【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，尤其涉及一种天线结构。
技术介绍
1、微带天线具有体积小、重量轻、低剖面、易构造等优点，在通信与雷达系统中应用广泛。随着无线通信技术的迅猛发展，对应用于无线通信系统的天线具有越来越高的要求，而普通的微带天线工作带宽比较窄，难以满足当今无线通信应用的需求。
技术实现思路
1、有鉴于此，有必要提供一种有利于拓展带宽的天线结构。
2、本申请一方面提供一种天线结构，包括沿厚度方向依次层叠设置的第一导电层、介电层以及第二导电层。所述第一导电层包括至少一个贴片，每个所述贴片包括本体、两个间隔分布的馈点以及两个间隔分布的环形槽，每个所述环形槽环绕一个所述馈点设置以间隔所述本体与所述馈点。所述天线结构对应每个所述贴片包括两个馈电孔，每个所述馈电孔贯穿所述介电层，且每个所述馈电孔一端电连接一个馈点，另一端电连接所述第二导电层。
3、本申请的上述天线结构，通过设置所述环形槽改变所述贴片上的电流分布，增加电流路径长度，使得天线产生一个较低的谐振点，而两个相邻的谐振峰的叠加，增加了所述天线结构的使用带宽，从而达到拓展带宽的目的。
4、基于上述方面，一种可能的实现方式中，所述第二导电层包括共面波导线路，每个所述馈电孔的一端电连接所述共面波导线路。
5、在上述可能的方式中，由于共面波导线路本身具有损耗低、辐射干扰小的优势，通过所述馈电孔直接给天线贴片输入信号，可以减少巴伦的使用，进而减少信号在前端的损耗。
6、基于上述方面，一种
7、基于上述方面，一种可能的实现方式中，所述环形槽呈圆环形，所述贴片呈矩形。
8、基于上述方面，一种可能的实现方式中，所述介电层包括两沿所述厚度方向层叠的第一介质层以及位于两个所述第一介质层之间的第二介质层。所述第一介质层的杨氏模量大于5gpa，且介电常数大于3.3。所述第二介质层的介电常数小于2.0，且介电损耗因子小于0.002。
9、在上述可能的方式中，所述第一介质层有利于提升所述天线结构的机械性能，而所述第二介质层具有较低的介电常数和介电损耗因子，有利于电磁波辐射出去，进而降低q值，而带宽与q值呈反比，即有利于增加带宽。
10、基于上述方面，一种可能的实现方式中，每个所述第一介质层的孔隙率为0，所述第二介质层的孔隙率大于10％。
11、在上述可能的方式中，上述三明治式的介电层中，通过两个所述第一介质层的设置，有利于提升位于中间的所述第二介质层中的孔隙结构的稳定性。而所述第二介质层中孔隙能够引入空气，空气通常拥有较小的介电常数，因此，孔隙率大的所述第二介质层有利于降低介电常数，从而有利于拓展带宽，同时，还有利于减轻所述天线结构的整体重量。
12、基于上述方面，一种可能的实现方式中，所述介电层的厚度小于或等于电波在空气中传播的波长的5％。
13、在上述可能的方式中，特定的介质层的厚度有利于避免在信号传输过程中引起表面波辐射。
14、基于上述方面，一种可能的实现方式中，沿所述厚度方向的方向观察，每个所述贴片的四个依次连接的边缘与对应连接的所述共面波导线路的传输方向之间呈45°，每个所述贴片的两个所述馈点分别对应所述贴片相邻的两个所述边缘的中心位置处，且所述贴片的两个所述馈点的中心的连线垂直于对应连接的所述共面波导线路的传输方向。
15、在上述可能的方式中，上述设计有利于使得贴片产生磁场呈45°，从而有利于使得相邻的贴片之间不易产生耦合效应，进而有利于提高辐射效率。
16、基于上述方面，一种可能的实现方式中，每个所述贴片的两个所述馈点从所述共面波导线路馈入一对差分信号，每个所述贴片上的两个所述馈点分别产生垂直电场极化和水平电场极化。
17、在上述可能的方式中，由于两根馈线的电流幅度相同，相位相反，所产生的两种极化之间极点和零点相对，即两种极化间隔离度高，不易产生交叉极化现象，不会相互耦合干扰。
18、基于上述方面，一种可能的实现方式中，所述第一导电层包括多个所述贴片，与每个所述贴片电连接的所述共面波导线路的传输方向相同，多个所述贴片的排列方向垂直于所述共面波导线路的传输方向，且任意相邻的两个所述贴片之间的间距小于电波在空气中传播的波长并大于电波在空气中传播的波长的一半。
19、在上述可能的方式中，如若相邻的两个贴片之间的间距过大，包含多个所述贴片的天线结构的增益方向图的副瓣电平变高，增益降低。而如若相邻的两个贴片之间的间距过小，则会让所述天线结构中的天线单元(对应所述贴片)之间产生强耦合，从而导致电磁场的相互干扰。
