层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的安装构造制造技术

技术编号：43913296 阅读：2 留言：0更新日期：2025-01-03 13:20

提供一种在确保耐湿可靠性的同时防止绝缘电阻的增加的层叠陶瓷电子部件。本发明专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件具备：层叠体（12），包含被层叠的多个陶瓷层（14）和层叠在陶瓷层（14）上的多个内部电极层（16），且具有在层叠方向（x）上相对的第1主面（12a）以及第2主面（12b）、在与层叠方向（x）正交的宽度方向（y）上相对的第1侧面（12c）以及第2侧面（12d）、和在与层叠方向（x）以及宽度方向（y）正交的长度方向（z）上相对的第1端面（12e）以及第2端面（12f）；和多个外部电极（30），其特征在于，多个内部电极层（16）具备：第1内部电极层（16a），与多个陶瓷层（14）交替地层叠，且在第1端面（12e）以及第2端面（12f）露出；和第2内部电极层（16b），与多个陶瓷层（14）交替地层叠，且在第1侧面（12c）以及第2侧面（12d）露出，多个外部电极（30）具备：第1外部电极（30a）以及第2外部电极（30b），与第1内部电极层（16a）连接；和第3外部电极（30c）以及第4外部电极（30d），与第2内部电极层（16b）连接，第1外部电极（30a）以及第2外部电极（30b）分别具有基底电极层（32a、32b），基底电极层（32a、32b）具有导电成分的面积比例高的密集区域（40a、40b）和导电成分的面积比例比密集区域（40）低的稀疏区域（42），密集区域（40）位于比稀疏区域（42）靠层叠体（12）侧。

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【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件以及层叠陶瓷电子部件的安装构造。

技术介绍

1、近年来，伴随智能手机等便携式电话机等的高性能化，存在层叠陶瓷电子部件的小型化的要求。此外，伴随层叠陶瓷电子部件的小型化，外部电极的厚度也越来越薄，因此耐湿可靠性的确保成为问题。

2、例如，在专利文献1公开了一种层叠陶瓷电子部件。专利文献1的层叠陶瓷电子部件具备包含电介质层（陶瓷层）以及配置为夹着所述电介质层而相互层叠的第1以及第2内部电极的陶瓷主体（层叠体）、与所述陶瓷主体的第1内部电极连结的第1外部电极、和与所述陶瓷主体连结的第2内部电极，所述第1外部电极包含与所述陶瓷主体相接地配置的第1基底电极层、配置在所述第1基底电极层上的第1玻璃层、以及配置在所述第1玻璃层上的第1树脂电极层，所述第2外部电极包含与所述陶瓷主体相接地配置的第2基底电极层、配置在所述第2基底电极层上的第2玻璃层、以及配置在所述第2玻璃层上的第2树脂电极层。在专利文献1中，通过在第1以及第2基底电极层上设置第1以及第2玻璃层、并在第1以及第2玻璃层上设置第1以及第2树脂电极层，从而确保了耐湿可靠性。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：日本特开2022-62671号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、然而，若像专利文献1那样，作为外部电极而在第1以及第2基底电极层上设置第1以及第2玻璃层、并在第1以及第2玻璃层上设置第1以及第2树脂电极层，则由于第1

3、因此，本专利技术的目的在于，提供一种在确保耐湿可靠性的同时，防止绝缘电阻的增加的层叠陶瓷电子部件。

4、用于解决问题的技术方案

5、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件具备层叠体和多个外部电极，所述层叠体包含被层叠的多个陶瓷层和层叠在陶瓷层上的多个内部电极层，且包含在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面，其特征在于，多个内部电极层具备：第1内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1端面以及第2端面露出；和第2内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1侧面以及第2侧面露出，多个外部电极具备：第1外部电极以及第2外部电极，与第1内部电极层连接；和第3外部电极以及第4外部电极，与第2内部电极层连接，第1外部电极以及第2外部电极分别具有基底电极层，基底电极层具有导电成分的面积比例高的密集区域和导电成分的面积比例比密集区域低的稀疏区域，密集区域位于比稀疏区域靠层叠体侧。

6、本专利技术涉及层叠陶瓷电子部件在第1外部电极以及第2外部电极分别具有基底电极层，基底电极层具有导电成分的面积比例高的密集区域、和导电成分的面积比例比密集区域低的稀疏区域，密集区域位于比稀疏区域靠层叠体侧，因此内部电极层与外部电极中的导电成分的接触性增加，能够使绝缘电阻下降。此外，通过在靠近层叠体的部分具有密集区域，从而能够使耐湿可靠性提高。

