【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体贴膜，尤其涉及全自动双轨道可升降贴膜机构。
技术介绍
1、半导体是一种在常温下基于导体和绝缘体的材料，其经常用在航空、汽车，人工智能和通信系统等科技领域当中，其中常见的半导体材料为硅、锗、砷化镓等，而其中硅是影响力较为重大的一种，但是同时半导体也是较为精密的材料之一，在日常半导体的加工工艺中，为了避免半导体面板接触到异物、打线工艺，稳固引角工艺，固封以及面板发生划伤等有可能对半导体面板造成损伤的工序，为了不同工艺过程要求，通常都会在半导体材料上覆盖一层薄膜。
2、目前市面上的贴膜机，过于依赖人工，生产效率低，同时存在人员安全问题，同时贴膜产品单一，功能受限。
技术实现思路
1、专利技术目的：本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供全自动双轨道可升降贴膜机构。
2、技术方案：本专利技术全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，包括大板框架、放卷机构、贴膜组件、第一治具盘、第二治具盘、第二驱动件、第一驱动件、升降轴、第三驱动件、保护膜、第三滑动件、第一滑动件、立柱、升降平台、第一加热治具平台、第二加热治具平台和第二滑动件，所述大板框架上设置有放卷机构、贴膜组件，所述大板框架底部设置有两组第三驱动件和第三滑动件相配合的滑动组件，所述贴膜组件滑动区域内设置有第二驱动件和第一驱动件，所述第一驱动件与第一滑动件滑动连接，所述第一滑动件通过立柱和升降平台与第一治具加热平台连接，所述第一治具加热平台上设置有第一治具盘，所述第二驱动件与第二滑动件滑动
3、本专利技术的进一步改进在于，大板框架、第三驱动件和第三滑动件相配合，驱动固定在大板框架上的贴膜组件沿第三驱动件方向运动。
4、本专利技术的进一步改进在于，第二驱动件驱动第二治具盘沿第二驱动件方向运动，所述第一驱动件驱动第一治具盘沿第一驱动件方向运动。
5、本专利技术的进一步改进在于，第三驱动件与第二驱动件为垂直关系，所述第二驱动件和第一驱动件为平行关系。
6、本专利技术的进一步改进在于，升降轴释放最大行程，此时第一治具盘与第二治具盘保持平齐。
7、本专利技术的进一步改进在于，第一治具盘与第二治具盘上通过吸盘固定有半导体面板。
8、本专利技术的进一步改进在于，第二治具盘与贴膜组件进行贴膜操作时，升降轴将第一治具盘降至最低点，避免第一治具盘与贴膜组件底部的碰撞。
9、本专利技术的进一步改进在于，第二治具盘进行备料，大板框架、第三驱动件和第三滑动件相配合，驱动固定在大板框架上的贴膜组件运动至第二驱动件的正上方，所述第二治具盘在第二驱动件的作用下移动至贴膜组件的正下方进行贴膜，此时第一治具盘备料完成处于最低点，当第二治具盘上的半导体面板贴膜完成后，第二治具盘回到初始位置进行卸料重复备料，此时贴膜组件运动至第一驱动件的正上方，同时第一治具盘通过升降轴释放行程至最高点与第二治具盘保持齐平以贴合贴膜组件，进行贴膜，贴膜完成后第一治具盘回到初始位置重复备料。
10、本专利技术的进一步改进在于，第一治具盘和第二治具盘便于更换以适应贴膜的半导体面板尺寸要求。
11、与现有技术相比，本专利技术提供的全自动双轨道可升降贴膜机构，至少实现了如下的有益效果：
12、通过第二治具盘进行备料，大板框架、第三驱动件和第三滑动件相配合，驱动固定在大板框架上的贴膜组件运动至第二驱动件的正上方，所述第二治具盘在第二驱动件的作用下移动至贴膜组件的正下方进行贴膜，此时第一治具盘备料完成处于最低点，当第二治具盘上的半导体面板贴膜完成后，第二治具盘回到初始位置进行卸料重复备料，此时贴膜组件运动至第一驱动件的正上方，同时第一治具盘通过升降轴释放行程至最高点与第二治具盘保持齐平以贴合贴膜组件，进行贴膜，贴膜完成后第一治具盘回到初始位置重复备料，通过设置双轨道不间断贴膜，大大提升了设备的uph，第一治具盘设置的升降机构，有效的避免了设备空间位置的碰撞，可以适应不同贴膜产品的尺寸要求，更换治具盘。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，包括大板框架(1)、放卷机构(2)、贴膜组件(3)、第一治具盘(4)、第二治具盘(5)、第二驱动件(6)、第一驱动件(7)、升降轴(8)、第三驱动件(9)、保护膜(10)、第三滑动件(11)、第一滑动件(12)、立柱(13)、升降平台(14)、第一加热治具平台(15)、第二加热治具平台(16)和第二滑动件(17)，所述大板框架(1)上设置有放卷机构(2)、贴膜组件(3)，所述大板框架(1)底部设置有两组第三驱动件(9)和第三滑动件(11)相配合的滑动组件，所述贴膜组件(3)滑动区域内设置有第二驱动件(6)和第一驱动件(7)，所述第一驱动件(7)与第一滑动件(12)滑动连接，所述第一滑动件(12)通过立柱(13)和升降平台(14)与第一加热治具平台(15)连接，所述第一加热治具平台(15)上设置有第一治具盘(4)，所述第二驱动件(6)与第二滑动件(17)滑动连接，所述第二滑动件(17)与第二加热治具平台(16)固定连接，所述第二加热治具平台(16)上设置有第二治具盘(5)。
