【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造设备领域，涉及一种载台。
技术介绍
1、半导体芯片封装是利用胶膜技术以及精密加工技术，将芯片和其他要素在框架或基板上布局、粘贴固定、连接、引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。
2、封装前段的制程中主要包括晶圆背面研磨、晶圆粘贴、晶圆切割、光检、晶粒粘贴、烘烤和焊线等步骤。其中，胶膜框(tape frame)就是应用在晶圆粘贴至晶粒粘贴制程之间的一种常见的晶圆载具，且已广泛应用于2.5d和3d等先进封装技术中的划片、减薄、清洗等工艺中。
3、目前在带胶膜框的晶圆产品的制程中，常见的载台多为陶瓷微孔吸盘与金属卡爪兼用的结构形式。其中陶瓷微孔吸盘是利用陶瓷材料经过烧结造孔等加工工艺制作而成的一种真空吸盘，具有耐腐蚀、耐高温、刚性高等优势，载台上的金属卡爪能够固定住胶膜框的边框，确保胶膜框随载台同速转动。但是此类传统结构形式的载台存在以下劣势：
4、1)陶瓷微孔吸盘中材料成本和工艺成本偏高，压缩了机台的利润空间；
5、2)载台是由陶瓷和金属材质组合构成，质量相对较重，不仅增加了电机的负载，而且易降低载台整体的动平衡性能，载台无法满足高转速的制程需求；
6、3)在部分有特殊制程要求的清洗腔内，残留的清洗液在风干过后具有较大粘性，粘液残留在金属卡爪上，导致金属卡爪动作迟钝，需定期维护或者更换；
7、4)部分经过减薄制程的晶圆存在翘曲度大的问题，传统形式的载台适用困难，容易造成真空泄露以及带胶膜框的晶圆产品在旋转过程
8、因此，提供一种载台，实属必要。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种载台，用于解决现有技术中载台所面临的上述一系列的应用问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种载台，应用于承载带胶膜框的晶圆产品，所述载台包括：
3、承载结构，所述承载结构中设置有承载结构气道，通过所述承载结构气道吸附位于所述承载结构上方的所述晶圆；
4、吸盘，所述吸盘固定于所述承载结构上，且所述吸盘位于所述承载结构气道外围，所述吸盘中设置有吸盘气道，通过所述吸盘气道吸附位于所述吸盘上方的所述边框。
5、可选地，所述吸盘的吸嘴为具有锥度的喇叭状柔性吸嘴。
6、可选地，所述吸盘与所述承载结构的连接方式包括凹凸连接或螺纹连接。
7、可选地，所述承载结构上设置有第一密封圈，所述第一密封圈环绕在所述承载结构气道的外侧，且所述第一密封圈包括高于所述承载结构的表面的变形端，所述变形端用于与位于所述晶圆与所述边框之间的所述胶膜接触。
8、可选地，所述吸盘气道与所述承载结构气道相贯通。
9、可选地，所述承载结构气道包括位于所述承载结构中心区域的针孔状气道及位于所述针孔状气道外围的沟槽状气道。
10、可选地，所述承载结构的材料包括有机高分子材料。
11、可选地，所述承载结构包括支撑托盘及承载盘，所述承载结构气道包括设置在所述承载盘中的承载盘气道，通过所述承载盘气道吸附所述晶圆，且所述承载盘固定于所述支撑托盘上，所述吸盘固定于所述支撑托盘上，且所述吸盘位于所述承载盘外围。
12、可选地，所述承载盘与所述支撑托盘上设置有相匹配的对位件，所述对位件的对位方式包括凹凸对位。
13、可选地，所述支撑托盘中设置有支撑托盘气道，所述支撑托盘气道与所述承载盘气道相贯通，且所述支撑托盘气道与所述吸盘气道相贯通。
14、可选地，所述承载盘与所述支撑托盘之间设置有气道腔，且所述承载盘气道及所述支撑托盘气道均与所述气道腔相贯通。
15、可选地，所述承载盘与所述支撑托盘之间设置有第二密封圈。
16、可选地，所述承载盘与所述支撑托盘的固定连接点位于所述承载盘气道的外侧。
17、如上所述，本专利技术的所述载台，通过所述吸盘吸附位于其上方的所述边框，可有效吸附固定所述边框，降低污染概率，降低维护或者更换成本；所述承载结构包括所述承载盘及所述支撑托盘且均采用轻质的材料，在减轻重量的同时，可满足平面度要求，且便于加工制造、维护及灵活应用；通过密封圈、气道腔和各气道的设置，在提供吸附力的同时，满足气密性的要求；通过对所述承载盘上的气道的设置及各部件的连接点的设置，可有效解决晶圆的应力集中问题。