7、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件的安装构造具备：安装基板；和层叠陶瓷电子部件，安装于安装基板，层叠陶瓷电子部件具备层叠体和多个外部电极，所述层叠体包含被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，且包含在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面，其特征在于，多个内部电极层具备：第1内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1端面以及第2端面露出；和第2内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1侧面以及第2侧面露出，多个外部电极具备：第1外部电极以及第2外部电极，与第1内部电极层连接；和第3外部电极以及第4外部电极，与第2内部电极层连接，第1外部电极以及第2外部电极分别具有基底电极层，基底电极层具有导电成分的面积比例高的密集区域和导电成分的面积比例比密集区域低的稀疏区域，密集区域位于比稀疏区域靠层叠体侧，安装基板具有：基板的芯材；第1连接导体，配置在芯材上且与第1外部电极连接；第2连接导体，配置在芯材上且与第2外部电极连接；第3连接导体，配置在芯材上且与第3外部电极连接；和第4连接导体，配置在芯材上且与第4外部电极连接，在层叠陶瓷电子部件中，具有密集区域以及稀疏区域的第1外部电极以及第2外部电极与阳极连接。

8、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件的安装构造安装于安装基板，使得层叠陶瓷电容器的第2主面与基板侧安装面相对，具有密集区域以及稀疏区域的第1外部电极以及第2外部电极与阳极连接，因此电流距离变短，能够在确保耐湿可靠性的同时防止绝缘电阻的增加。

9、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件具备层叠体和多个外部电极，所述层叠体包含被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，且包含在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面，其特征在于，多个内部电极层具备：第1内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1端面以及第2端面露出；和第2内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1侧面以及第2侧面露出，多个外部电极具备：第1外部电极以及第2外部电极，与第1内部电极层连接；和第3外部电极以及第4外部电极，与第2内部电极层连接，第3外部电极以及第4外部电极分别具有基底电极层，基底电极层具有导电成分的面积比例高的密集区域和导电成分的面积比例比密集区域低的稀疏区域，密集区域位于比稀疏区域靠层叠体侧。

10、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件在第3外部电极以及第4外部电极分别具有基底电极层，基底电极层具有导电成分的面积比例高的密集区域、和导电成分的面积比例比密集区域低的稀疏区域，密集区域位于比稀疏区域靠层叠体侧，因此内部电极层与外部电极中的导电成分的接触性增加，能够使绝缘电阻下降。此外，通过在靠近层叠体的部分具有密集区域，从而能够使耐湿可靠性提高。

11、本专利技术涉及的层叠陶瓷电子部件的安装构造具备：安装基板；和层叠陶瓷电子部件，安装于安装基板，层叠陶瓷电子部件具备层叠体和多个外部电极，所述层叠体包含被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，且包含在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与层叠方向以及宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面，其特征在于，多个内部电极层具备：第1内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1端面以及第2端面露出；和第2内部电极层，与多个陶瓷层交替地层叠，在第1侧面以及第2侧面露出，多个外部电极具备：第1外部电极以及第2外部电极，与第1内部电极层连接；和第3外部电极以及第4外部电极，与第2内部电极层连接，第3外部电极以及第4外部电极分别具有本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种层叠陶瓷电子部件，具备层叠体和多个外部电极，所述层叠体包含被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，且包含在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面，其中，

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

4.根据权利要求1至3中任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

5.一种层叠陶瓷电子部件的安装构造，具备：

6.一种层叠陶瓷电子部件，具备层叠体和多个外部电极，所述层叠体包含被层叠的多个陶瓷层和被层叠的多个内部电极层，且包含在层叠方向上相对的第1主面以及第2主面、在与所述层叠方向正交的宽度方向上相对的第1侧面以及第2侧面、和在与所述层叠方向以及所述宽度方向正交的长度方向上相对的第1端面以及第2端面，其中，

7.一种层叠陶瓷电子部件的安装构造，具备：

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

3.根据权利要求1或2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，

4.根据权利要求1至3...

【专利技术属性】
技术研发人员：臼井主纪，泽田隆司，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：

全部详细技术资料下载我是这个专利的主人