【技术实现步骤摘要】
本技术涉及导电体的，具体为一种用于半导体的薄片型导电连接片。
技术介绍
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体内包括薄片，而薄片型半导体需要通过连接片进行导电，而导电连接片通过与半导体芯片进行接触从而达到导电的效果，导电电极片是指在电路中起着连接电源和电路的作用，从而实现电子设备正常运行的元件。导电电极片主要由基材及导电层两部分构成。其中导电层是实现电流传导的关键，而其材质对电极片的导电性、耐腐蚀性、耐热性等性能均有重要影响，导电电极片材料对电子产品的使用寿命及质量具有非常重要的影响，因此在选择时需要根据自身产品的使用场景和要求进行综合考虑。
2、申请号为cn202322079145.2，公开了一种用于半导体的薄片型导电连接片，包括外壳，所述外壳的内部设置有绝缘层，所述绝缘层的下方粘贴有防腐层，所述防腐层的下方设置有薄片半导体芯片，所述薄片半导体芯片的下方设置有过渡热沉，所述过渡热沉的下方设置有底板；该一种用于半导体的薄片型导电连接片，通过薄片半导体芯片、导电连接块、第一铜板、螺纹槽和螺栓的设置，当薄片型半导体需要进行导电时，通过将第一铜板插入到外壳中与导电连接块的一次对准，接着通过螺栓的方式对导电连接块与第一铜板进行连接，通过螺栓的设置，使导电连接块与第一铜板连接得更加稳定，避免导电使出现接触不良，这样的设置操作简单方便，而这样的连接方式使用广泛。
3、上述技术虽然
4、因此这就需要通过将装置的基础上安装有延伸附加组件，可以使得在连接电源线的时候，针对没有断接口完整连接的电源线，可以通过该组件内部完成连接，避免金属电源线的剪切。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种用于半导体的薄片型导电连接片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
3、本技术为一种用于半导体的薄片型导电连接片，包括连接板主体组件，所述连接板主体组件的外侧安装有防尘套组件，且其一侧安装有延伸附加组件。
4、进一步地，所述连接板主体组件包括主板，所述主板的两侧安装有连接头，所述连接头的中间位置开设有连接圈口。
5、进一步地，所述防尘套组件包括中间套，所述中间套的两侧安装有连接头套，所述连接头套的中间开设有预留孔，且外侧开设有安装套孔，所述预留孔的内侧开设有镂空。
6、进一步地，所述延伸附加组件包括韧性弹簧一和推拉块，所述韧性弹簧一的外侧安装有连接附加板，所述连接附加板的外侧中间安装有金属球，所述金属球的外侧安装有推拉板，所述推拉板的内侧安装有韧性弹簧二，且其另一侧的顶部安装有限位块，所述推拉块安装在推拉板的外侧中间位置。
7、进一步地，所述连接头包括安装腔体和推拉腔体，所述安装腔体开设在连接头的外侧中间位置，且其外侧的顶部开设有限位槽，所述推拉腔体开设在连接头外侧边缘的内壁里，且其内部安装有韧性弹簧二。
8、进一步地，所述中间套包括防氧化涂层，所述防氧化涂层安装在最外侧，且其内侧安装有绝缘涂层，所述绝缘涂层的内侧安装有防潮层，所述防潮层的内层安装有防腐层。
9、本技术具有以下有益效果：
10、（1）本技术为一种用于半导体的薄片型导电连接片通过将装置的基础上安装有延伸附加组件，可以使得在连接电源线的时候，针对没有短接口完整连接的电源线，可以通过该组件内部完成连接，避免金属电源线的剪切。
11、（2）本技术为一种用于半导体的薄片型导电连接片通过在装置的外侧安装有防尘套组件，可以使得在使用该款组件的时候，通过该款设置可以使得避免接触漏电、防止受潮给该连接片带来的通电的影响，以及避免连接片的腐烂或是氧化影响通电的情况发生。
12、当然，实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种用于半导体的薄片型导电连接片，包括连接板主体组件（1），其特征在于：所述连接板主体组件（1）的外侧安装有防尘套组件（2），且其一侧安装有延伸附加组件（3）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述连接板主体组件（1）包括主板（101），所述主板（101）的两侧安装有连接头（102），所述连接头（102）的中间位置开设有连接圈口（103）。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述防尘套组件（2）包括中间套（201），所述中间套（201）的两侧安装有连接头套（202），所述连接头套（202）的中间开设有预留孔（203），且外侧开设有安装套孔（205），所述预留孔（203）的内侧开设有镂空（204）。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述延伸附加组件（3）包括韧性弹簧一（301）和推拉块（307），所述韧性弹簧一（301）的外侧安装有连接附加板（302），所述连接附加板（302）的外侧中间安装有金属球（303），所述金属球（303）的
5.根据权利要求2所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述连接头（102）包括安装腔体（1021）和推拉腔体（1022），所述安装腔体（1021）开设在连接头（102）的外侧中间位置，且其外侧的顶部开设有限位槽（1023），所述推拉腔体（1022）开设在连接头（102）外侧边缘的内壁里，且其内部安装有韧性弹簧二（304）。
6.根据权利要求3所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述中间套（201）包括防氧化涂层（2011），所述防氧化涂层（2011）安装在最外侧，且其内侧安装有绝缘涂层（2012），所述绝缘涂层（2012）的内侧安装有防潮层（2013），所述防潮层（2013）的内层安装有防腐层（2014）。
...【技术特征摘要】
1.一种用于半导体的薄片型导电连接片，包括连接板主体组件（1），其特征在于：所述连接板主体组件（1）的外侧安装有防尘套组件（2），且其一侧安装有延伸附加组件（3）。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述连接板主体组件（1）包括主板（101），所述主板（101）的两侧安装有连接头（102），所述连接头（102）的中间位置开设有连接圈口（103）。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述防尘套组件（2）包括中间套（201），所述中间套（201）的两侧安装有连接头套（202），所述连接头套（202）的中间开设有预留孔（203），且外侧开设有安装套孔（205），所述预留孔（203）的内侧开设有镂空（204）。
4.根据权利要求1所述的一种用于半导体的薄片型导电连接片，其特征在于：所述延伸附加组件（3）包括韧性弹簧一（301）和推拉块（307），所述韧性弹簧一（301）的外侧安装有连接附加板（302），所述连接附...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴建宝，钱淼，
申请(专利权)人：苏州超樊电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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