【技术实现步骤摘要】
本技术关于一种三维蒸气腔元件，尤其是指一种将铲齿微流道设置于三维蒸气腔元件的上盖上表面上以此增加散热表面积又具备喷射流散热功能的三维蒸气腔元件。
技术介绍
1、当伺服器及通讯交换机的高算力晶片及通讯晶片热设计功率(tdp)及功率密度逐渐飙升的同时，晶片的温度也跟着逐渐飙升，3d堆迭的ic封装也使得最下层晶片产生的热量较难散热。传统的风冷散热技术已面临瓶颈，液冷散热技术随之兴起。其中，冷板式的液冷散热技术逐渐成为主流。
2、然而习知的冷板式散热技术中又可大致分为铲齿微流道式冷板、喷射流式冷板以及两相流式冷板。但是随着晶片功率超过1,000w，功率密度又超过100w/cm2，而且又是3d堆迭的封装结构时，目前习知的冷板式散热技术也面临解热及散热的瓶颈。一般纯射流式的冷板虽然能有效降低冷却液冲撃区域的晶片温度，但也会造成整个晶片温差过大的问题；一般靠散热鳍片散热的铲齿微流道冷板也面临热阻降低困难及均温性问题；而两相流式冷板亦面临两相冷却液循环系统复杂昂贵以及散热面积不足的问题。
3、因此，为了解决习知各种冷板式液冷散热器随着晶片功率及功率密度逐渐飙升所带来的解热及散热挑战，有必要专利技术并提供一种更有效率三维蒸气腔元件以解决晶片散热及均热的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术的目的在于提供一种三维蒸气腔元件，其能将铲齿微流道设置于三维蒸气腔元件的上盖上表面上，以此增加散热表面积，同时又具备喷射流散热功能本技术，可进一步结合液冷循环的热交换腔壳体而形成一同时具
2、为实现上述目的，本技术公开了一种三维蒸气腔元件，其特征在于包含有：
3、一上盖，具有一开孔及一上表面；
4、一下板，相对于该上盖，具有一下板上表面，该下板上表面具有一相对于该开孔的凹陷开口以及一环型空腔从而该上盖耦合于该下板时该环型空腔形成一密闭气腔且该开孔与该凹陷开口相互贯通；以及
5、多个微流道，该些微流道设置于该上盖的该上表面，该些微流道分别与该凹陷开口相互贯通。
6、其中，该下板另具有一下板下表面，相对于该凹陷开口的该下板下表面接触一热源。
7、其中，该凹陷开口具有一接受一冷却液喷溅的开口表面。
8、其中，该冷却液流经该开孔以及该凹陷开口而喷溅于该开口表面且之后流经该上盖的该上表面的该些微流道。
9、其中，该些微流道的流道宽度小于等于1mm。
10、其中，该开口表面上设有多个散热结构，以及该开口表面位于该热源的一热点处。
11、其中，另包含有连续性的多孔隙毛细结构，该多孔隙毛细结构设置于该密闭气腔内的该上盖与该下板。
12、其中，另包含有多个具多孔隙毛细结构的支撑柱，该支撑柱分别设置于该密闭气腔内的该上盖与该下板之间。
13、其中，另包含有一微流道缓冲区域，该微流道缓冲区域设置于该上盖的该上表面与该些微流道之间。
14、其中，该上盖设有一注口封合结构，该注口封合结构由预先设置于该上盖的一液注口通过该液注口将一工作流体注入于该密闭气腔中之后封合该液注口而形成。
15、综上所述，本技术提供一种三维蒸气腔元件，首先透过优先紧贴于热源的下板下表面吸收热源的热能，直接于下板透过内部的工作流体在多孔隙毛细结构与密闭气腔内进行相变及两相流循环的散热。进一步地，当本技术的三维蒸气腔元件应用于液冷散热时，冷却液可以直接喷溅并且冲击温度最高的开口表面处，优先地将热能传递至冷却液进行热交换。除此之外，还能由上盖上的微流道结构同时让三维蒸气腔元件内部的两相流循环增加散热表面积，并且冷却液还可以被引流并沿着微流道设置的方向流过大面积鳍片并且进一步地进行强迫热交换，让冷却液将热能带离散热器。综上述，本技术提供创新的三维蒸气腔元件可进一步结合液冷循环的热交换腔壳体而形成一同时具有相变功能及喷射流及微流道散热功能的散热器，以解决习知各类液冷散热器的不足之处。
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1.一种三维蒸气腔元件，其特征在于包含有：
2.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该下板另具有一下板下表面，相对于该凹陷开口的该下板下表面接触一热源。
3.如权利要求2所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该凹陷开口具有一接受一冷却液喷溅的开口表面。
4.如权利要求3所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该冷却液流经该开孔以及该凹陷开口而喷溅于该开口表面且之后流经该上盖的该上表面的该些微流道。
5.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该些微流道的流道宽度小于等于1mm。
6.如权利要求3所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该开口表面上设有多个散热结构，以及该开口表面位于该热源的一热点处。
7.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，另包含有连续性的多孔隙毛细结构，该多孔隙毛细结构设置于该密闭气腔内的该上盖与该下板。
8.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，另包含有多个具多孔隙毛细结构的支撑柱，该支撑柱分别设置于该密闭气腔内的该上盖与该下板之间。
9.如权利要
10.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该上盖设有一注口封合结构，该注口封合结构由预先设置于该上盖的一液注口通过该液注口将一工作流体注入于该密闭气腔中之后封合该液注口而形成。
...【技术特征摘要】
1.一种三维蒸气腔元件，其特征在于包含有：
2.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该下板另具有一下板下表面，相对于该凹陷开口的该下板下表面接触一热源。
3.如权利要求2所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该凹陷开口具有一接受一冷却液喷溅的开口表面。
4.如权利要求3所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该冷却液流经该开孔以及该凹陷开口而喷溅于该开口表面且之后流经该上盖的该上表面的该些微流道。
5.如权利要求1所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该些微流道的流道宽度小于等于1mm。
6.如权利要求3所述的三维蒸气腔元件，其特征在于，该开口表面上设有多个散热结构，以及该开口表面位于该热源的一...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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