【技术实现步骤摘要】
本申请涉及晶圆缺陷检测，尤其是涉及一种图像处理方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、在半导体晶圆制造过程中，晶圆的加工质量直接决定了后续芯片产品的良率和质量。晶圆表面包含了芯片的线路等，受工艺、原材料等各种因素的影响，晶圆表面缺陷通常非常微小，且形态结构多样，因此，晶圆表面缺陷通常需要获取多张高精度且清晰的晶圆图像，以检测晶圆表面的缺陷。同时，在晶圆制造过程中，晶圆背面也可能存在划痕、腐蚀等缺陷，背面的划痕、腐蚀等缺陷可能会导致芯片出现裂纹，因此，对晶圆背面的缺陷进行检测，以保证晶圆质量，提高晶圆良率。
2、晶圆背面的缺陷检测根据采集的晶圆图像进行检测，由于晶圆背面的非绝对平坦度，也即晶圆存在高度差，为了得到清晰的图像，需要针对不同的焦距进行晶圆拍摄并进行图像融合，以得到清晰的图像、提高图像质量，从而可以提高缺陷的检出率；然而，晶圆背面结构相对较为简单，对采集的所有图像进行图像融合，会使得处理的图像数据量大，图像处理耗时长，进而导致晶圆缺陷检测的效率降低。
技术实现思路
1、为了有助于解决晶圆背面结构相对较为简单，对采集的所有图像进行图像融合，会使得处理的图像数据量大，图像处理耗时长，进而导致晶圆缺陷检测的效率降低的问题，本申请提供一种图像处理方法、装置、设备及存储介质。
2、第一方面，本申请提供一种图像处理方法，采用如下技术方案：所述方法应用于晶圆背面缺陷的自动光学检测系统，所述晶圆背面缺陷的自动光学检测系统包括显微镜头，所述显微镜头用于采集晶圆背面
3、应用于被采集晶圆背面的任一起始位置，根据获取到的所述显微镜头的最小的调焦距离及晶圆的允收高度差确定所述显微镜头的起始焦距序列；
4、获取所述显微镜头在所述起始位置采集到的起始图像序列，其中所述起始图像序列与所述起始焦距序列相适应；
5、基于预设的图像清晰度评价算法对所述起始图像序列中的各个图像进行清晰度计算，根据预设序列长度确定图像子序列，并确定清晰度得分最高的图像子序列为起始目标图像子序列；
6、将所述起始目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述起始位置的目标清晰图像。
7、在一个具体的可实施方案中，在所述将所述起始目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述起始位置的目标清晰图像之后，还包括：
8、应用于被采集晶圆背面的任一非起始位置，根据上一位置的目标图像子序列，确定当前位置的目标焦距；
9、获取所述显微镜头在所述当前位置采集到的第一图像，其中所述第一图像与所述目标焦距相适应；
10、基于预设的图像清晰度评价算法对所述第一图像进行清晰度计算，判断所述第一图像的清晰度是否在第一预设阈值范围内，并根据判断结果确定所述当前位置的目标清晰图像。
11、在一个具体的可实施方案中，所述根据判断结果确定所述当前位置的目标清晰图像包括：
12、若所述第一图像的清晰度值在第一预设阈值范围内，则判定所述第一图像为所述当前位置的目标清晰图像；
13、若所述第一图像的清晰度值不在所述第一预设阈值范围值内，则根据所述当前位置的目标焦距确定当前位置的初始焦距子序列，并根据所述当前位置的初始焦距子序列确定所述当前位置的目标清晰图像。
14、在一个具体的可实施方案中，所述根据所述当前位置的初始焦距子序列确定所述当前位置的目标清晰图像包括：
15、获取所述显微镜头在所述当前位置采集到的初始图像子序列，其中所述初始图像子序列与所述当前位置的初始焦距子序列相适应；
16、基于预设的图像清晰度评价算法对所述初始图像子序列中的各个图像进行清晰度计算，若每个图像的清晰度值均在第二预设阈值范围内，则判定所述初始图像子序列为所述当前位置的目标图像子序列；
17、将所述目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述当前位置的目标清晰图像。
18、在一个具体的可实施方案中，在所述将所述目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述当前位置的目标清晰图像之前，还包括：
19、若每个图像的清晰度值不均在第二预设阈值范围内，则根据图像清晰度计算结果和所述显微镜头的最小的调焦距离，调整所述当前位置的初始焦距子序列，生成所述当前位置的调整焦距子序列；
20、获取与所述当前位置的调整焦距子序列相对应的调整图像子序列，并重新判断所述调整图像子序列中各图像的清晰度值是否均在第二预设阈值范围内，若所述调整图像子序列中各图像的清晰度值均在第二预设阈值范围内，则判定所述调整图像子序列为所述当前位置的目标图像子序列。
21、在一个具体的可实施方案中，所述根据上一位置的目标图像子序列，确定当前位置的目标焦距包括：
22、根据预设的图像清晰度评价算法计算所述上一位置的目标图像子序列中各图像的清晰度，并确定清晰度最高的图像对应的焦距；
23、计算当前位置与上一位置间的高度差，根据所述高度差和上一位置清晰度最高的图像对应的焦距，确定所述当前位置的目标焦距。
24、在一个具体的可实施方案中，所述预设序列长度至少为2。
