的。
技术实现思路
1、针对现有技术存在的问题和不足，本专利技术提供一种提升产品沾银时效，提高设备产能的双浆盘封端板方法及装置。
2、实现本技术方案双浆盘封端的装置，包括工作台及机架，工作台上设有托盘输送机构、真空除泡装置及排出机构，工作台上平行设置有沾银机构和抹平机构，所述沾银机构包括设置于工作台上的第一y轴轨道、安装在第一y轴轨道上的温感调节沾银浆盘以及设置于机架上部的第三伺服电机和上部固定在第三伺服电机输出端的沾银横移手臂模组，沾银横移手臂模组包括沾银夹紧气压载台、安装于沾银夹紧气压载台上的第一伺服电机、设置于沾银夹紧气压载台上部且与第三伺服电机输出端连接的两连接臂、串穿沾银夹紧气压载台四角的第一导向柱、固定安装于第一伺服电机的丝杆下部的第一动板、固定于第一
3、所述抹平机构包括设置于工作台上的第二y轴轨道、安装在第二y轴轨道上的温感调节抹平浆盘以及设置于机架上部的第四伺服电机和上部固定在第四伺服电机输出端的抹平横移手臂模组，抹平横移手臂模组包括抹平夹紧气压载台、安装于抹平夹紧气压载台上的第二伺服电机、设置于抹平夹紧气压载台上部且与第四伺服电机输出端连接的两连接臂、串穿抹平夹紧气压载台四角的第二导向柱、固定安装于第二伺服电机的丝杆下部的第二动板、固定于第二动板下部的第二吸盘及设置于第二吸盘两侧的用于夹持第二厚硅胶板的第二夹手装置，第二伺服电机的输出端丝杆通过滚珠轴承与第二动板连接。
4、进一步的，所述第一y轴轨道和第二y轴轨道之间设有第三y轴轨道，第三y轴轨道上设有活动架；真空除泡装置包括真空除泡托盘和连接真空除泡托盘的抽真空装置，真空除泡托盘安装在所述活动架上；沾银前托盘置放在托盘输送机构上，排出机构设在第二y轴轨道的右侧，排出机构上设有排出托盘。
5、所述第一y轴轨道和第二y轴轨道之间设有真空除泡托盘，真空除泡托盘连接抽真空装置；
6、所述第二y轴轨道的右侧设有排出机构，排出机构上设有排出托盘。
7、进一步的，所述第一y轴轨道和第二y轴轨道之间设有第三y轴轨道，真空除泡托盘安装于第三y轴轨道上的活动架上。
8、进一步的，所述温感调节沾银浆盘和温感调节抹平浆盘均采用冷热水机和管道供热，并通过传感器连接控制器。
9、进一步的，所述工作台上设有沾银浆盘底座和抹平浆盘底座，所述沾银浆盘底座上设有沾银浆盘轨道和沾银浆盘气缸/电机，所述抹平浆盘底座上设有抹平浆盘轨道和抹平浆盘气缸/电机，所述温感调节沾银浆盘以及温感调节抹平浆盘分别安装于沾银浆盘轨道和抹平浆盘轨道上，所述沾银浆盘气缸/电机和抹平浆盘气缸/电机的输出端分别连接温感调节沾银浆盘以及温感调节抹平浆盘的后部。
10、进一步的，所述第一夹手装置和第二夹手装置包括设有限位开关的气缸夹手。
11、进一步的，所述机架上还分别设有用于对温感调节沾银浆盘以及温感调节抹平浆盘的银浆刮平的刮刀机构。
12、进一步的，所述机架上上设有用于检测刮刀刮铺浆后浆料表面银层划痕缺陷的ccd视觉检测仪。
13、本技术方案中，使用双浆盘封端装置的方法，包括步骤：
14、(1).沾银横移手臂模组通过左右横移丝杆带动沾银夹紧气压载台进入沾银前托盘上方，第一伺服电机下降到沾银前托盘上夹紧带有片式元件的第一厚硅胶板，第一伺服电机带动沾银夹紧气压载台上升至最高处，向右横移到温感调节沾银浆盘上方后再下降，温感调节沾银浆盘通过滑块前后移动，并通过设定沾银模式进行工作；
15、(2).完成沾银工作后，沾银夹紧气压载台通过第一伺服电机上升至最高位，沾银横移手臂模组带动沾银夹紧气压载台向右横移至真空除泡托盘上方，第一伺服电机下降，将带有片式元件的第一厚硅胶板排出至真空除泡托盘上；
16、(3).沾银横移手臂模组带动沾银夹紧气压载台通过横移丝杆向左回到沾银前托盘（4）上方，重复进行夹紧下一个带有片式元件的第二厚硅胶板的操作；
17、(4).在沾银横移手臂模组的动作开始起，同时抹平横移手臂模组开始带动抹平夹紧气压载台进入真空除泡托盘上方，第二伺服电机下降到真空除泡托盘上夹紧带有片式元件的第一厚硅胶板，然后上升至最高位，向右横移到温感调节抹平浆盘上方后再下降，抹平夹紧气压载台通过滑块前后移动，并通过设定抹平模式进行工作；
