【技术实现步骤摘要】
本申请应用于芯片封装的，特别是多芯片封装体及其制备方法。
技术介绍
1、芯片封装是安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁。
2、现有的多芯片封装多采用传统的引线键合方式，尽管该技术提供了可靠的电气连接，但也存在一些限制。
3、由于引线的存在，导致信号传输存在延迟，对高速信号传输要求较高的应用产生不利影响。
技术实现思路
1、本申请提供了一种多芯片封装体及其制备方法，以解决芯片封装中信号传输延迟的问题。
2、为解决上述技术问题，本申请提供了一种多芯片封装体的制备方法，包括：依次层叠且贴合设置的第一塑封板件、第二塑封板件以及第三塑封板件：第一塑封板件内安装有第一芯片；第二塑封板件内设置有目标连接件，目标连接件的一端与第一芯片的漏级连接；第三塑封板件内安装有第二芯片，第二芯片的漏级与目标连接件远离第一芯片的一端连接。
3、在一些实施例中，第一塑封板件包括第一芯片、导电基板、第一塑封层以及多个第一连接件；导电基板上设置有安装槽，第一芯片安装在安装槽内；第一芯片靠近第二塑封板件的一侧贴合设置有芯片导电层，导电基板靠近第二塑封板件的一侧贴合设置有基板导电层；第一塑封层塑封导电基板远离第二塑封板件的一侧，并包裹第一芯片以及填充满安装槽；多个第一连接件设置在第一塑封层内，各第一连接件的一端连接第一芯片，各第一连接件的另一端从第一塑封层远离第二塑封板件的一侧延伸，直至
4、在一些实施例中，第三塑封板件包括第二芯片、第三塑封层以及多个第二连接件；第三塑封层与第二芯片贴合设置在第二塑封板件远离第一塑封板件的一侧，第三塑封层包裹第二芯片；第二连接件设置在第三塑封层内，各第二连接件的一端连接第二芯片，各第二连接件的另一端从第三塑封层远离第二塑封板件的一侧延伸，直至连接目标连接件。
5、在一些实施例中，第二塑封板件包括第二塑封层，第二塑封层内设置有多个目标连接件；目标连接件包括第一目标连接件以及第二目标连接件；第一目标连接件的相对两端分别连接第一芯片的漏级以及第二芯片的漏级，第二目标连接件的相对两端分别连接基板导电层以及对应的第二连接件。
6、在一些实施例中，多芯片封装体的相对两侧还分别设置有第一阻焊层以及第二阻焊层；第一阻焊层覆盖第三塑封板件远离第二塑封板件的一侧，且第二阻焊层部分覆盖第一塑封板件远离第三塑封板件的一侧，以裸露多个第一连接件。
7、为解决上述技术问题，本申请提供了一种多芯片封装体的制备方法用于制备上述任一实施例的多芯片封装体，包括：获取到第一塑封板件；第一塑封板件内安装有第一芯片；在第一塑封板件的一侧贴合制备第二塑封板件；第二塑封板件内设置有目标连接件，且目标连接件的一端与第一芯片的漏级连接；在第二塑封板件远离第一塑封板件的一侧贴合制备第三塑封板件，以得到多芯片封装体，其中，第三塑封板件中第二芯片的漏级与目标连接件远离第一芯片的一端连接。
8、在一些实施例中，获取到第一塑封板件，包括：获取到导电基板，在导电基板的一侧制备安装槽；将第一芯片安装在安装槽内，其中，第一芯片的漏级朝向远离导电基板的目标侧的方向设置；对导电基板的目标侧进行塑封，以塑封第一芯片并填充满安装槽。
9、在一些实施例中，在第一塑封板件的一侧贴合制备第二塑封板件，包括：对导电基板远离目标侧的一侧进行蚀刻，以形成芯片导电层以及基板导电层；其中，芯片导电层与第一芯片贴合设置，基板导电层与导电基板贴合设置；对第一塑封板件远离目标侧的一侧进行塑封，得到第二塑封板件；对第二塑封板件远离第一塑封板件的一侧进行钻孔，得到分别裸露芯片导电层以及基板导电层的多个第一盲孔；对第二塑封板件远离第一塑封板件的一侧依次进行电镀以及蚀刻，以基于多个第一盲孔对应形成多个目标连接件，其中，目标连接件包括连接芯片导电层的第一目标连接件以及连接基板导电层的第二目标连接件。
10、在一些实施例中，在第二塑封板件远离第一塑封板件的一侧贴合制备第三塑封板件，以得到多芯片封装体，包括：在第一目标连接件远离第一塑封板件的一侧贴合安装第二芯片，并使第二芯片的漏级与第一目标连接件连接；对第二塑封板件远离第一塑封板件的一侧进行塑封，得到第三塑封板件；对第三塑封板件远离第二塑封板件的一侧进行钻孔，得到分别裸露第二芯片以及第二目标连接件的多个第三盲孔；对第三塑封板件远离第二塑封板件的一侧依次进行电镀以及蚀刻，以基于多个第三盲孔形成多个第二连接件，以得到多芯片封装体。
