【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元器件贴片设备，具体为一种智能制造用电子元器件贴片设备及方法。
技术介绍
1、电子元器件贴片是一种封装，称为smt，贴片封装是指电子元器件直接焊在pcb板的焊盘上，有些电子元器件需要采用手工点焊的方式来进行焊接固定，而焊接点的大小及形状影响着单个电子元器件，甚至整个电路板的使用，因此，电子元器件的焊接点形状及大小十分重要。
2、如申请号为202210401090.x中公开了一种电子元器件自动化贴片设备，包括支固架、转动轴、输送带和固定槽。本专利技术所设计的一种电子元器件自动化贴片设备采用的贴片机构将锡膏涂覆在贴片元器件上，之后再通过调节贴片元器件的位置从而将贴片元器件贴在电路板上，避免了电路板上涂覆的锡膏难以根据贴片元器件的大小进行准确的涂覆，造成电路板上锡膏较多或较少的问题，同时将锡膏直接涂覆在贴片元器件上，只需调节贴片元器件的贴片位置便可，避免了对锡膏涂覆位置与贴片元器件位置全部进行调节，导致电子元器件贴片较为繁琐的问题；
3、但是上述设备中，在对锡膏涂抹时，只能根据元器件大小进行涂抹，但是只需要在元器件的针脚处涂抹锡膏即可，因此只需要将锡膏进行均匀并稳定的涂抹到电路板上，即可解决电子元器件的焊接稳定的稳定，故而提出一种智能制造用电子元器件贴片设备及方法来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供了一种智能制造用电子元器件贴片设备及方法。
2、为解决上述技术问题，
3、电路板，设置于所述工作箱内部，用于电路板上涂抹锡膏；
4、固定机构，设置于所述工作箱的内部，用于固定电路板；
5、涂抹箱，通过气缸三连接在工作箱的内壁顶部，用于涂抹锡膏到电路板上；
6、涂抹机构，设置于所述涂抹箱内，用于均匀涂抹锡膏；
7、其中，所述涂抹机构包括：
8、两个锡膏存储筒，两侧通过滑块滑动连接在涂抹箱的内壁，用于存储锡膏；
9、两个气缸二，分别连接在所述涂抹箱的外壁，且输出端与锡膏存储筒连接，用于推动锡膏存储筒移动；
10、多个固定杆，分别连接在两个锡膏存储筒的内壁前后两侧；
11、伸缩套，套设在两个固定杆的外壁，且其内部通过弹簧二与两个固定杆连接；
12、涂抹板，安装在所述锡膏存储筒的下方，用于均匀涂抹锡膏。
13、优选的，所述锡膏存储筒包括：
14、盖板，安装在所述锡膏存储筒的上方；
15、上固定板，其底部通过弹簧三连接在盖板的上方；
16、多个活动杆，活动贯穿所述盖板并连接在上固定板的底部；
17、推板，连接在所述活动杆的底部并位于所述锡膏存储筒的内部，用于推动内部锡膏；
18、多个锡膏导管，连接在锡膏存储筒的外壁两侧，用于导出锡膏。
19、优选的，所述锡膏存储筒还包括：
20、活动块，设置于所述锡膏存储筒的内部，用于上下活动，搅动锡膏防止锡膏硬化；
21、多个固定柱，固定连接在盖板的底部，且另一侧插接在所述活动块的圆形槽内；
22、多个弹簧四，设置于所述圆形槽内，并与活动块和固定柱连接；
23、所述推板设置有两组，并分别设置在活动块的两侧，且与锡膏存储筒和活动块外壁贴合。
24、优选的，所述涂抹板包括：
25、涂抹翻板，设置于所述锡膏存储筒的下方，用于涂抹锡膏；
26、多个调节球，安装在锡膏存储筒的内壁下方；
27、伸缩杆，活动连接在所述调节球的内壁，其底部与所述涂抹翻板连接，用于偏转涂抹翻板；
28、弹簧五，安装在伸缩杆的外壁位于调节球内部，用于推动涂抹翻板向下移动；
29、抵触杆，连接在所述调节球的顶部，且其顶部通过圆球与活动块的底部接触，用于向上推动活动块。
30、优选的，所述涂抹箱的内壁底部开设有矩形孔，且其内部放置有钢板，用于配合涂抹锡膏到电路板上；
31、所述涂抹箱的底部开设有多个凹槽，其内部活动连接有支撑杆，且所述支撑杆的一侧通过弹簧一连接在凹槽内，以受力推动支撑杆上移。
32、优选的，所述固定机构包括：
33、工作台，连接在所述工作箱的内部；
34、气缸一，连接在所述工作台的内部；
35、两个推块，活动连接在工作台的内部两侧，并通过连杆铰接在气缸一的伸缩端；
36、u型杆，通过销轴铰接在推块的一侧并位于所述工作台的上方；
37、连接杆，其中部铰接在所述u型杆上，且两侧分别铰接有推杆一和推杆二，其中所述推杆二的一侧通过销轴铰接在工作台上；
