【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备的,尤其涉及一种电子设备散热结构。
技术介绍
1、电路板(pcb)是电子设备中的一个重要组成部分,它承载着电子元件并提供电连接和信号传输的功能,但是随着电路板的精度越来越高,当电子设备运行时会生热量,热量的聚集会影响电路板上元器件的电气特性,长时间的高温情况下运行会大大降低电路板的使用寿命,甚至会直接烧坏电路板。
2、因此目前的传统电路板上提出多种散热方式,一种是在材质上进行改进,使用铝制或铜制的鳍片结构散热器,另一种是通过外接风冷设备进行散热。现有的电子设备散热方式存在结构复杂、成本高的技术问题。
技术实现思路
1、本技术的主要目的在于提供一种电子设备散热结构,旨在解决现有散热结构复杂的问题,以降低散热成本。
2、为实现上述目的,本技术提出一种电子设备散热结构,包括:电子设备盖板以及安装在所述电子设备盖板内且依次叠放的u形散热板、散热片、电路板;所述u形散热板倒置在所述电子设备盖板上,所述u形散热板与所述电子设备盖板之间形成导热空隙;所述散热片覆盖在所述u形散热板背离所述电子设备盖板的一侧;所述电路板设置在所述散热片背离所述u形散热板的一侧并通过所述散热片与所述u形散热板传热;其中,所述电子设备盖板和所述u形散热板均为冷轧板。
3、可选的,所述散热片与所述电路板平行设置,所述散热片的表面积小于所述电路板的表面积。
4、可选的,所述电子设备散热结构还包括若干支撑柱,所述电路板架设于所述支撑柱端部。
5、可
6、可选的,所述u形散热板上设置有用于与所述电子设备盖板焊接的焊接部。
7、可选的,所述焊接部对称设于所述u形散热板两端,且所述焊接部设置为沿所述u形散热板长度方向延伸的矩形结构。
8、可选的,所述u形散热板、所述散热片以及所述电路板之间通过螺钉连接。
9、可选的,所述散热片为导热硅胶片。
10、本技术的有益效果在于:本技术提供的一种电子设备散热结构,通过u形散热板能够将电路板产生的热量有效的传递到外部环境中,省去了复杂的散热器,高效并且降低了成本。
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1.一种电子设备散热结构,其特征在于,包括:电子设备盖板以及安装在所述电子设备盖板内且依次叠放的U形散热板、散热片、电路板;
2.根据权利要求1所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述散热片与所述电路板平行设置,所述散热片的表面积小于所述电路板的表面积。
3.根据权利要求2所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述电子设备散热结构还包括若干支撑柱,所述电路板架设于所述支撑柱端部。
4.根据权利要求3所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述支撑柱端部开设有螺纹孔,所述电路板通过螺丝固定于所述支撑柱端部。
5.根据权利要求1所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述U形散热板上设置有用于与所述电子设备盖板焊接的焊接部。
6.根据权利要求5所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述焊接部对称设于所述U形散热板两端,且所述焊接部设置为沿所述U形散热板长度方向延伸的矩形结构。
7.根据权利要求1所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述U形散热板、所述散热片以及所述电路板之间通过螺钉连接。
8.根据权利要求1所述的
...【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热结构,其特征在于,包括:电子设备盖板以及安装在所述电子设备盖板内且依次叠放的u形散热板、散热片、电路板;
2.根据权利要求1所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述散热片与所述电路板平行设置,所述散热片的表面积小于所述电路板的表面积。
3.根据权利要求2所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述电子设备散热结构还包括若干支撑柱,所述电路板架设于所述支撑柱端部。
4.根据权利要求3所述的电子设备散热结构,其特征在于,所述支撑柱端部开设有螺纹孔,所述电路板通过螺丝固定于...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊垣桓,陈惠,
申请(专利权)人:自由创新深圳能源科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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