【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种基板处理装置。
技术介绍
1、关于利用药液或清洗液等处理液对半导体晶片等基板进行处理的基板处理装置，从对各基板的处理的均匀性或再现性的观点而言，广泛采用逐片对基板进行处理的单片方式的装置。单片方式的基板处理装置通过使保持有基板的旋转台旋转，一边使基板旋转，一边向基板的中心附近供给处理液，由此利用离心力使处理液遍布基板的整个被处理面，对被处理面进行处理。
2、这样的处理装置包括将基板保持于旋转台的卡盘机构。卡盘机构例如设置为沿着基板的周缘配置的多个卡盘销能够在与基板的外周的端面相接的关闭位置、和离开端面的打开位置之间移动。搬入旋转台上的基板通过多个卡盘销成为关闭位置而保持于旋转台上。
3、[现有技术文献]
4、[专利文献]
5、[专利文献1]日本专利特开2018-181889号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、如上所述，通过供给至基板的中心附近的处理液利用旋转台的旋转而朝向基板的外周流动，从而可对整个被处理面进行处理。但是，在卡盘销抵接的位置处理液不易流动，因此有时在基板上产生未处理部分或处理不充分的部分。另外，通过使旋转台高速旋转，在甩掉基板上的处理液并使其干燥时，在卡盘销与基板抵接的位置，有时处理液未被排出而残留。若残留的处理液干燥则成为水印，导致产品不良。
3、本专利技术的实施方式的目的在于提供一种可提高经处理的基板的品质的基板处理装置。
4、[解决问题的
5、实施方式的基板处理装置具有：旋转体，使基板旋转；供给部，对利用所述旋转体旋转的所述基板供给处理液；基座构件，以能够以与所述旋转体的轴平行的轴为中心转动的方式设置于所述旋转体，且沿着以所述旋转体的轴为中心的圆配置有三个以上；夹紧销，针对每个所述基座构件，设置于从所述基座构件的转动的轴偏心的位置，随着所述基座构件的转动而能够在与所述基板相接的关闭位置与离开所述基板的打开位置之间移动；支撑构件，针对每个所述基座构件，在俯视下与所述夹紧销隔开间隔地设置，且对所述基板进行支撑；以及倾斜面，设置于所述支撑构件，从接近所述旋转体的轴的一侧朝向远离的一侧变高，并且从远离所述夹紧销的一侧朝向接近的一侧变高，随着所述基座构件的转动而能够在当所述夹紧销位于所述打开位置时对所述基板进行载置的载置位置、和与位于所述关闭位置的所述夹紧销一起对所述基板进行保持的保持位置之间移动。
6、[专利技术的效果]
7、通过本专利技术的实施方式，可提供一种可提高经处理的基板的品质的基板处理装置。
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1.一种基板处理装置，其特征在于具有：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述倾斜面的最高的位置较所述夹紧销的上端低。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下所述倾斜面的接近所述基座构件的转动的轴的端部侧的宽度较远离的端部侧的宽度宽。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述倾斜面中关于从接近所述旋转体的旋转的轴的一侧朝向远离的一侧变高的倾斜，随着远离所述旋转体的旋转的轴而倾斜变得平缓。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述夹紧销的与所述基板相接/分离的接触面朝向上端，且以离开所述夹紧销的轴的方式向外侧倾斜。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述支撑构件以向所述夹紧销侧的相反侧鼓起的方式弯曲。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述基座构件的转动的轴与最接近所述轴的所述倾斜面的端部的距离较所述基座构件的转动的轴与所述夹紧销的距离长。
8.根据
9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述倾斜面的一部分设置于距所述基座构件的转动的轴的距离与所述夹紧销距所述基座构件的转动的轴的距离相同的区域内。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述倾斜面的接近所述基座构件的转动的轴的一侧的端部设置于所述区域内，且所述倾斜面的远离所述基座构件的转动的轴的一侧的端部设置于所述区域的外侧。
11.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述倾斜面的远离所述基座构件的转动的轴的一侧的端部位于由穿过所述基座构件的转动的轴与所述夹紧销的轴的直线、与所述直线正交的作为所述夹紧销的外周的切线的所述基座构件的外周侧的直线、以及所述基座构件的外周所包围的区域中的如下区域，即，所述基座构件转动以使所述夹紧销从所述打开位置成为所述关闭位置时的转动方向上的下游侧的区域中。
12.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，作为穿过所述夹紧销与所述支撑构件之间的所述夹紧销的外周的切线的穿过所述基座构件的转动的轴的直线与所述倾斜面的远离所述基座构件的转动的轴的一侧的端部相接。
13.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，当所述夹紧销位于所述打开位置时，在所述支撑构件上供载置所述基板的区域位于如下区域：和如下直线相比，所述基座构件转动以使所述夹紧销从所述打开位置成为所述关闭位置时的转动方向上的下游侧的区域，所述直线与作为穿过所述夹紧销与所述支撑构件之间的所述夹紧销的外周的切线的穿过所述基座构件的转动的轴的直线正交、且穿过所述夹紧销的轴。
...【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于具有：
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述倾斜面的最高的位置较所述夹紧销的上端低。
3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下所述倾斜面的接近所述基座构件的转动的轴的端部侧的宽度较远离的端部侧的宽度宽。
4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述倾斜面中关于从接近所述旋转体的旋转的轴的一侧朝向远离的一侧变高的倾斜，随着远离所述旋转体的旋转的轴而倾斜变得平缓。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述夹紧销的与所述基板相接/分离的接触面朝向上端，且以离开所述夹紧销的轴的方式向外侧倾斜。
6.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述支撑构件以向所述夹紧销侧的相反侧鼓起的方式弯曲。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述基座构件的转动的轴与最接近所述轴的所述倾斜面的端部的距离较所述基座构件的转动的轴与所述夹紧销的距离长。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述基座构件的转动的轴位于较载置于所述支撑构件的所述基板的外周更靠内侧处。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，在俯视下，所述倾斜面的一部分设置于距所述基座构件的转动的轴的距离与所述夹紧销距所述基座构件的转...
【专利技术属性】
技术研发人员：长嶋裕次，福冈洋太郎，长谷拓哉，宫本果林，
申请(专利权)人：芝浦机械电子装置株式会社，
类型：发明
国别省市：
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