11、在一些实施例中，对第二塑封板件进行钻孔，得到分别裸露导电层以及导电基板的多个第一盲孔，还包括：对第一塑封板件远离第二塑封板件的一侧进行钻孔，得到分别裸露第一芯片以及导电基板的多个第二盲孔；对第二塑封板件远离第一塑封板件的一侧依次进行电镀以及蚀刻，以基于多个第一盲孔形成多个目标连接件，包括：对第一塑封板件远离第二塑封板件的一侧进行电镀，以填充满多个第二盲孔，形成目标电镀层；对第三塑封板件远离第二塑封板件的一侧依次进行电镀以及蚀刻，以基于多个第三盲孔形成多个第二连接件，还包括：对目标电镀层进行蚀刻，以形成多个第一连接件，引出第一芯片的信号。
12、为解决上述技术问题，本申请的多芯片封装体使得第一芯片与第二芯片之间的连接路径为目标连接件，相对路径较短，能够有效降低信号传输延迟，提高信号传输效率，并有效降低多芯片封装体的寄生电感以及电阻，提高多芯片封装体的整体性能。
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1.一种多芯片封装体，其特征在于，所述多芯片封装体包括依次层叠且贴合设置的第一塑封板件、第二塑封板件以及第三塑封板件：
2.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第一塑封板件包括第一芯片、导电基板、第一塑封层以及多个第一连接件；
3.根据权利要求2所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第三塑封板件包括第二芯片、第三塑封层以及多个第二连接件；
4.根据权利要求3所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第二塑封板件包括第二塑封层，所述第二塑封层内设置有多个目标连接件；所述目标连接件包括第一目标连接件以及第二目标连接件；
5.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，
6.一种多芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述多芯片封装体的制备方法用于制备上述权利要求1-5任一项所述的多芯片封装体，包括：
7.根据权利要求6所述的多芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述获取到第一塑封板件，包括：
8.根据权利要求7所述的多芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述在所述第一塑封板件的一侧贴合制备第二塑封板件
9.根据权利要求8所述的多芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述在所述第二塑封板件远离所述第一塑封板件的一侧贴合制备第三塑封板件，以得到多芯片封装体，包括：
10.根据权利要求9所述的多芯片封装体的制备方法，其特征在于，所述对所述第二塑封板件进行钻孔，得到分别裸露所述导电层以及所述导电基板的多个第一盲孔，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种多芯片封装体，其特征在于，所述多芯片封装体包括依次层叠且贴合设置的第一塑封板件、第二塑封板件以及第三塑封板件：
2.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第一塑封板件包括第一芯片、导电基板、第一塑封层以及多个第一连接件；
3.根据权利要求2所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第三塑封板件包括第二芯片、第三塑封层以及多个第二连接件；
4.根据权利要求3所述的多芯片封装体，其特征在于，所述第二塑封板件包括第二塑封层，所述第二塑封层内设置有多个目标连接件；所述目标连接件包括第一目标连接件以及第二目标连接件；
5.根据权利要求1所述的多芯片封装体，其特征在于，
6.一种多芯片封装体的制备方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俞虹，江京，宋关强，梁兑坚，王红昌，
申请(专利权)人：天芯互联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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