一种散热结构及笔记本电脑制造技术

技术编号:43915613 阅读:5 留言:0更新日期:2025-01-03 13:21
本公开提供了一种散热结构及笔记本电脑,散热结构包括散热模组;散热板组件包括多个散热板,散热板连接有多个挡墙,挡墙围合形成容置空间,容置空间用于半包覆存储元件;其中,存储元件与散热板相接触,用于将存储元件的热量传导至散热板上,存储元件位于散热板与主板之间,散热板组件与散热模组相连接。本公开的散热结构及笔记本电脑不仅能够对存储元件起到散热作用,又能够实现存储元件对无线广域网工作频率影响的噪音屏蔽效果,并且一方面可以有效降低存储元件本体的温度,另一方面可以有效降低电子设备壳体表面的温度。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子设备,尤其涉及一种散热结构及笔记本电脑


技术介绍

1、双倍速率同步动态随机存储器(double data rate synchronous dynamicrandom access memory,简称ddr sdram)人们习惯称为ddr。随着技术的发展,ddr的性能越来越高,同时ddr的功耗也越来越高,通常ddr的功耗在常见的pc端一度达到了6w~10w,因此ddr是pc中很大的发热源。然而,散热器配套的发展还未跟上ddr的技术发展,并未有专门针对ddr的散热结构。另一方面,在ddr工作时,会在无线广域网的工作频率范围内产生一定电磁波泄露,这些电磁波会对无线广域网的工作造成影响。

2、现有解决ddr温度过高的方案一般是使用厚导热衬底将ddr的热导到笔记本电脑的后盖来给ddr散热,ddr通常距离笔记本电脑后盖较远,需要贴附很厚的导热衬垫,但导热衬垫属于价格较高的导热材料,这种方式成本较高;至于ddr工作时电磁波会对无线广域网造成影响的情况,通常是通过贴附吸波材料或者其它屏蔽结构来解决上述问题,但吸波材料不仅会影响散热,而且成本非常高。


技术实现思路

1、本公开提供了一种散热结构及笔记本电脑,以至少解决现有技术中存在的以上技术问题。

2、根据本公开的第一方面,提供了一种散热结构,包括:

3、散热模组,包括风扇;以及

4、散热板组件,包括多个散热板,所述散热板连接有多个挡墙,所述挡墙围合形成容置空间,所述容置空间用于半包覆存储元件;

5、其中,所述存储元件与所述散热板相接触,用于将所述存储元件的热量传导至所述散热板上,所述存储元件位于所述散热板与主板之间,所述散热板组件与所述散热模组相连接。

6、在一可实施方式中,所述挡墙与所述散热板满足垂直条件。

7、在一可实施方式中,所述挡墙远离所述散热板的一端与所述主板之间具有间隙。

8、在一可实施方式中,所述间隙为0.5mm。

9、在一可实施方式中,所述散热板的材料为金属材料。

10、在一可实施方式中,所述散热模组包括连接块,多个所述散热板与所述连接块相连接。

11、在一可实施方式中,所述散热模组还包括热管,所述热管的一端与所述连接块远离所述主板的一侧连接,所述热管的另一端与所述风扇连接。

12、在一可实施方式中,所述容置空间具有开口部,所述连接块与多个所述散热板靠近所述开口部的一端连接。

13、在一可实施方式中,所述连接块通过所述固定件固定于壳体上。

14、根据本公开的第二方面,提供了一种笔记本电脑,包括壳体组件,在所述壳体组件内设置有如上述任意一项可实施方式中所述的散热结构,所述散热结构与所述壳体组件连接。

15、本公开中,由于散热结构包括散热板组件,散热板上连接的挡墙能够把存储元件半包覆在其中,又由于散热板组件与散热模组相连接,不仅能够对存储元件起到散热作用,又能够实现存储元件对无线广域网工作频率影响的噪音屏蔽效果,并且一方面可以有效降低存储元件本体的温度,另一方面可以有效降低电子设备壳体表面的温度。

16、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种散热结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述挡墙(22)与所述散热板(21)满足垂直条件。

3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述挡墙(22)远离所述散热板(21)的一端与所述主板(4)之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述间隙为0.5mm。

5.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热板(21)的材料为金属材料。

6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热模组包括连接块(5),多个所述散热板(21)与所述连接块(5)相连接。

7.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述散热模组还包括热管(6),所述热管(6)的一端与所述连接块(5)远离所述主板(4)的一侧连接,所述热管(6)的另一端与所述风扇(1)连接。

8.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,所述容置空间(23)具有开口部(231),所述连接块(5)与多个所述散热板(21)靠近所述开口部(231)的一端连接。

9.根据权利要求6所述的散热结构,其特征在于,还包括固定件(7),所述连接块(5)通过所述固定件(7)固定于壳体上。

10.一种笔记本电脑,包括壳体组件,其特征在于,在所述壳体组件内设置有如权利要求1-9中任意一项所述的散热结构,所述散热结构与所述壳体组件连接。

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【技术特征摘要】

1.一种散热结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述挡墙(22)与所述散热板(21)满足垂直条件。

3.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述挡墙(22)远离所述散热板(21)的一端与所述主板(4)之间具有间隙。

4.根据权利要求3所述的散热结构,其特征在于,所述间隙为0.5mm。

5.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,所述散热板(21)的材料为金属材料。

6.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,所述散热模组包括连接块(5),多个所述散热板(21)与所述连接块(5)相连接。

7.根据权利要求6所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周璐璐杜逢超胡海
申请(专利权)人:合肥联宝信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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