18、(5).完成抹平工作后，抹平夹紧气压载台通过第二伺服电机上升至最高位，抹平横移手臂模组带动抹平夹紧气压载台向右横移至排出托盘上方，第二伺服电机下降，将带有片式元件的第一厚硅胶板排出至排出托盘上；
19、(6). 抹平横移手臂模组带动抹平夹紧气压载台通过横移丝杆向左回到真空除泡托盘上方，重复进行夹紧下一板带有片式元件的第二厚硅胶板的操作。
20、进一步的，步骤（1）至步骤（3）、步骤（4）至步骤（6）都是通过时间的设定同时无缝连接的进行工作，以致达到统一时间可以分别进行沾银和抹平的工艺。
21、本技术方案中，沾银横移手臂模组主要功能联动沾银夹紧气压载台由沾银前托盘夹取第一厚硅胶板，沾银横移手臂模组沿着x轴工作，通过左右横移丝杆进入温感调节沾银浆盘沾浆，完成工作后横移到真空除泡托盘。
22、第一夹手装置和第二夹手装置均采用限位开关的气缸夹手，以减少对第一厚硅胶板和第二厚硅胶板变形机率；第一吸盘和第二吸盘的作用是保证第一厚硅胶板和第二厚硅胶板分别在第一夹手装置和第二夹手装置夹紧后整体平面都贴合在第一吸盘和第二吸盘下方，从而令沾银的片式电容都确保平稳在一个水平面上进行沾银；整个沾银夹紧气压载台通过第一伺服电机上下升降，进行z轴工作。
23、温感调节沾银浆盘具有恒温调节功能，通过冷热水机带动进行温度调节，此功能能让浆料平铺在温感调节沾银浆盘上时保持稳定，温感调节沾银浆盘底部通过前后滑轨沿着第一y轴轨道工作；根据沾银方式正常有效沾附于片式电容端上，铺浆厚度也可根据使用者对产品沾银工艺进行参数调试，目的是让片式电容端头四周和端顶进行沾浆工作。
24、真空除泡托盘主要功能是通过真空吸走片式电容沾银端上的气泡，可根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.双浆盘封端装置，包括工作台（11）及机架（12），所述工作台（11）上设有托盘输送机构、真空除泡装置及排出机构，其特征在于：工作台（11）上平行设置有沾银机构和抹平机构，所述沾银机构包括设置于工作台（11）上的第一Y轴轨道（20）、安装在工作台（11）上的温感调节沾银浆盘（21）、设置于机架（12）上部的第三伺服电机（13）以及上部固定在第三伺服电机（13）输出端的沾银横移手臂模组，所述沾银横移手臂模组包括沾银夹紧气压载台（23）、安装于沾银夹紧气压载台（23）上的第一伺服电机（22）、设置于沾银夹紧气压载台（23）上部且与第三伺服电机（13）输出端连接的两连接臂（27）、串穿沾银夹紧气压载台（23）四角的第一导向柱（28）、固定安装于第一伺服电机（22）的丝杆下部的第一动板（29）、固定于第一动板（29）下部的第一吸盘（25）及设置于第一吸盘（25）两侧的用于夹持第一厚硅胶板（26）的第一夹手装置（24）；
2.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述第一Y轴轨道（20）和第二Y轴轨道（30）之间设有第三Y轴轨道（50），第三Y轴轨道（50）上设有活
3.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述温感调节沾银浆盘（21）和温感调节抹平浆盘（31）均采用冷热水机和管道供热，并通过传感器连接控制器。
4.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述工作台（11）上设有沾银浆盘底座（211）和抹平浆盘底座（311），所述沾银浆盘底座（211）上设有沾银浆盘轨道（212）和沾银浆盘气缸/电机（213），所述抹平浆盘底座（311）上设有抹平浆盘轨道（312）和抹平浆盘气缸/电机（313），所述温感调节沾银浆盘（21）以及温感调节抹平浆盘（31）分别安装于沾银浆盘轨道（212）和抹平浆盘轨道（312）上，所述沾银浆盘气缸/电机（213）和抹平浆盘气缸/电机（313）的输出端分别连接温感调节沾银浆盘（21）以及温感调节抹平浆盘（31）的后部。
