【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器制造，具体涉及一种基于小量程表压芯片的微绝压测量装置。
技术介绍
1、目前，关于微绝压芯片的制造存在以下制约：1、高精度芯片的制造工艺复杂、成本高；2、常规的标定设备无法标定到微绝压量程，即标定设备在接近真空时就会停止工作，无法准确标定。
2、因此，如何实现工艺简单、成本较低的微绝压测量，亟待解决。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基于小量程表压芯片的微绝压测量装置，以利用小量程表压芯片来测量微绝压。
2、为达上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种基于小量程表压芯片的微绝压测量装置，所述测量装置包括：
4、管座，设有具有小量程的表压芯片，所述表压芯片具有正端和负端；
5、膜盒，设有正腔通道；
6、其中，所述管座安装于所述膜盒上，所述正腔通道的一端与所述表压芯片的正端相通，另一端适于通入被测流体或导压介质，以使所述被测流体或导压介质能够通到所述表压芯片的正端，所述表压芯片的负端被配置为处于真空状态。
7、本技术的一些实施例中，所述膜盒设有安装槽，所述安装槽自所述膜盒的表面向内部凹陷，以容置所述管座。
8、本技术的一些实施例中，所述正腔通道靠近所述表压芯片的一端与所述安装槽的槽底相接通。
9、本技术的一些实施例中，所述管座的头部与所述安装槽的底部密封固定连接，以使所述安装槽与所述正腔通道密封隔绝。
10、本技术的一些实施例中，所述管座的
11、本技术的一些实施例中，所述正腔通道远离所述表压芯片的一端设有传压膜片，所述传压膜片将所述正腔通道的内部与外部环境隔绝，所述正腔通道的内部容置有导压介质；
12、所述传压膜片背离所述正腔通道的一侧适于与所述被测流体接触。
13、与现有技术相比，本技术的技术方案具有以下有益效果：
14、本技术提供了一种基于小量程表压芯片的微绝压测量装置；本技术实现了利用具有小量程的表压芯片来测量被测流体或导压介质的微绝压数据，其核心设计构思是，将具有小量程的表压芯片的负端配置为真空状态，并将该表压芯片的正端与被测流体或导压介质相接通，从而达到“利用表压芯片测量微绝压”的目的，且本技术提供的方案结构简单、成本较低。
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1.一种基于小量程表压芯片的微绝压测量装置，其特征在于，所述测量装置包括：
2.根据权利要求1所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述膜盒(2)设有安装槽(22)，所述安装槽(22)自所述膜盒(2)的表面向内部凹陷，以容置所述管座(1)。
3.根据权利要求2所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述正腔通道(21)靠近所述表压芯片的一端与所述安装槽(22)的槽底(222)相接通。
4.根据权利要求2所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述管座(1)的头部(11)与所述安装槽(22)的底部密封固定连接，以使所述安装槽(22)与所述正腔通道(21)密封隔绝。
5.根据权利要求4所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述管座(1)的尾部(12)与所述安装槽(22)的槽口(221)密封固定连接，以使所述安装槽(22)与外部环境密封隔绝，其中，安装槽(22)内部为处于真空状态。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述正腔通道(21)远离所述表压芯片的一端设有传压膜片，所述传压膜片将所述正腔通道(21)的内部与外部
...【技术特征摘要】
1.一种基于小量程表压芯片的微绝压测量装置，其特征在于，所述测量装置包括：
2.根据权利要求1所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述膜盒(2)设有安装槽(22)，所述安装槽(22)自所述膜盒(2)的表面向内部凹陷，以容置所述管座(1)。
3.根据权利要求2所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述正腔通道(21)靠近所述表压芯片的一端与所述安装槽(22)的槽底(222)相接通。
4.根据权利要求2所述的微绝压测量装置，其特征在于，所述管座(1)的头部(11)与所述安装槽(22)的底部密封...
【专利技术属性】
技术研发人员：王路云，王徐坚，杨纯，余永维，赵泽元，张翔，王瑞明，周俊炜，黄实钜，
申请(专利权)人：上海洛丁森工业自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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