38、推杆一的一侧通过销轴铰接有限位块，且所述限位块的底部与工作台的顶部贴合；
39、所述限位块的内侧弧形设置，用于抵触电路板。
40、优选的，所述固定机构还包括：
41、多个支撑弹簧，设置于所述工作台的安装槽内；
42、支撑板，连接在所述支撑弹簧的顶部，并位于所述安装槽内上下移动；
43、所述电路板放置在所述支撑板的上方。
44、一种智能制造用电子元器件贴片方法，应用如上述电子元器件贴片设备进行电子元器件制造，包括以下步骤：
45、步骤一：将需要贴片的电路板放置到支撑板的上方，并使用固定机构对其进行两侧固定，以保障锡膏涂抹时更稳定；
46、步骤二：将对应的钢板放置到涂抹箱内，并放置好后，通过气缸三工作推动整个涂抹箱下移，将推动多个支撑杆下移，接触到电路板，实现从前后两侧对电路板固定；
47、步骤三：推动两侧的气缸二依次进行伸缩工作，此时通过同步挤压出锡膏存储筒内的锡膏出来，并通过涂抹翻板进行涂抹锡膏，从而实现均匀涂抹锡膏并透过钢板上的孔洞到电路板上，从而完成锡膏涂操作；
48、步骤四：将涂抹好锡膏的电路板放置到贴片机进行电子元件贴片。
49、本专利技术采用上述技术方案，能够带来如下有益效果：
50、1、该智能制造用电子元器件贴片设备及方法，通过设置的涂抹机构，利用安装在两个锡膏存储筒下方的涂抹板进行交替涂抹，从而扩大了两个锡膏存储筒下方涂抹板的涂抹位置，从而避免放置涂抹不均匀或遗落涂抹。
51、2、该智能制造用电子元器件贴片设备及方法，通过可以被推板下移，将锡膏存储筒内的锡膏进行挤压并沿着其内部向下移动，通过多个锡膏导管挤出，滴落到钢板上，从而实现辅助涂抹的目的，同时通过可以上下移动的活动块产生对锡膏的拨动的效果，从而避免锡膏在其内部硬化，影响使用。
52、3、该智能制造用电子元器件贴片设备及方法，通过设置的涂抹翻板，利用其相对于锡膏存储筒的运动方向反向偏转，从而在移动的过本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种智能制造用电子元器件贴片设备，包括工作箱(1)和防护门(2)，所述防护门(2)安装在工作箱(1)内，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述锡膏存储筒(71)包括：
3.根据权利要求2所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述锡膏存储筒(71)还包括：
4.根据权利要求3所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述涂抹板(76)包括：
5.根据权利要求4所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述涂抹箱(4)的内壁底部开设有矩形孔，且其内部放置有钢板(6)，用于配合涂抹锡膏到电路板(5)上；
6.根据权利要求5所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述固定机构(3)包括：
7.根据权利要求6所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述固定机构(3)还包括：
8.一种智能制造用电子元器件贴片方法，应用如权利要求7所述的电子元器件贴片设备进行电子元器件制造，其特征在于，包括以
...【技术特征摘要】
1.一种智能制造用电子元器件贴片设备，包括工作箱(1)和防护门(2)，所述防护门(2)安装在工作箱(1)内，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述锡膏存储筒(71)包括：
3.根据权利要求2所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述锡膏存储筒(71)还包括：
4.根据权利要求3所述的一种智能制造用电子元器件贴片设备，其特征在于：所述涂抹板(76)包括：
5.根据权利要求4所述的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：田丽娜，刘畅，
申请(专利权)人：南通云亦博机械制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。