2.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，
3.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述第二驱动件(6)驱动第二治具盘(5)沿第二驱动件(6)方向运动，所述第一驱动件(7)驱动第一治具盘(4)沿第一驱动件(7)方向运动。
4.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述第三驱动件(9)与第二驱动件(6)为垂直关系，所述第二驱动件(6)和第一驱动件(7)为平行关系。
5.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述升降轴(8)释放最大行程，此时第一治具盘(4)与第二治具盘(5)保持平齐。
6.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述第一治具盘(4)与第二治具盘(5)上通过吸盘固定有半导体面板。
7.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述第二治具盘(5)与贴膜组件(3)进行贴膜操作时，升降轴(8)将第一治具盘(4)降至最低点，避免第一治具盘(4)与贴膜组件(3)底部的碰撞。
8.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述第二治具盘(5)进行备料，大板框架(1)、第三驱动件(9)和第三滑动件(11)相配合，驱动固定在大板框架(1)上的贴膜组件(3)运动至第二驱动件(6)的正上方，所述第二治具盘(5)在第二驱动件(6)的作用下移动至贴膜组件(3)的正下方进行贴膜，此时第一治具盘(4)备料完成处于最低点，当第二治具盘(5)上的半导体面板贴膜完成后，第二治具盘(5)回到初始位置进行卸料重复备料，此时贴膜组件(3)运动至第一驱动件(7)的正上方，同时第一治具盘(4)通过升降轴(8)释放行程至最高点与第二治具盘(5)保持齐平以贴合贴膜组件(3)，进行贴膜，贴膜完成后第一治具盘(4)回到初始位置重复备料。
9.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述第一治具盘(4)和第二治具盘(5)便于更换以适应贴膜的半导体面板尺寸要求。
...【技术特征摘要】
1.全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，包括大板框架(1)、放卷机构(2)、贴膜组件(3)、第一治具盘(4)、第二治具盘(5)、第二驱动件(6)、第一驱动件(7)、升降轴(8)、第三驱动件(9)、保护膜(10)、第三滑动件(11)、第一滑动件(12)、立柱(13)、升降平台(14)、第一加热治具平台(15)、第二加热治具平台(16)和第二滑动件(17)，所述大板框架(1)上设置有放卷机构(2)、贴膜组件(3)，所述大板框架(1)底部设置有两组第三驱动件(9)和第三滑动件(11)相配合的滑动组件，所述贴膜组件(3)滑动区域内设置有第二驱动件(6)和第一驱动件(7)，所述第一驱动件(7)与第一滑动件(12)滑动连接，所述第一滑动件(12)通过立柱(13)和升降平台(14)与第一加热治具平台(15)连接，所述第一加热治具平台(15)上设置有第一治具盘(4)，所述第二驱动件(6)与第二滑动件(17)滑动连接，所述第二滑动件(17)与第二加热治具平台(16)固定连接，所述第二加热治具平台(16)上设置有第二治具盘(5)。
2.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述大板框架(1)、第三驱动件(9)和第三滑动件(11)相配合，驱动固定在大板框架(1)上的贴膜组件(3)沿第三驱动件(9)方向运动。
3.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述第二驱动件(6)驱动第二治具盘(5)沿第二驱动件(6)方向运动，所述第一驱动件(7)驱动第一治具盘(4)沿第一驱动件(7)方向运动。
4.根据权利要求1所述的全自动双轨道可升降贴膜机构，其特征在于，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶十逢，俞子强，
申请(专利权)人：东屹半导体科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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