25、第二方面，本申请提供一种图像处理装置，采用如下技术方案：所述装置应用于晶圆背面缺陷的自动光学检测系统，所述晶圆背面缺陷的自动光学检测系统包括显微镜头，所述显微镜头用于采集晶圆背面的图像，所述显微镜头的焦距可调节，所述装置包括：
26、起始序列确定模块，用于应用于被采集晶圆背面的任一起始位置，根据获取到的所述显微镜头的最小的调焦距离及晶圆的允收高度差确定所述显微镜头的起始焦距序列；
27、起始图像获取模块，用于获取所述显微镜头在所述起始位置采集到的起始图像序列，其中所述起始图像序列与所述起始焦距序列相适应；
28、目标图像确定模块，用于基于预设的图像清晰度评价算法对所述起始图像序列中的各个图像进行清晰度计算，根据预设序列长度确定图像子序列，并确定清晰度得分最高的图像子序列为起始目标图像子序列；
29、清晰图像生成模块，用于将所述起始目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述起始位置的目标清晰图像。
30、第三方面，本申请提供一种计算机设备，采用如下技术方案：包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如上述任一种图像处理方法的计算机程序。
31、第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下技术方案：存储有能够被处理器加载并执行上述任一种图像处理方法的计算机程序。
32、综上所述，本申请具有以下有益技术效果：
33、通过获取最大数量的晶圆背面图像后根据图像清晰度确定清晰度较高的起始目标图像子序列，起始目标图像子序列的数量可由用户决定，从而可以减少图像融合的数量，减少晶圆检测图像的采集时间，同时可以节省晶圆图像融合的处理时间，进而可以本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种图像处理方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆背面缺陷的自动光学检测系统，所述晶圆背面缺陷的自动光学检测系统包括显微镜头，所述显微镜头用于采集晶圆背面的图像，所述显微镜头的焦距可调节，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述将所述起始目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述起始位置的目标清晰图像之后，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据判断结果确定所述当前位置的目标清晰图像包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述根据所述当前位置的初始焦距子序列确定所述当前位置的目标清晰图像包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：在所述将所述目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述当前位置的目标清晰图像之前，还包括：
6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据上一位置的目标图像子序列，确定当前位置的目标焦距包括：
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述预设序列长度至少为2。
8.一种图像处理装置，其特征在于
9.一种计算机设备，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。
...【技术特征摘要】
1.一种图像处理方法，其特征在于：所述方法应用于晶圆背面缺陷的自动光学检测系统，所述晶圆背面缺陷的自动光学检测系统包括显微镜头，所述显微镜头用于采集晶圆背面的图像，所述显微镜头的焦距可调节，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述将所述起始目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述起始位置的目标清晰图像之后，还包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述根据判断结果确定所述当前位置的目标清晰图像包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于：所述根据所述当前位置的初始焦距子序列确定所述当前位置的目标清晰图像包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于：在所述将所述目标图像子序列中的图像进行图像融合处理，得到所述当前位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓峰，朱磊，张弛，吴琪，刘远刚，
申请(专利权)人：上海感图网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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