【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体材料加工，尤其涉及一种键合装置。
技术介绍
1、在半导体材料加工领域中，材料键合技术已成为主要的发展方向，不断更新的先进加工制程对键合的质量要求也越来越高。
2、现有的键合技术主要以上下直压的方式将待键合的材料进行压接，而这种直压键合的方式会产生诸如键合界面存在气泡的问题。
3、在现有的技术中，有采用倾斜键合的方法试图解决上述问题，倾斜键合的原理为使待键合的材料之间存在一定倾角，键合时由倾角处逐渐向键合面施加键合力，实现由点到面的力扩散，从而赶出键合面存在的气泡。
4、但其存在的问题在于，有些键合的材料是薄而脆的，先由边缘处施加键合力，由于材料受力不均极易导致薄而脆的键合材料破碎。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种键合装置，用于解决上述技术问题。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、提供一种键合装置，包括：键合室；
4、所述键合室内配置有压头，所述压头包括相互结合的刚性部和弹性部；
5、所述刚性部与所述弹性部的结合面为平面；
6、所述弹性部与所述刚性部结合面的相对面具有一凸起面；
7、所述凸起面被配置为具有一凸起高点及由所述凸起高点向四周倾斜的斜面；
8、所述凸起面为与叠合材料接触的接触面。
9、进一步的，所述键合室内还设有压杆；
10、所述压杆的一端与压杆驱动部连接；
11、所述压杆的另一端
12、进一步的，所述键合室内还设有支撑台；
13、所述支撑台用于支撑叠合材料。
14、进一步的，所述叠合材料包括上下对位叠合的晶圆片。
15、进一步的，所述压头的横截面为圆形。
16、进一步的，所述压头弹性部包括厚度记为k的规则面；
17、设于所述规则面上，厚度记为h的凸起面。
18、进一步的，所述k值为10-100μm。
19、进一步的，所述h值为20-80μm。
20、进一步的，所述弹性部的材质为硅橡胶、氟橡胶、聚四氟乙烯之一，所述材质可满足键合时的无尘要求，弹性变形量也能够满足键合要求。
21、进一步的，所述刚性部为金属材质；
22、所述刚性部内设有循环通道，所述循环通道填充温控介质，用于调节所述压头的温度。
23、本技术的有益效果：
24、通过在压头上设置微米级的弹性凸起面，进行键合时，凸起面的凸点先与叠合材料接触并逐渐下压，直至弹性面与叠合材料完全接触，实现由点到面的逐渐压合，驱赶出键合面中的气泡，提升键合质量。由于凸起面的凸起高度有限，且为弹性材料，因此即便薄而脆的材料也不会被压碎。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种键合装置，其特征在于，包括：键合室；
2.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述键合室内还设有压杆；
3.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述键合室内还设有支撑台；
4.根据权利要求1-3任一所述的键合装置，其特征在于：所述叠合材料包括上下对位叠合的晶圆片。
5.根据权利要求1-3任一所述的键合装置，其特征在于：所述压头的横截面为圆形。
6.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述压头弹性部包括厚度记为K的规则面；
7.根据权利要求6所述的键合装置，其特征在于：所述K值为10-100μm。
8.根据权利要求6所述的键合装置，其特征在于：所述H值为20-80μm。
9.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述弹性部的材质为硅橡胶、氟橡胶、聚四氟乙烯之一。
10.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述刚性部为金属材质；
【技术特征摘要】
1.一种键合装置，其特征在于，包括：键合室；
2.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述键合室内还设有压杆；
3.根据权利要求1所述的键合装置，其特征在于：所述键合室内还设有支撑台；
4.根据权利要求1-3任一所述的键合装置，其特征在于：所述叠合材料包括上下对位叠合的晶圆片。
5.根据权利要求1-3任一所述的键合装置，其特征在于：所述压头的横截面为圆形。
6.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚志勇，张向鹏，母凤文，郭超，
申请(专利权)人：青禾晶元晋城半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。