5.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述第一夹手装置（24）和第二夹手装置（34）包括设有限位开关的气缸夹手。
6.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述机架（12）上还分别设有用于对温感调节沾银浆盘（21）以及温感调节抹平浆盘（31）的银浆刮平的刮刀机构。
7.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述机架（12）上设有用于检测刮刀刮铺浆后浆料表面银层划痕缺陷的CCD视觉检测仪。
8.使用如权利要求1-7任一项所述装置的方法，其特征在于，包括步骤：
9.根据权利要求8所述双浆盘封端的方法，其特征在于，步骤（1）至步骤（3）、步骤（4）至步骤（6）都是通过时间的设定同时无缝连接的进行工作，以致达到统一时间可以分别进行沾银和抹平的工艺。
10.根据权利要求8所述双浆盘封端的方法，其特征在于，步骤（1）和步骤（4）采用CCD视觉检测仪来检测刮刀刮铺浆后浆料表面银层划痕缺陷，保证每次刮刀铺浆质量；设置自动加浆及浆料位置检测控制功能，以防浆盒缺浆和加浆过多； CCD浸浆高清摄像可视化控制浸浆过程，使整个漫浆动作过程可视化和支持摄像回放；封端浸浆并设置6段式不同浸浆工艺参数，每段式的浸浆位置、铺浆停留位置、铺浆厚度均可设置。
...【技术特征摘要】
1.双浆盘封端装置，包括工作台（11）及机架（12），所述工作台（11）上设有托盘输送机构、真空除泡装置及排出机构，其特征在于：工作台（11）上平行设置有沾银机构和抹平机构，所述沾银机构包括设置于工作台（11）上的第一y轴轨道（20）、安装在工作台（11）上的温感调节沾银浆盘（21）、设置于机架（12）上部的第三伺服电机（13）以及上部固定在第三伺服电机（13）输出端的沾银横移手臂模组，所述沾银横移手臂模组包括沾银夹紧气压载台（23）、安装于沾银夹紧气压载台（23）上的第一伺服电机（22）、设置于沾银夹紧气压载台（23）上部且与第三伺服电机（13）输出端连接的两连接臂（27）、串穿沾银夹紧气压载台（23）四角的第一导向柱（28）、固定安装于第一伺服电机（22）的丝杆下部的第一动板（29）、固定于第一动板（29）下部的第一吸盘（25）及设置于第一吸盘（25）两侧的用于夹持第一厚硅胶板（26）的第一夹手装置（24）；
2.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述第一y轴轨道（20）和第二y轴轨道（30）之间设有第三y轴轨道（50），第三y轴轨道（50）上设有活动架；所述真空除泡装置包括真空除泡托盘（5）和连接真空除泡托盘（5）的抽真空装置，真空除泡托盘（5）安装在所述活动架上；所述沾银前托盘（4）置放在托盘输送机构上，所述排出机构设在第二y轴轨道（30）的右侧，排出机构上设有排出托盘（6）。
3.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述温感调节沾银浆盘（21）和温感调节抹平浆盘（31）均采用冷热水机和管道供热，并通过传感器连接控制器。
4.根据权利要求1所述的双浆盘封端装置，其特征在于，所述工作台（11）上设有沾银浆盘底座（211）和抹平浆盘底座（311），所述沾银浆盘底座...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴树才，宾汉辉，
申请(专利权)人：广东力行智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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