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1.一种天线结构，包括沿厚度方向依次层叠设置的第一导电层、介电层以及第二导电层，其特征在于，所述第一导电层包括至少一个贴片，每个所述贴片包括本体、两个间隔分布的馈点以及两个间隔分布的环形槽，每个所述环形槽环绕一个所述馈点设置以间隔所述本体与所述馈点，所述天线结构对应每个所述贴片包括两个馈电孔，每个所述馈电孔贯穿所述介电层，且每个所述馈电孔一端电连接一个馈点，另一端电连接所述第二导电层。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二导电层包括共面波导线路，每个所述馈电孔的一端电连接所述共面波导线路。
3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，每个所述馈点位于环绕该馈点设置的所述环形槽的中心处。
4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述环形槽呈圆环形，所述贴片呈矩形。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述介电层包括两沿所述厚度方向层叠的第一介质层以及位于两个所述第一介质层之间的第二介质层，所述第一介质层的杨氏模量大于5Gpa，且介电常数大于3.3；所述第二介质层的介电常数小于2.0，且介电损耗因子小于0.0
6.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，每个所述第一介质层的孔隙率为0，所述第二介质层的孔隙率大于10％。
7.如权利要求5所述的天线结构，其特征在于，所述介电层的厚度小于或等于电波在空气中传播的波长的5％。
8.如权利要求4所述的天线结构，其特征在于，沿所述厚度方向的方向观察，每个所述贴片的四个依次连接的边缘与对应连接的所述共面波导线路的传输方向之间呈45°，每个所述贴片的两个所述馈点分别对应所述贴片相邻的两个所述边缘的中心位置处，且所述贴片的两个所述馈点的中心的连线垂直于对应连接的所述共面波导线路的传输方向。
9.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，每个所述贴片的两个所述馈点从所述共面波导线路馈入一对差分信号，每个所述贴片上的两个所述馈点分别产生垂直电场极化和水平电场极化。
10.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述第一导电层包括多个所述贴片，与每个所述贴片电连接的所述共面波导线路的传输方向相同，多个所述贴片的排列方向垂直于所述共面波导线路的传输方向，且任意相邻的两个所述贴片之间的间距小于电波在空气中传播的波长并大于电波在空气中传播的波长的一半。
...【技术特征摘要】
1.一种天线结构，包括沿厚度方向依次层叠设置的第一导电层、介电层以及第二导电层，其特征在于，所述第一导电层包括至少一个贴片，每个所述贴片包括本体、两个间隔分布的馈点以及两个间隔分布的环形槽，每个所述环形槽环绕一个所述馈点设置以间隔所述本体与所述馈点，所述天线结构对应每个所述贴片包括两个馈电孔，每个所述馈电孔贯穿所述介电层，且每个所述馈电孔一端电连接一个馈点，另一端电连接所述第二导电层。
2.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述第二导电层包括共面波导线路，每个所述馈电孔的一端电连接所述共面波导线路。
3.如权利要求2所述的天线结构，其特征在于，每个所述馈点位于环绕该馈点设置的所述环形槽的中心处。
4.如权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述环形槽呈圆环形，所述贴片呈矩形。
5.如权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述介电层包括两沿所述厚度方向层叠的第一介质层以及位于两个所述第一介质层之间的第二介质层，所述第一介质层的杨氏模量大于5gpa，且介电常数大于3.3；所述第二介质层的介电常数小于2.0，且介电损耗因子小于0.002。
6.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦文竹，吴宇轩，沈芾云，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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