【技术实现步骤摘要】
本技术涉及pcb线路保护领域，尤其是一种可降低细线路划伤的pcb板。
技术介绍
1、pcb中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板，pcb中记录了操作系统所需的，用于描述进程的当前情况以及控制进程运行的全部信息。
2、pcb是重要的电子元件，但是目前的pcb在应用时防护效果较差，pcb的细线路容易受到划伤的现象，继而影响pcb控制进程的记载信息，为此，我们提出一种可降低细线路划伤的pcb板解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种可降低细线路划伤的pcb板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
3、一种可降低细线路划伤的pcb板，包括pcb板体，所述pcb板体的上表面固定镶嵌有电路芯片，所述pcb板体包括pcb基板、加强层、氧化铅陶瓷层和弹性外层。
4、在进一步的实施例中，所述pcb基板的上表面与加强层的底面固定连接，所述加强层的上表面与氧化铅陶瓷层的底面固定连接。
5、在进一步的实施例中，所述氧化铅陶瓷层的上表面与弹性外层的底面固定连接，所述加强层为开放式网片材料。
6、在进一步的实施例中，所述pcb基板的底面固定连接有导热硅胶层，所述导热硅胶层的底面固定连接有塑料底板。
7、在进一步的实施例中，所述pcb板体的外表面开设有两组
8、在进一步的实施例中，所述pcb板体的底面开设有多组散热气孔。
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、本复合性弹性陶瓷磨料，通过设有的加强层和氧化铅陶瓷层，并与弹性外层的配合，可以在pcb基板的表面形成复合陶瓷磨料保护层，并且具有一定的弹性，将会减少对pcb板体细线路造成的划伤，能够该pcb板体具备陶瓷磨料防护的结构，提高pcb板体在应用时的防护效果，解决目前pcb板体的细线路容易受到划伤的问题，将会使pcb板体对控制进程信息更好的记载。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种可降低细线路划伤的PCB板，其特征在于：包括PCB板体(1)，所述PCB板体(1)的上表面固定镶嵌有电路芯片(2)，所述PCB板体(1)包括PCB基板(101)、加强层(102)、氧化铅陶瓷层(103)和弹性外层(104)。
2.根据权利要求1所述的一种可降低细线路划伤的PCB板，其特征在于：所述PCB基板(101)的上表面与加强层(102)的底面固定连接，所述加强层(102)的上表面与氧化铅陶瓷层(103)的底面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种可降低细线路划伤的PCB板，其特征在于：所述氧化铅陶瓷层(103)的上表面与弹性外层(104)的底面固定连接，所述加强层(102)为开放式网片材料。
4.根据权利要求1所述的一种可降低细线路划伤的PCB板，其特征在于：所述PCB基板(101)的底面固定连接有导热硅胶层(105)，所述导热硅胶层(105)的底面固定连接有塑料底板(106)。
5.根据权利要求1所述的一种可降低细线路划伤的PCB板，其特征在于：所述PCB板体(1)的外表面开设有两组连接孔(3)，所述PCB板体(1
6.根据权利要求1所述的一种可降低细线路划伤的PCB板，其特征在于：所述PCB板体(1)的底面开设有多组散热气孔(5)。
...【技术特征摘要】
1.一种可降低细线路划伤的pcb板，其特征在于：包括pcb板体(1)，所述pcb板体(1)的上表面固定镶嵌有电路芯片(2)，所述pcb板体(1)包括pcb基板(101)、加强层(102)、氧化铅陶瓷层(103)和弹性外层(104)。
2.根据权利要求1所述的一种可降低细线路划伤的pcb板，其特征在于：所述pcb基板(101)的上表面与加强层(102)的底面固定连接，所述加强层(102)的上表面与氧化铅陶瓷层(103)的底面固定连接。
3.根据权利要求2所述的一种可降低细线路划伤的pcb板，其特征在于：所述氧化铅陶瓷层(103)的上表面与弹性外层(104...
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