【技术实现步骤摘要】
本申请涉及生产设备领域，尤其是涉及一种浮动工作台及半导体器件加工设备。
技术介绍
1、在半导体器件的曝光流程中，工作台在对准前需要找平，随后进行曝光。在曝光过程中，需要完成版架与承片台、掩模版与基片之间的找平与微分。当需要锁定找平状态时，缸体内通入压缩空气，实现锁紧气缸联动，同时锁紧三个顶柱，从而对工作台锁定。因此，需要在保证效率的前提下，需要尽量提升气道的密封性，且为了更高效，还应满足多次重复微动分离时，已找平的吸盘与掩模版依然不发生偏移。
2、驱动工作台升降的升降轴与缸体连接，且与锁紧气缸连通的气道途经升降轴与缸体之间，气道通气时升降轴与缸体之间容易漏气，导致锁紧气缸对顶柱的锁紧功能失效，导致工作台发生偏移，从而影响找平精度。
技术实现思路
1、本申请的目的在于提供一种浮动工作台及半导体器件加工设备，可避免与锁紧气缸连通的气道漏气，以使锁紧气缸对顶柱锁紧可靠，避免工作台发生偏移。
2、本申请提供了一种浮动工作台，包括找平装置和升降轴；
3、所述找平装置包括缸体、浮动部和锁定机构；所述缸体设置有连接孔，所述升降轴安装于所述连接孔，以驱动所述找平装置升降；
4、所述浮动部浮动安装于所述缸体，所述锁定机构用于对所述浮动部锁定；
5、所述锁定机构包括多个锁定活塞；所述缸体对应开设有多个气缸，所述锁定活塞对应安装于所述气缸；所述升降轴与所述连接孔的孔壁之间形成有连通气道，所述连通气道用于连接气源，且所述连通气道与多个所述气缸连通
6、所述升降轴与所述连接孔的孔壁之间还设置有密封圈，所述密封圈与所述连通气道沿所述升降轴的轴向间隔设置。
7、在上述技术方案中，进一步地，在所述升降轴的轴向上，所述连通气道的两侧均设置有所述密封圈；
8、所述密封圈为o形密封圈。
9、在上述技术方案中，进一步地，在所述气缸的长度方向上，所述气缸的一端延伸至所述连接孔的孔壁，所述气缸的另一端延伸至所述缸体的外周；
10、所述升降轴开设有多个密封槽，所述密封圈对应安装于所述密封槽内；且所述密封槽位于所述气缸在所述升降轴的投影区域外。
11、在上述技术方案中，进一步地，所述升降轴包括连接轴和连接套；
12、所述连接套包括筒状部和环状部，所述环状部围设于所述筒状部的顶端；所述筒状部套设于所述连接轴的顶部；所述连接孔的顶端设置有第一沉台，所述环状部安装于所述第一沉台；
13、所述环状部朝向所述第一沉台的一侧设置有所述密封槽；
14、所述筒状部的外周开设有所述密封槽和连通槽，所述密封槽位于所述连通槽远离所述环状部的一侧，所述连通槽与所述连接孔的孔壁围设形成所述连通气道。
15、在上述技术方案中，进一步地，所述连接轴设置有承托台，所述连接套的底端延伸至所述承托台的上表面；
16、所述连接孔的底端设置有第二沉台，所述承托台安装于所述第二沉台。
17、在上述技术方案中，进一步地，所述连接轴的为中空结构。
18、在上述技术方案中，进一步地，所述浮动部包括安装台、弹性气囊和多个浮动柱；
19、多个所述浮动柱安装于所述缸体，所述锁定活塞与所述浮动柱对应设置；所述安装台与所述缸体间隔设置，且多个所述浮动柱间隔设置，以支撑所述安装台；
20、所述弹性气囊安装于所述缸体，且所述弹性气囊支撑多个所述浮动柱，以使所述安装台能够相对于所述缸体摆动。
21、在上述技术方案中，进一步地，所述找平装置还包括多个连接件；
22、多个所述连接件均安装于所述缸体；所述安装台对应开设有多个限位孔，多个所述连接件分别贯穿多个所述限位孔，以连接所述安装台和所述缸体，且使所述安装台能够在所述连接件的长度方向上摆动。
23、在上述技术方案中，进一步地，还包括底座和导向机构；
24、所述导向机构安装于所述底与所述找平装置之间，以对所述找平装置的升降运动导向。
25、本申请还提供了一种半导体器件加工设备，包括上述方案所述的浮动工作台。
26、与现有技术相比，本申请的有益效果为：
27、本申请提供的浮动工作台，通过在升降轴与连接孔的孔壁之间设置密封圈，密封圈围设于升降轴的周向，且密封圈与连通气道沿升降轴的轴向间隔设置。在对连通气道通气时，密封圈发生形变以提升升降轴与缸体之间的密封性，从而使气流均进入气缸以控制锁定活塞对浮动柱锁紧，可避免找平的浮动部偏移，降低找平误差。
28、本申请还提供了半导体器件加工设备，包括上述方案所述的浮动工作台。基于上述分析可知，半导体器件加工设备同样具有上述有益效果，在此不再赘述。
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1.一种浮动工作台，其特征在于，包括找平装置和升降轴；
2.根据权利要求1所述的浮动工作台，其特征在于，在所述升降轴的轴向上，所述连通气道的两侧均设置有所述密封圈；
3.根据权利要求2所述的浮动工作台，其特征在于，在所述气缸的长度方向上，所述气缸的一端延伸至所述连接孔的孔壁，所述气缸的另一端延伸至所述缸体的外周；
4.根据权利要求3所述的浮动工作台，其特征在于，所述升降轴包括连接轴和连接套；
5.根据权利要求4所述的浮动工作台，其特征在于，所述连接轴设置有承托台，所述连接套的底端延伸至所述承托台的上表面；
6.根据权利要求4所述的浮动工作台，其特征在于，所述连接轴的为中空结构。
7.根据权利要求1所述的浮动工作台，其特征在于，所述浮动部包括安装台、弹性气囊和多个浮动柱；
8.根据权利要求7所述的浮动工作台，其特征在于，所述找平装置还包括多个连接件；
9.根据权利要求1所述的浮动工作台，其特征在于，还包括底座和导向机构；
10.一种半导体器件加工设备，其特征在于，包括如权利要
...【技术特征摘要】
1.一种浮动工作台，其特征在于，包括找平装置和升降轴；
2.根据权利要求1所述的浮动工作台，其特征在于，在所述升降轴的轴向上，所述连通气道的两侧均设置有所述密封圈；
3.根据权利要求2所述的浮动工作台，其特征在于，在所述气缸的长度方向上，所述气缸的一端延伸至所述连接孔的孔壁，所述气缸的另一端延伸至所述缸体的外周；
4.根据权利要求3所述的浮动工作台，其特征在于，所述升降轴包括连接轴和连接套；
5.根据权利要求4所述的浮动工作台，其特征在于，所述连接轴设置有承托台...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱朋旭，李康平，刘冰鑫，王超，方敏晰，
申请(专利权)人：北京半导体专用设备研究所中国电子科技集团公司第四十五研究所，
类型：发明
国别省市：
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