18、本专利技术的载台零件结构简单，采用通用的机械制造工艺，可大幅度地减少载台的成本；载台重量轻巧，有效地减少驱动的负载与能耗；替换了传统卡爪的固定形式，扩大载台对清洗液的适用范围，减少客户端保养的频率；能够适用于厚度小、翘曲度较大的晶圆产品，有效避免真空泄露及碎片的现象。
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1.一种载台，应用于承载带胶膜框的晶圆产品，其特征在于，所述载台包括：
2.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述吸盘的吸嘴为具有锥度的喇叭状柔性吸嘴。
3.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述吸盘与所述承载结构的连接方式包括凹凸连接或螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述承载结构上设置有第一密封圈，所述第一密封圈环绕在所述承载结构气道的外侧，且所述第一密封圈包括高于所述承载结构的表面的变形端，所述变形端用于与位于所述晶圆与所述边框之间的所述胶膜接触。
5.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述吸盘气道与所述承载结构气道相贯通。
6.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述承载结构气道包括位于所述承载结构中心区域的针孔状气道及位于所述针孔状气道外围的沟槽状气道。
7.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述承载结构的材料包括有机高分子材料。
8.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述承载结构包括支撑托盘及承载盘，所述承载结构气道包括设置在所述承载盘中的承载
9.根据权利要求8所述的载台，其特征在于：所述承载盘与所述支撑托盘上设置有相匹配的对位件，所述对位件的对位方式包括凹凸对位。
10.根据权利要求8所述的载台，其特征在于：所述支撑托盘中设置有支撑托盘气道，所述支撑托盘气道与所述承载盘气道相贯通，且所述支撑托盘气道与所述吸盘气道相贯通。
11.根据权利要求10所述的载台，其特征在于：所述承载盘与所述支撑托盘之间设置有气道腔，且所述承载盘气道及所述支撑托盘气道均与所述气道腔相贯通。
12.根据权利要求8所述的载台，其特征在于：所述承载盘与所述支撑托盘之间设置有第二密封圈。
13.根据权利要求8所述的载台，其特征在于：所述承载盘与所述支撑托盘的固定连接点位于所述承载盘气道的外侧。
...【技术特征摘要】
1.一种载台，应用于承载带胶膜框的晶圆产品，其特征在于，所述载台包括：
2.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述吸盘的吸嘴为具有锥度的喇叭状柔性吸嘴。
3.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述吸盘与所述承载结构的连接方式包括凹凸连接或螺纹连接。
4.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述承载结构上设置有第一密封圈，所述第一密封圈环绕在所述承载结构气道的外侧，且所述第一密封圈包括高于所述承载结构的表面的变形端，所述变形端用于与位于所述晶圆与所述边框之间的所述胶膜接触。
5.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述吸盘气道与所述承载结构气道相贯通。
6.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述承载结构气道包括位于所述承载结构中心区域的针孔状气道及位于所述针孔状气道外围的沟槽状气道。
7.根据权利要求1所述的载台，其特征在于：所述承载结构的材料包括有机高分子材料。
8.根据权利要求1所述的载台，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈添喆，吴雷，吴均，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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