【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片共晶焊接领域，具体涉及一种便携式可调芯片共晶焊接工装。
技术介绍
1、目前，随着微波组件小型化、集成化、多功能、高可靠要求的不断提高，芯片共晶以其良好的微波接地效果和散热能力，被广泛应用于微波组件中，而芯片共晶焊接是一道关键的装配工序。目前，在芯片共晶焊接装配工艺中，以手动共晶焊接为主，而芯片共晶焊接工装使用率较低。
2、现有技术的一种共晶焊接工装，通过安装在底座上的滑块实现其前后间距的调节，通过限位块和压块保证滑块定位，滑块限位面与底座限位面保持水平平行，通过弹性件弹性结构控制滑块复位来实现对芯片载体的装夹、固定，保证芯片共晶良好焊接条件。该共晶焊接工装水平装夹尺寸和滑块前后移动无法实时调节，每套工装只能匹配一个型号产品，而不能满足不同尺寸产品需求，操作便捷性、灵活性较低，不具有通用性，而且无形中增加了工装的种类，增加了生产成本；芯片在预装或共晶焊接过程中容易出现位置偏差或定位精度低等情况，引发芯片共晶焊接质量一致性差问题，共晶焊接可靠性得不到保证，进而影响产品装配质量和生产效率。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种便携式可调芯片共晶焊接工装，既能满足不同尺寸芯片共晶焊接要求，又能实现芯片精确对位与装夹，实现了共晶焊接工装便捷性、通用性的目的。
2、为了达到上述的目的，本技术提供一种便携式可调芯片共晶焊接工装，包括底座、限位块、滑块、压板、压块、座块和弹性件；所述限位块安装于所述底座上；所述滑块置于所述底座上，且所述滑块一侧与所述限位
3、上述便携式可调芯片共晶焊接工装，其中，所述限位台阶的低台阶面为滑块安装面，定位刻度设于所述限位台阶的高台阶面上；所述滑块安装面上设有腰形定位凸台；所述滑块上开设腰形通孔，所述底座上的腰形定位凸台插入该腰形通孔内，所述压板通过螺钉与所述腰形定位凸台连接。
4、上述便携式可调芯片共晶焊接工装，其中，所述底座还设置第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述限位台阶相互垂直，所述第一台阶结构的低台阶面为限位块安装面。
5、上述便携式可调芯片共晶焊接工装，其中，所述滑块一端设置台阶结构，定位刻度设于该台阶结构的低台阶面上，该台阶结构的高台阶面上设有防滑纹，该台阶结构的低台阶面为坡面。
6、上述便携式可调芯片共晶焊接工装，其中，所述座块上开设弹性件安装孔和导向行程槽，所述弹性件安装孔穿过所述导向行程槽；所述导向行程槽的开口端和所述弹性件安装孔的开口端位于所述座块同一侧面上，所述压块安装于该侧面上；所述滑块另一端插入所述导向行程槽内；所述导向行程槽开口端的开口度小于所述弹性件安装孔的直径。
7、上述便携式可调芯片共晶焊接工装，其中，所述滑块设有定位刻度的一端与所述底座的限位台阶之间为芯片载体装夹空间，滑块在底座上的水平移动实现装夹空间尺寸调整，导向行程槽保证滑块水平移动空间尺寸。
8、上述便携式可调芯片共晶焊接工装，其中，所述弹性件采用螺旋状弹簧。
9、与现有技术相比，本技术的的有益技术效果是：
10、本技术的便携式可调芯片共晶焊接工装，通过对滑块进行水平方向的调节，控制工装中装夹空间的大小，实现装夹空间匹配不同尺寸的芯片载体，完成单个芯片载体或多个芯片载体的装夹固定，在装夹过程中借助滑块表面的防滑纹，可以更好的控制滑块的移动，实现便捷、快速、准确的微调，同时通过工装上的定位刻度对工装中芯片载体进行精确定位，实现对芯片载体装夹的一致性，为芯片共晶创造稳定的操作条件；底座限位台阶和滑块端面设置了定位刻度线，可以弥补工装加工尺寸精度不足，降低了对工装加工精度的要求，降低了工装加工难度；芯片载体装夹过程中灵活、便捷的操作性，满足定位精度的同时，实现了多芯片同时进行共晶焊接要求，很好的实现了共晶焊接工装便捷、灵活、通用型的目的，生产效率得到大幅提高。
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1.便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，包括底座、限位块、滑块、压板、压块、座块和弹性件；
2.如权利要求1所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述限位台阶的低台阶面为滑块安装面，定位刻度设于所述限位台阶的高台阶面上；所述滑块安装面上设有腰形定位凸台；所述滑块上开设腰形通孔，所述底座上的腰形定位凸台插入该腰形通孔内，所述压板通过螺钉与所述腰形定位凸台连接。
3.如权利要求1或2所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述底座还设置第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述限位台阶相互垂直，所述第一台阶结构的低台阶面为限位块安装面。
4.如权利要求1或2所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述滑块一端设置台阶结构，定位刻度设于该台阶结构的低台阶面上，该台阶结构的高台阶面上设有防滑纹，该台阶结构的低台阶面为坡面。
5.如权利要求1所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述座块上开设弹性件安装孔和导向行程槽，所述弹性件安装孔穿过所述导向行程槽；所述导向行程槽的开口端和所述弹性件安装孔的开口端位于所述座块同一
6.如权利要求5所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述滑块设有定位刻度的一端与所述底座的限位台阶之间为芯片载体装夹空间，滑块在底座上的水平移动实现装夹空间尺寸调整，导向行程槽保证滑块水平移动空间尺寸。
7.如权利要求1所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述弹性件采用螺旋状弹簧。
...【技术特征摘要】
1.便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，包括底座、限位块、滑块、压板、压块、座块和弹性件；
2.如权利要求1所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述限位台阶的低台阶面为滑块安装面，定位刻度设于所述限位台阶的高台阶面上；所述滑块安装面上设有腰形定位凸台；所述滑块上开设腰形通孔，所述底座上的腰形定位凸台插入该腰形通孔内，所述压板通过螺钉与所述腰形定位凸台连接。
3.如权利要求1或2所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述底座还设置第一台阶结构，所述第一台阶结构与所述限位台阶相互垂直，所述第一台阶结构的低台阶面为限位块安装面。
4.如权利要求1或2所述的便携式可调芯片共晶焊接工装，其特征在于，所述滑块一端设置台阶结构，定位刻度设于该台阶结构的低台阶面上，该台阶结...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨中跃，张朝东，
申请(专利权)人：上海微波设备研究所中国电子科技集团公司第五十一研究所，
类型：新型
国别省市：
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